类别是'接口 - 信号缓冲器、中继器、分离器'
接口 - 信号缓冲器、中继器、分离器 (1769)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 工作电源电压 | 极性 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 比特数 | 传播延迟 | 电流源 | 数据率 | 输入 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 数据率(最大) | 延迟时间 | 电容-输入 | 信号调理 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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![]() | 89HP0608RZBABG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | 2011 | yes | 活跃 | 70°C | 0°C | 100 | 8 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 9mm | 9mm | 1.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608RZBABI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 100 | 2011 | no | 活跃 | 100 | 8 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 9mm | 9mm | 1.7mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608RZBABI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 100 | 2011 | no | 活跃 | 100 | 8 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 9mm | 9mm | 1.7mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608SZBAB8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | Tape & Reel (TR) | 2009 | no | 活跃 | 100 | 8 | 6 Gbps | 2-Wire Bus | 消费电路 | 9mm | 9mm | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608SZBAB | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | 2011 | no | 活跃 | 100 | 8 | 6 Gbps | 2-Wire Bus | 消费电路 | 9mm | 9mm | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AMB0482C1RJ | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | 655 | 2008 | 活跃 | 4.8 Gbps | 24.5mm | 19.5mm | 2.55mm | 符合RoHS标准 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608SZBABG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | Tape & Reel (TR) | 2011 | yes | 活跃 | 100 | 8 | 6 Gbps | 2-Wire Bus | 消费电路 | 9mm | 9mm | 1.7mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608SZBABI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | Tape & Reel (TR) | 2011 | no | 活跃 | 100 | 8 | 6 Gbps | 2-Wire Bus | 消费电路 | 9mm | 9mm | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608XZBABG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | Tape & Reel (TR) | 2011 | yes | 活跃 | 100 | 8 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 9mm | 9mm | 1.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608XZBABGI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | Tape & Reel (TR) | 2011 | yes | 活跃 | 100 | 8 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 9mm | 9mm | 1.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608XZBABGI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | 2011 | yes | 活跃 | 100 | 8 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 9mm | 9mm | 1.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608XZBABI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | Tape & Reel (TR) | 2011 | no | 活跃 | 100 | 8 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 9mm | 9mm | 1.7mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0608XZBABI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100 | 2011 | no | 活跃 | 100 | 8 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 9mm | 9mm | 1.7mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AMB0582C1RJ | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 655 | 2008 | 活跃 | 1 | 4.8 Gbps | 24.5mm | 19.5mm | 2.55mm | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0604QZBNRG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | QFN EP | 36 | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | ALSO REQUIRED SUPLLY VOLTAGE 3 TO 3.6V | QUAD | 260 | 1 | 0.5mm | 36 | 1.26V | COMMERCIAL | 4 | 6.25 Gbps | 2-Wire Bus | 消费电路 | 0.9mm | 4mm | 7.5mm | 900μm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HP0604SZBABG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 100 | 2011 | yes | 活跃 | 100 | 4 | 6 Gbps | 消费电路 | 9mm | 9mm | 1.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTUB32S869BHLF | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 表面贴装 | TFBGA | 150 | Positive Edge | 2006 | e1 | yes | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70°C | 0°C | 340MHz | 150 | 28 | 1.8V | Non-Inverting | 1.9V | 1.7V | 14 | 3 ns | -16mA | 16mA | 13mm | 8mm | 1.2mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC4332IUFD#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | 活跃 | 3V~5.5V | 2 | 120mA | Differential | 10pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NB7NPQ1102MMTTWG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 30-WFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 30 | Buffer, ReDriver | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | USB | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.4mm | 未说明 | R-XQCC-N30 | 3.6V | 3V | 2 | 115mA | CML | 10Gbps | 输入均衡 | 0.8mm | 4.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NB7NPQ1002MMTTWG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 30-WFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 30 | Buffer, ReDriver | Tin (Sn) | USB | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.4mm | 未说明 | R-XQCC-N30 | 3.6V | 3V | 2 | 115mA | CML | 10Gbps | 输入均衡 | 0.8mm | 4.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SN75LVPE4410RNQT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 40-WFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C TA | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 40 | Buffer, ReDriver | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | PCI Express | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.6V | 3V | 4 | 90mA | Differential | 16Gbps | 70ps | 1.5pF | Input Equalization, Output De-Emphasis | 0.8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TUSB2E22YCGR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 25-XFBGA, DSBGA | YES | -20°C~85°C TA | yes | 活跃 | 25 | USB | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.8V | 0.35mm | compliant | TUSB2E22 | 2 | 电路接口 | 0.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC4332CUFD#TRPBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 20-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | 活跃 | 3V~5.5V | 2 | 120mA | Differential | 10pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC4332IUFD#TRPBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 20-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | 活跃 | 3V~5.5V | 2 | 120mA | Differential | 10pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI2EQX8814AFNJEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | PI2EQX8814 |