类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'
嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 类型 | 应用 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作频率 | 工作电源电压 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输出功率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 议定书 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | 主要属性 | 以太网 | 串行接口 | 接收电流 | USB | 传输电流 | 调制 | [医]GPIO | 闪光大小 | 控制器系列 | SPI,SPI | 脉宽调制 | 产品类别 | 设备核心 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | AGIB019R18A2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1805-BBGA Exposed Pad | 1805-BGA (42.5x42.5) | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex I | 活跃 | 480 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFD019R31C2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3184-BFBGA Exposed Pad | 3184-BGA (56x45) | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 活跃 | 480 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIA035R39A2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3948-BFBGA Exposed Pad | 3948-BGA (56x56) | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex I | 活跃 | 576 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 3.54M Logic Elements | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-2FFVC1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU19 | 活跃 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 512 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-2FBG676E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 130 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA027R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 624 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA014R24C2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 744 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10563-56LQXI | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1 Mbps | 1.9 V | 16.4 mA | 15.6 mA | - 40 C | + 85 C | 有 | SMD/SMT | 260 | 0.006751 oz | Tray | Obsolete | 5.5 V | QFN-56 | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | -40°C ~ 105°C | Tray | CYBL10563 | Bluetooth | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | 2.4 GHz | Details | I2C/I2S/SPI/UART | 128kB Flash, 8kB ROM, 16kB SRAM | 128 kB | 3 dBm | 32 Bit | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | - 89 dBm | 1Mbps | I²C, I²S, SPI, UART | 16.4mA ~ 21.5mA | 12.5mA ~ 20mA | GFSK | 36 | ARM Cortex M0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCN5140STXG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 | onsemi | onsemi | 活跃 | Tape & Reel (TR) | 24 | 50-SMD Module | 50-SIP (10x8) | onsemi | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 有 | - | - | ARM® Cortex®-M0+ | - | SPI, UART/USART | MCU | - | - | onsemi | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCN5140SG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 200 | onsemi | onsemi | 活跃 | Tray | 24 | 50-SMD Module | 50-SIP (10x8) | onsemi | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 有 | - | - | ARM® Cortex®-M0+ | - | SPI, UART/USART | MCU | - | - | onsemi | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8CLED03D02-56LTXI | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SMD/SMT | 48 MHz | 1 kB | 14 I/O | - 40 C | + 85 C | 8 bit, 9 bit | SRAM | 2 kB | EEPROM | API, DALI, DMX512, I2C, SPI, UART, USB | 有 | 260 | PowerPSoC | 0.006751 oz | Tray | CY8CLED03 | Obsolete | QFN-56 | 56-QFN (8x8) | Infineon Technologies | -40°C ~ 85°C | Tray | CY8CLED03D02 | 智能LED驱动器 | 4.75V ~ 5.25V | Details | 5 V | DALI, DMX512, I²C, IrDA, SPI, UART/USART | 16 mA | 1K x 8 | M8C | Flash | 16 kB | 8 bit | CY8CLED | 1 mm | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43242KFFBG | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 300 Mbps | 1.14 V | 171 mA | - 10 C | + 70 C | 有 | 168 | 1.26 V | Tray | Bluetooth | 2.4 GHz, 5 GHz | Details | 606 kB | 8.5 dBm | - 89.5 dBm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43455XKUBGT | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 433.3 Mbps | 1.14 V | - | - | - 30 C | + 85 C | SMD/SMT | 5000 | Tape & Reel (TR) | CYW43455 | 不用于新设计 | 1.26 V | WLBGA-140 | 140-WLBGA (4.47x5.27) | Infineon Technologies | -30°C ~ 85°C | MouseReel | - | Bluetooth, Wi-Fi | 1.2V ~ 3.3V | 2.4GHz, 5GHz | 2.4 GHz, 5 GHz | Details | 768 B | 8.5 dBm | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | 12dBm | Bluetooth, WiFi | - 95.5 dBm | 433.3Mbps | I²S, SPI, UART | 55mA | 400mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20707UA1KFFB1G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Mbps | 1.14 V | 26.4 mA | 60 mA | - 30 C | + 85 C | 有 | 490 | 1.26 V | Tray | Bluetooth | 2.4 GHz | Details | 848 kB | 9 dBm | - 93.5 dBm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BLUENRG-332AC | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 有 | 3000 | Bulk | BLUENRG | 活跃 | SMD/SMT | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | STMicroelectronics | -40°C ~ 85°C (TA) | MouseReel | BlueNRG-LPS | TxRx + MCU | 1.7V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.48GHz | Details | 192kB Flash, 1kB OTP, 24kB RAM, 7kB ROM | Bluetooth v5.3 | 8dBm | Bluetooth | -104dBm | 32Mbps | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, PCM, PWM, SPI, USART | 3.4 mA | 4.3mA | GFSK | 20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10163-56LQXI | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1 Mbps | 1.9 V | 16.4 mA | 15.6 mA | - 40 C | + 105 C | 有 | SMD/SMT | 260 | 0.006751 oz | Tray | Obsolete | 5.5 V | QFN-56 | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | -40°C ~ 105°C | Tray | CYBL10163 | Bluetooth | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | 2.4 GHz | Details | I2C/I2S/SPI/UART | 128kB Flash, 8kB ROM, 16kB SRAM | 128 kB | 3 dBm | 32 Bit | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | - 89 dBm | 1Mbps | I²C, I²S, SPI, UART | 16.4mA ~ 21.5mA | 12.5mA ~ 20mA | GFSK | 36 | ARM Cortex M0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10562-56LQXI | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1 Mbps | 1.9 V | 16.4 mA | 15.6 mA | - 40 C | + 85 C | 有 | 260 | Tray | Obsolete | 5.5 V | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | -40°C ~ 85°C | Tray | CYBL10562 | Bluetooth | 1.9V ~ 5.5V | 2.4GHz | 2.4 GHz | Details | I2C/I2S/SPI/UART | 128kB Flash, 16kB SRAM | 128 kB | 3 dBm | 32 Bit | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | - 89 dBm | 1Mbps | I²C, I²S, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | 36 | ARM Cortex M0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10463-56LQXI | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1 Mbps | 1.9 V | 16.4 mA | 15.6 mA | - 40 C | + 85 C | 有 | 260 | Tray | Obsolete | 5.5 V | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | -40°C ~ 105°C | Tray | CYBL10463 | Bluetooth | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | 2.4 GHz | Details | I2C/SPI/UART | 128kB Flash, 8kB ROM, 16kB SRAM | 128 kB | 3 dBm | 32 Bit | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | - 89 dBm | 1Mbps | I²C, SPI, UART | 16.4mA ~ 21.5mA | 12.5mA ~ 20mA | GFSK | 36 | ARM Cortex M0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-CM417F-SWZENG | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.a.2 | 无 | 无 | ADSP-CM41xF | 240 | 32 | Microprocessor | 1 | -40 | 105 | CAN/I2C/SPI/UART | 1 | 0 | 4 | 0 | 0 | 有 | 表面贴装 | 1.4 | 24 | 24 | 176 | QFP | LQFP EP | Gull-wing | HLFQFP, | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | SW-176-4 | -40 °C | 3.3 V | 105 °C | 有 | ADSP-CM417F-SWZENG | 60 MHz | HLFQFP | SQUARE | Analog Devices Inc | Obsolete | ANALOG DEVICES INC | 5.84 | Analog Devices Inc | YES | 176 | Tray | 无 | Obsolete | 应用处理器 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 176 | S-PQFP-G176 | Compliant | INDUSTRIAL | 240 MHz | 160KB | MICROPROCESSOR, RISC | Flash | 1MB | 1.6 mm | ARM | YES | YES | 浮点 | NO | 0 | 0 | 1 | 1 | ARM Cortex M4 | 24 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-CM403BSWZ-EF | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.a.2 | 无 | 无 | 150 | 32 | Microprocessor | 1 | -40 | 105 | CAN/SPI/UART | 3 | 16KB | 有 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 14 | 120 | QFP | LQFP EP | Gull-wing | Tray | Obsolete | 应用处理器 | 120 | Compliant | 128KB | Flash | 512KB | ARM | 0 | 1 | 1 | ARM Cortex M4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-CM408BSWZ-BF | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.a.2 | 无 | 无 | 240 | 32 | Microprocessor | 1 | -40 | 105 | CAN/SPI/UART/USB | 3 | 16KB | 有 | 表面贴装 | 1.4 | 24 | 24 | 176 | QFP | LQFP EP | Gull-wing | Tray | Obsolete | 应用处理器 | 176 | Compliant | 384KB | Flash | 2MB | ARM | 1 | 2 | 1 | ARM Cortex M4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-CM408FBSWZENG | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.a.2 | 无 | 无 | 32 | Microprocessor | 1 | -40 | 105 | CAN/SPI/UART | 3 | 16KB | 有 | 表面贴装 | 1.4 | 24 | 24 | 176 | QFP | LQFP EP | Gull-wing | Tray | Obsolete | 应用处理器 | 176 | Compliant | Flash | ARM | 0 | 2 | 1 | ARM Cortex M4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-CM419F-BCZENG | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.a.2 | 无 | 无 | ADSP-CM41xF | 240 | 32 | Microprocessor | 1 | -40 | 105 | CAN/I2C/SPI/UART | 1 | 0 | 4 | 0 | 0 | 有 | 表面贴装 | 1.01 | 15 | 15 | 210 | BGA | CSP-BGA | Ball | Tray | Obsolete | 应用处理器 | 210 | Compliant | 160KB | Flash | 1MB | ARM | 0 | 0 | 1 | 1 | ARM Cortex M4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-CM403BSWZ-CF | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.a.2 | 8542.31.00.01 | 无 | 无 | 240 | 32 | Microprocessor | 1 | -40 | 105 | CAN/SPI/UART | 3 | 16KB | 有 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 14 | 120 | QFP | LQFP EP | Gull-wing | Tray | Obsolete | 应用处理器 | 120 | Compliant | 384KB | Flash | 2MB | ARM | 0 | 1 | 1 | ARM Cortex M4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-CM403FBSWZENG | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.a.2 | 无 | 无 | 32 | Microprocessor | 1 | -40 | 105 | CAN/SPI/UART | 0 | 0 | 3 | 16KB | 0 | 有 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 14 | 120 | QFP | LQFP EP | Gull-wing | Tray | Unconfirmed | 应用处理器 | 120 | Compliant | 128KB | Flash | 512KB | ARM | 0 | 0 | 1 | 1 | ARM Cortex M4 |