类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 测试电流 | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 筛选水平 | 最大非代表峰值转速功率Dis | ESD保护 | 击穿电压-最小值 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | Vf-正向电压 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MAPLAD36KP300AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 333 V | 36 kW | - | - | 75 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 有 | MAPLAD36KP300AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.8 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 有 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 300 V | 300 V | 单向 | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 333V | 36000W (36kW) | 75A | 483V | 483 V | 300V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP33A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 36.7 V | 36 kW | - | - | 676 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 33 V | 33 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 36.7V | 36000W (36kW) | 676A | 53.3V | 53.3 V | 33V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP100CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 111 V | 18 kW | - | - | 112 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 100 V | 100 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 111V | 18000W (18kW) | 112A | 162V | 162 V | 100V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP160AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 178 V | 36 kW | - | - | 139 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 160 V | 160 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 178V | 36000W (36kW) | 139A | 259V | 259 V | 160V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP200CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 222 V | 18 kW | - | - | 56 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 200 V | 200 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 222V | 18000W (18kW) | 56A | 322V | 322 V | 200V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP28A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 31.1 V | 18 kW | - | - | 396 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 28 V | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 18000W (18kW) | 396A | 45.5V | 45.5 V | 28V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP130CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144 V | 36 kW | - | - | 173 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 130 V | 130 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 144V | 36000W (36kW) | 173A | 209V | 209 V | 130V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP10AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 12.3 V | 7.5 kW | - | - | 441 A | - 55 C | + 175 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP10AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.58 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 15 uA | SMD/SMT | 10 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 11.1V | 7500W (7.5kW) | 441A | 17V | 17 V | 10V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP15CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16.7 V | 7.5 kW | - | - | - | 307 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MAPLAD7.5KP15CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 15 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 16.7V | 7500W (7.5kW) | 307A | 24.4V | 24.4 V | 15V | 1 | - | 2.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP30CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 33.3 V | 7.5 kW | - | - | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MAPLAD7.5KP30CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD18KP17CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 18.9 V | 18 kW | - | - | 556 A | 1 | 2.5 W | + 150 C | - 55 C | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 有 | MPLAD18KP17CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.8 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | 有 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 17 V | 17 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 18.9V | 18000W (18kW) | 653A | 27.6V | 27.6 V | 17V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD18KP11CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 12.2 V | 18 kW | - | - | 989 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MPLAD18KP11CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 11 V | 11 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 12.2V | 18000W (18kW) | 989A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD18KP24CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 26.7 V | 18 kW | - | - | 463 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 有 | MPLAD18KP24CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.8 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | 有 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 24 V | 24 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 18000W (18kW) | 463A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD18KP30CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 33.3 V | 18 kW | - | - | 372 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MPLAD18KP30CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 30 V | 30 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 18000W (18kW) | 372A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MP4KE20CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 19 V | 400 W | 14.5 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE20 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MP4KE20CAE3 | 2.5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 20 V | 5.37 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 17.1 V | 17.1 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 19V | 400W | 14.5A | 27.7V | 27.7 V | 17.1V | 1 | 17.1 V | DO-204AL | - | 400 W | 19 V | 27.7 V | 21 V | 3.5 V | ||||||||||||||||||||||
![]() | MP4KE250A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 237 V | 400 W | 1 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE250 | 活跃 | PLASTIC, DO-41, 2 PIN | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MP4KE250A | 2.5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 250 V | 5.36 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 214 V | 214 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 237V | 400W | 1A | 344V | 344 V | 214V | 1 | 214 V | DO-204AL | - | 400 W | 237 V | 344 V | 263 V | 3.5 V | ||||||||||||||||||||||
![]() | MART100KP58CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 1 | 0.049384 oz | Bulk | MART100KP58 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 有 | MART100KP58CAE3 | 1.61 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.34 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 未说明 | 2 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | BIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 64.4V | 100000W (100kW) | - | 114V | 58V | 1 | 58 V | - | 100000 W | 64.4 V | 71.2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 15KPA170CE3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 189.9 V | 15 kW | 55.4 A | - 55 C | + 175 C | 8 W | 800 | 0.070548 oz | Tape & Reel (TR) | 15KPA170 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | CASE P600 | -55 °C | 未说明 | 175 °C | 有 | 15KPA170CE3/TR13 | 8 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.69 | P600-2 | NO | P600 | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | Reel | - | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 170 V | 170 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 179.01V | 15000W (15kW) | - | - | 272.7 V | 170V | 1 | 170 V | - | 15000 W | 189.9 V | 208.89 V | ||||||||||||||||||||||
![]() | MASMLJ64AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 71.1 V | 3 kW | 29.2 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.008818 oz | DO-214AB | 3000 W | Uni-Directional | 表面贴装 | Bulk | SMLJ64 | 活跃 | R-PDSO-C2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 40 | 有 | MASMLJ64AE3 | 1.61 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.57 | DO-214AB | Military grade | DO-214AB-2 | YES | DO-214AB | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65 to 150 °C | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 260 | compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-C2 | 不合格 | 64 V | 64 V | 单向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 71.1V | 3000W (3kW) | 29.2A | 103V | 103 V | 64V | 1 mA | 1 | 64 V | DO-214AB | - | Military | 3000 W | 有 | 71.1 V | 78.6 V | ||||||||||||||||
![]() | 1N8174USE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 86.5 V | 150 W | - | - | 4 pF | 1.2 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 活跃 | SQ-MELF-2 | A, SQ-MELF | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 75 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 86.5V | 150W | 1.2A | 125V | 125 V | 75V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N8157 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 17.1 V | 150 W | - | - | 4 pF | 5.98 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8157 | 活跃 | SQ-MELF-2 | Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | Axial | 15 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 17.1V | 150W | 5.98A | 25.1V | 25.1 V | 15V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N8180 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 152 V | 150 W | - | - | 4 pF | 670 mA | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8180 | 活跃 | SQ-MELF-2 | Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | Axial | 130 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 152V | 150W | 670mA | 225V | 225 V | 130V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N8159 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 20.9 V | 150 W | - | - | 4 pF | 4.92 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8159 | 活跃 | SQ-MELF-2 | Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | Axial | 18 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 20.9V | 150W | 4.92A | 30.5V | 30.5 V | 18V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N8154 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 12.4 V | 150 W | - | - | 4 pF | 8.24 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8154 | 活跃 | SQ-MELF-2 | Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | Axial | 11 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 12.4V | 150W | 8.24A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N8182 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 190 V | 1.5 kW | - | 4 pF | 510 mA | - 55 C | + 175 C | 1 | 0.044798 oz | Bulk | 1N8182 | 活跃 | 无 | 1N8182 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.83 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | Axial | 170 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 190V | 150W | 510mA | 294V | 294 V | 170V | 1 | - |