类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 双向通道数 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | Vf-正向电压 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MXLPLAD7.5KP43AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 47.8 V | 7.5 kW | - | - | 108 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP43AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 43 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 7500W (7.5kW) | 108A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP45CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 V | 7.5 kW | - | - | 103 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP45CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 45 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 50V | 7500W (7.5kW) | 103A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP20CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 7.5 kW | - | - | 231 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP20CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 20 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 7500W (7.5kW) | 231A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP200AE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 222 V | 15 kW | 47 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD15 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | MPLAD | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 200 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 222V | 15000W (15kW) | 47A | 322V | 322 V | 200V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBJ43CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 600 W | 8.6 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003280 oz | Tape & Reel (TR) | SMBJ43 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | SMBJ (DO-214AA) | 微芯片技术 | 47.8 V | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 43 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 600W | 8.6A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD7.5KP24CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26.7 V | 7.5 kW | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MPLAD7.5KP24CA/TR | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | 表面贴装 | Mini-PLAD-2 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 未说明 | unknown | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 双向 | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | 2.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP36A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40 V | 30 kW | 516 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD30 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 36 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 40V | 30000W (30kW) | 516A | 58.1V | 58.1 V | 36V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMBG36CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 600 W | 10.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Tape & Reel (TR) | SMBG36 | 活跃 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | 40 V | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 36 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 40V | 600W | 10.3A | 58.1V | 58.1 V | 36V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMCJ13CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 14.4 V | 1.5 kW | 69.7 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 0.008818 oz | 1 | 13 V | Bulk | SMCJ13 | 活跃 | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | 2 | DO-214AB (SMCJ) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 13 V | 13 V | 双向 | 1 Channel | Single | 无 | 14.4V | 1500W (1.5kW) | 69.7A | 1 µA | 21.5V | 21.5 V | 13V | 69.7 A | 1.5 kW | 双向 | 1 mA | 1 | - | 1 | 14.4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMBJ64CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 71.1 V | 600 W | 5.8 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBJ64 | 活跃 | R-PDSO-C2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 40 | 有 | MXSMBJ64CAE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 74.85 V | 5.42 | DO-214AA | 表面贴装 | DO-214AA-2 | YES | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | C 弯管 | 260 | not_compliant | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-C2 | 不合格 | 64 V | 64 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 71.1V | 600W | 5.8A | 103V | 103 V | 64V | 1 | 64 V | DO-214AA | - | 600 W | 71.1 V | 103 V | 78.6 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD15KP60CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 66.7 V | 15 kW | - | - | 156 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 60 V | Bulk | PLAD15 | 活跃 | 表面贴装 | 表面贴装 | PLAD-2 | 2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | Zener | 150 °C | -55 °C | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 60 V | 60 V | 双向 | 1 Channel | Single | 无 | 66.7V | 15000W (15kW) | 156A | 10 µA | 96.8V | 96.8 V | 60V | 156 A | 15 kW | 双向 | 5 mA | 1 | - | 1 | 66.7 V | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXP6KE30CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28.5 V | 600 W | 14.4 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 1 | 0.024692 oz | Bulk | P6KE30 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXP6KE30CA | 5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.66 | 通孔 | T-18-2 | NO | T-18 | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | P6KE | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 25.6 V | 25.6 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 28.5V | 600W | 14.4A | 41.4V | 41.4 V | 25.6V | 1 | 25.6 V | - | 600 W | 28.5 V | 31.5 V | 3.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBJ20CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22.2 V | 600 W | 18.5 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBJ20 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | SMBJ (DO-214AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 20 V | 20 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 600W | 18.5A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMCJ8.0A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8.89 V | 1.5 kW | 110.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMCJ8.0 | 活跃 | PLASTIC, SMCJ, 2 PIN | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXSMCJ8.0A | 1.56 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.16 | DO-214AB | 表面贴装 | DO-214AB-2 | YES | DO-214AB (SMCJ) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 8 V | 8 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 8.89V | 1500W (1.5kW) | 110.3A | 13.6V | 13.6 V | 8V | 1 | 8 V | DO-214AB | - | 1500 W | 8.89 V | 9.83 V | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMLJ30A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 0.008818 oz | 活跃 | SMLJ30 | Bulk | 表面贴装 | DO-214AB-2 | DO-214AB | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 无 | 33.3V | 3000W (3kW) | 62A | 48.4V | 30V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMCJ75A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 83.3 V | 1.5 kW | 12.4 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMCJ7.5 | 活跃 | PLASTIC, SMCJ, 2 PIN | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -65 °C | 未说明 | 150 °C | 无 | MXSMCJ7.5A | 1.56 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | DO-214AB | 5.68 | 8.77 V | 表面贴装 | DO-214AB-2 | YES | DO-214AB (SMCJ) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 75 V | 75 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 8.33V | 1500W (1.5kW) | 116.3A | 12.9V | 121 V | 7.5V | 1 | 7.5 V | DO-214AB | - | 1500 W | 8.33 V | 12.9 V | 9.21 V | |||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBG20A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 22.2 V | 600 W | 18.5 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 20 V | Bulk | SMBG20 | 活跃 | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | 2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 20 V | 20 V | 单向 | 1 Channel | Single | 无 | 22.2V | 600W | 18.5A | 1 µA | 32.4V | 32.4 V | 20V | 18.5 A | 600 W | 单向 | 1 mA | 1 | - | 1 | 22.2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXP4KE18AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17.1 V | 400 W | 16 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE18 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXP4KE18AE3 | 1.13 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.46 | DO-41 | 通孔 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 15.3 V | 15.3 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 17.1V | 400W | 16A | 25.2V | 25.2 V | 15.3V | 1 | 15.3 V | DO-204AL | - | 400 W | 17.1 V | 18 V | 3.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD30KP18CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 30 kW | - | - | 975 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD30 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLPLAD30KP18CA | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 21.05 V | 5.47 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | SMD/SMT | R-PSSO-G1 | 不合格 | 18 V | 18 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 20V | 30000W (30kW) | 975A | 30.8V | 30.8 V | 18V | 1 | 18 V | - | 30000 W | 20 V | 30.8 V | 22.1 V | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBJ18AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 600 W | 20.5 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBJ18 | 活跃 | R-PDSO-J2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 30 | 有 | MXLSMBJ18AE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.58 | DO-214AA | 表面贴装 | DO-214AA-2 | YES | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 260 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 18 V | 18 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 20V | 600W | 20.5A | 29.2V | 29.2 V | 18V | 1 | 18 V | DO-214AA | - | 600 W | 20 V | 22.1 V | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBG8.0A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8.89 V | 600 W | 44.1 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBG8.0 | 活跃 | R-PDSO-G2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLSMBG8.0A | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 9.36 V | 5.58 | DO-215AA | 表面贴装 | DO-215AA-2 | YES | SMBG (DO-215AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 8 V | 8 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 8.89V | 600W | 44.1A | 13.6V | 13.6 V | 8V | 1 | 8 V | DO-215AA | - | 600 W | 8.89 V | 13.6 V | 9.83 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBG90A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 100 V | 600 W | 4.1 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBG90 | 活跃 | R-PDSO-G2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLSMBG9.0A | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 10.55 V | 5.58 | DO-215AA | 表面贴装 | DO-215AA-2 | YES | SMBG (DO-215AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 90 V | 90 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 100V | 600W | 4.1A | 146V | 146 V | 90V | 1 | 9 V | DO-215AA | - | 600 W | 10 V | 15.4 V | 11.1 V | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MX5KP10CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 0.049384 oz | Bulk | 5KP10 | 活跃 | DO-204 | 5.41 | MICROSEMI CORP | 活跃 | 1 | ROUND | 1.56 W | MX5KP10CA | 无 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 长式 | PLASTIC, 5A, 2 PIN | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | BIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 11.1V | 5000W (5kW) | 294A | 17V | 10V | 1 | 10 V | DO-204AR | - | 5000 W | 11.1 V | 12.3 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX5KP8.0CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 0.049384 oz | Bulk | 5KP8.0 | 活跃 | 无 | MX5KP8.0CA | 1.56 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | DO-204 | 5.41 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 长式 | PLASTIC, 5A, 2 PIN | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | BIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 8.89V | 5000W (5kW) | 367A | 13.6V | 8V | 1 | 8 V | DO-204AR | - | 5000 W | 8.89 V | 9.83 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBG150A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 167 V | 600 W | 2.5 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBG150 | 活跃 | R-PDSO-G2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLSMBG150A | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 176 V | 5.58 | DO-215AA | 表面贴装 | DO-215AA-2 | YES | SMBG (DO-215AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 150 V | 150 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 167V | 600W | 2.5A | 243V | 243 V | 150V | 1 | 150 V | DO-215AA | - | 600 W | 167 V | 243 V | 185 V |