类别是'时钟/计时 - 专用'
时钟/计时 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 输出量 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电路数量 | 工作电源电流 | 电源电流 | 功率耗散 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 家人 | 逻辑功能 | 数据率 | 输出特性 | 输入 | 比率-输入:输出 | 逻辑IC类型 | 最大 I(ol) | 主时钟/晶体频率-名 | 锁相环 | 差分 - 输入:输出 | Prop. Delay@Nom-Sup | 高电平输出电流 | 传播延迟(tpd) | 低水平输出电流 | 通信IC类型 | 最大工作周期 | 主要目的 | 同边偏斜-最大(tskwd) | 真实输出的数量 | 占空比 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
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![]() | SI52212-A01AGMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 100MHz | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 2 (1 Year) | EAR99 | 1.5V~1.8V | 未说明 | compliant | 未说明 | HCSL, LVCMOS | 1 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | Clock, Crystal | 1:12 | 有 | No/Yes | PCI Express (PCIe), Clock Generator | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GN2004SCNE3 | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | QFN | 24 | 24-QFN (4x4) | 11.3Gbps | Tray | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | GN2004 | 3.3V | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI6C557-05LE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | 200MHz | -40°C~85°C | Tube | 2011 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | EAR99 | 3.135V~3.465V | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | 25MHz | PI6C557 | HCSL, LVDS | 6 | 3.3V | 1 | 95mA | 120mA | CLOCK GENERATOR, OTHER | Demultiplexer, Multiplexer | HCSL, Crystal | 1:4 | 25MHz | 有 | No/Yes | -120mA | 120mA | 55 % | Ethernet, PCI Express (PCIe) | 4.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY2SSTV857ZXC-32 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) | YES | 48 | 50.008559mg | 230MHz | 0°C~70°C | Tube | 2003 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 30 | CY2SSTV857 | SSTL | 48 | 不合格 | 2.5V | 2.625V | 2.375V | 1 | 12mA | Clock | 1:10 | 有 | Yes/Yes | 7.5 ns | Memory, DDR, SDRAM | 6.096mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI52111-B3-GM2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 10-WFDFN Exposed Pad | 10 | 100MHz | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 10 | EAR99 | 2.97V~3.63V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | SI52111 | HCSL | 3.3V | 1 | 13mA | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | Clock, Crystal | 1:1 | 25MHz | 有 | No/Yes | 55 % | PCI Express (PCIe) | 0.8mm | 3mm | 3mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 9ZXL0831AKLFT | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 147MHz | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | HCSL | 1 | Clock | 1:8 | 有 | Yes/Yes | Intel QPI, PCI Express (PCIe) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADN2815ACPZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | 32 | -40°C~85°C | Tray | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Integrated Circuit (IC) | Matte Tin (Sn) | SONET;SDH | 472mW | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 1.25GHz | 40 | ADN2815 | LVDS | 32 | 2 | 不合格 | 3.3V | 1 | 131mA | 131mA | 472mW | 131mA | 1.25 Gbps | CML | 1:2 | 有 | Yes/Yes | SONET/SDH | 750μm | 5.1mm | 5.1mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL30166GDG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 144-BGA | YES | 750MHz | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 144 | BOTTOM | BALL | 1.8V | LVCMOS, LVPECL | 1 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | Clock, Crystal | 8:16 | 750MHz | 有 | Yes/Yes | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI53119-A01AGM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 72-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tray | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 72 | 3.135V~3.465V | QUAD | 1 | 3.3V | 0.5mm | 133.33MHz | HCSL | S-XQCC-N72 | 19 | 3.3V | 3.465V | 1 | 25mA | Clock | 1:19 | 有 | Yes/Yes | 55 % | Intel QPI, PCI Express (PCIe) | 0.95mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 9DB801CGLF | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) | 48-TSSOP | 400MHz | 0°C~70°C | Tube | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3.135V~3.465V | ICS9DB801 | HCSL, LVDS | 1 | HCSL | 1:8 | 有 | Yes/Yes | PCI Express (PCIe) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI5338B-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | YES | 24 | 41.191857mg | 350MHz | -40°C~85°C | Tray | 1997 | MultiSynth™ | yes | Obsolete | 2 (1 Year) | 24 | EAR99 | 1.71V~3.63V | QUAD | 260 | 1.8V | 0.5mm | SI5338 | HCSL, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL | 4 | 1 | 45mA | 60mA | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | CML, CMOS, HCSL, HSCL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL, Crystal | 3:4 | 30MHz | 有 | Yes/Yes | 60 % | Ethernet, Fibre Channel, PCI Express (PCIe), Telecom | 0.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADN2805ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | 32 | 1.25GHz | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 225 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | ADN2805 | LVDS | 32 | 不合格 | 3.3V | 1 | 118mA | 390mW | 1.25 Gbps | CML | 1:2 | 有 | Yes/Yes | SONET/SDH | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 8430S10BYI-02LF | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 48-TQFP Exposed Pad | 133.33MHz | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | ICS8430S10 | LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL | 1 | LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL, Crystal | 2:10 | 有 | Yes/Yes | Cavium处理器 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADN2807ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | 622MHz | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) | SONET;SDH | 500mW | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 40 | ADN2807 | 48 | 不合格 | 3.3V | 1 | 164mA | 215mA | 500mW | 622 Mbps | CML | 1:2 | 有 | Yes/Yes | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | SONET/SDH, STM | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 82V3391BEQG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 100-LQFP Exposed Pad | 644.53MHz | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | IDT82V3391 | CMOS, LVDS, PECL | 1 | CMOS, LVDS, PECL | 14:9 | 有 | Yes/Yes | Ethernet, SONET/SDH, Stratum | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 82V3398NLG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 72-VFQFN Exposed Pad | 644.53MHz | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | IDT82V3398 | CMOS, LVDS, PECL | 1 | CMOS, LVDS, PECL | 6:6 | 有 | Yes/Yes | Ethernet, SONET/SDH | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FPD85310VJD | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 65MHz | 0°C~70°C | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 100 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | FPD85310 | 100 | 1 | 微处理器电路 | LVDS | 5:9 | 无 | No/No | 图形应用 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 8430S10BYI-02LFT | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 48-TQFP Exposed Pad | 133.33MHz | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | ICS8430S10 | LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL | 1 | LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL, Crystal | 2:10 | 有 | Yes/Yes | Cavium处理器 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY28442ZXCT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) | 200MHz | 0°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | EAR99 | 镍钯金 | 3.135V~3.465V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 20 | CY28442 | Clock | 56 | R-PDSO-G56 | 不合格 | 1 | LVTTL, Crystal | 11:15 | 14.31818MHz | 有 | No/Yes | 英特尔CPU服务器 | 6.096mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI6C20400AHEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 23 Weeks | 表面贴装 | 28-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | YES | 400MHz | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | 哑光锡 | 3.135V~3.465V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 30 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 3.465V | 3.3V | 1 | TTL | 3-STATE | HCSL | 1:4 | CLOCK DRIVER | 有 | Yes/Yes | 6.5 ns | 0.25 ns | PCI Express (PCIe) | 4 | 2mm | 5.3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 954201BGLF | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) | 56-TSSOP | 400MHz | 0°C~70°C | Tube | TCH™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3.135V~3.465V | ICS954201 | Clock | 1 | Crystal | 1:19 | 有 | No/Yes | Intel CPU, PCI Express (PCIe), Timing Control Hub™ | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL30602LDG6 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 100-VQFN Dual Rows, Exposed Pad | 100-aQFN (10x10) | Tray | 2016 | 活跃 | CMOS | 1 | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 6:10 | 有 | Yes/Yes | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MDB1900ZCQZ-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 72-VFQFN Exposed Pad | 72-QFN (10x10) | 133.33MHz | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 2.375V~3.465V | MDB1900 | HCSL | 1 | HCSL | 1:19 | 有 | Yes/Yes | PCI Express (PCIe), SATA CPU | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 9LPRS477CKLFT | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-VFQFPN (9x9) | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | Clock | 1 | Crystal | 有 | No/Yes | AMD CPU, SATA/SRC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY2310ANZPVXC-1 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 28 | 100MHz | 0°C~70°C | Tube | 1996 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) | 3.135V~3.465V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 20 | CY2310 | LVCMOS | 28 | 10 | 3.3V | 3.465V | 1 | 30 ns | 30 ns | LVCMOS, LVTTL | 1:10 | 低时序偏斜时钟驱动器 | 0.025 A | 无 | No/No | 5 ns | Intel CPU, SRAM SO-DIMMs | 0.25 ns | 55 % | 2mm | 5.3mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |