类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 温度等级 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 数据率 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 额定输入电压 | 议定书 | 核心架构 | 最高频率 | 可编程I/O数 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | EZR32HG220F64R68G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | compliant | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P733F512GM48-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0 | 19dBm | Bluetooth | -103dBm | I2C, I2S, SPI, UART | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA644PR231-AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 4kB | 表面贴装 | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA644P | I2C, SPI | 64kB Flash 2kB EEPROM 4kB RAM | 8b | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | AVR | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -101dBm | 2Mbps | SPI | 10.3mA~12.3mA | 7.4mA~14mA | O-QPSK | -101 dBm | 32 | 32 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P332F1024GM48-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 85°C | Tray | 蓝壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | INDUSTRIAL | 1024kB Flash 256kB RAM | 2000 Mbps | Bluetooth v5.0 | 10dBm | Bluetooth | -95dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG14P231F256IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~125°C | Tube | 2017 | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 169MHz~915MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4 | -126.2dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.4mA~10.2mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 16 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LMX5453SM/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-LFBGA | 60 | -40°C~85°C | Tray | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 60 | TxRx + MCU | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.5V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 2.75V | 0.8mm | 2.4GHz | LMX5453 | 60 | 3.3V | SPI, UART, USB | 200kB ROM 16.6kB RAM | 3.6V | Bluetooth v2.0 | Bluetooth | 12Mbps | JTAG, SPI, UART, USB | 12mA~26mA | 12mA~27mA | -80 dBm | 3 | 1.3mm | 9mm | 6mm | 1.2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4127LQI-BL493T | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | PSOC® 4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | 2.4GHz | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 3dB | Bluetooth, General ISM > 1GHz | -91dBm | 8Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~18.7mA | 14.2mA~20mA | GFSK | 36 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM43131TKMLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC41B143A06-IXB-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.8MB | 表面贴装 | 47-WFBGA, WLCSP | 47 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | BlueCore® | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 2.2V~4.2V | 2.4GHz | 4MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.0 +EDR | 6dBm | Bluetooth | 3Mbps | 3.8mm | 3.4mm | 700μm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1021-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 53 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | 85-LGA (6x8) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -45°C | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 3.8V | 1.8V | 32kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 3.8MHz | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | -121dBm | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1024-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 53 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | 85-LGA (6x8) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 3.8V | 1.8V | 128kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 3.8MHz | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | -121dBm | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4463-B0B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 119MHz~1.05GHz | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.7mA~13.7mA | 70mA~85mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -126 dBm | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43526KMLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM346-RT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 12kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2014 | 不用于新设计 | 2A (4 Weeks) | 48 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1.25V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | SPI, Serial, UART | 192kB Flash 12kB RAM | 32b | Zigbee® | ARM | 8dBm | 802.15.4 | 5Mbps | JTAG, SPI, UART | 22mA~28.5mA | 21.5mA~43.5mA | O-QPSK | -102 dBm | 16 | 850μm | 7mm | 7mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGT80E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 119-WFBGA, WLBGA | PG-WFWLB-119-1 | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 12V | 71GHz~86GHz | 3.3V | SPI | 无卤素 | LTE, WiMAX | 12dBm | Cellular | SPI | QPSK | 24 | 24 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1025-B-GM3R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | 85-LGA (6x8) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SMBus, SPI, UART | 64kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 25MHz | 53 | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | -121dBm | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F32GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 31 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V131F64GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 169MHz~915MHz | S-XQCC-N48 | 64kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 32 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F128GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 128kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32WG230F64R69G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 64kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F128R61G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 128kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 16dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F64GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 64kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F32GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20707VA1PKWBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 36-UFBGA, WLBGA | 36-WLBGA (2.51x2.77) | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | Bluetooth v4.2 | 9dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I2S, SPI, UART | 26.4mA | 60mA | 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1441I077TRLF | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 72-LFBGA | 72 | 72-LFBGA (7x7) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 2V~3.6V | 2.4GHz | SX144 | SPI, UART | 4kB ROM 40kB RAM | Bluetooth v1.2 | Bluetooth | 921kbps | SPI, UART | 8 | 8 | 10mm | 10mm | 1.36mm | 符合RoHS标准 | 无铅 |