类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 最大电源电流 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 固件版本 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | CC-WMX-MB47-VM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | ConnectCore® Wi-i.MX51 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.4V~4.8V | 2.4GHz 5GHz | 128MB Flash 128MB RAM | 65Mbps | 802.11a/b/g/n | 19dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -94dBm | I2C, SPI, UART, USB | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-BWIT-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-Pro® ZNet 2.5 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.4V | 2.4GHz | 3.6V | 250kbps | Zigbee® | 17dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HUM-900-RC-UFL | Linx Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 27-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | HumRC™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2V~3.6V | 900MHz | UART | 38.4 kbps | Proprietary | 9.5dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | Parallel, UART | 25.5mA | 22mA~36mA | FHSS, FSK | -98 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13HBA9E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.6V~3.1V | 1.805GHz~2.69GHz | 54Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | Bluetooth | SPI, USB | 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 700-0084 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 66-SMD Module | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.6V~3.6V | 2.4GHz | 4MB Flash | 72Mbps | 802.11b/g/n | 15dBm | WiFi | Integrated, Chip | -91dBm | I2C, I2S, JTAG, SDIO, SPI, UART | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTSMC-EV2-IP-N2-SP | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2012 | SocketModem® iCell | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 5V | 800MHz 1.9GHz | 400mA | 5V | Serial, UART, USB | 921.6kbps | EV-DO | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | UART, USB | 225mA | 225mA | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-9P-T236-Z1-B | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EEPROM, FLASH, NAND, SDRAM | ConnectCore® 9P | Discontinued | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 177MHz | 3.3V | Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 64MB | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISM43340-L77-TR | Inventek Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 44-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1.1V~3.6V | 2.4GHz 5GHz | 150Mbps | EFR32 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Trace + U.FL | -95.5dBm | I2C, SPI, UART | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HUM-900-DT | Linx Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | 2011 | HumDT™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2V~3.6V | 900MHz | 115.2kbps | Proprietary | 9.5dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, Castellation | UART | 22mA | 20.5mA~38mA | FHSS, MSK | -101 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-9P-T225-Z1-B | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Module | EEPROM, FLASH, NAND, SDRAM | 2017 | ConnectCore® 9P | Discontinued | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 177MHz | 3.3V | Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 32MB | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF24WG0MA-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 36-SMD Module | NO | 36 | -40°C~85°C | Tray | 2012 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 36 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 2.8V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 1.27mm | 21mm | 2.4GHz | MRF24WG0M | 3.3V | 11 | 11Mbps | 802.11b/g | 电信电路 | 18dBm | WiFi | Integrated, Trace | SPI | 156mA | 226mA~237mA | DSSS, OFDM | -95 dBm | 310C | 2.7mm | 31mm | 21mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | WIT2410M4G | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 底座安装 | 底座安装 | Module | 10 | 35.000009g | -40°C~70°C | Bulk | WIT | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -40°C | 3.3V~10V | 2.4GHz | 5V | UART | 460.8kbps | 18dBm | General ISM > 1GHZ | Antenna Not Included, MMCX | -93dBm | UART | 20mA | 100mA | FHSS | -93 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT41U-E-HCI21001C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | Strip | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT41U-E-AI56IAPC | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | Strip | 活跃 | 3 (168 Hours) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BT840 | Fanstel Corp. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.7V~5.5V | 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | 12Mbps | nRF52840 | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 8dBm | 802.15.4, Bluetooth | Integrated, Trace | -96dBm | SPI, USB | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89842A2KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 24 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2012 | PAN1323 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 2.4GHz | I2C, UART | 40mA | 4Mbps | CC256X | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | I2C, UART | GFSK | -93 dBm | 1.8mm | 9.5mm | 9mm | 无 | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-49A01A3EF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Commercial grade | -30°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | PAN9320 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | -30°C | 3V~3.6V | 2.4GHz | SDIO, SPI, UART | 1MB Flash | 150Mbps | 88W8782 | 802.11b/g/n | 18dBm | WiFi | Integrated, Chip | -98dBm | JTAG, SDIO, SPI, UART | 150mA~160mA | 350mA~430mA | CCK, DSSS, OFDM | -98 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMB11-XR210PA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Tray | 2016 | SmartConnect | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.3V~3.6V | 2.4GHz | ATSAMB11 | I2C, SPI, UART | Bluetooth v4.1 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -96dBm | I2C, SPI, UART | 4mA | 3mA | -96 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 88-00151-00 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 62 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -30°C | 2V~3.6V | 2.4GHz | 3.3V | I2C, SPI, UART | 768kB Flash 96kB RAM | 65Mbps | BCM43362 | 802.11b/g/n | 18dBm | WiFi | Integrated, Chip | -96dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 110mA | 280mA~370mA | CCK, DSSS, OFDM | -96 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ETRX3585-LRS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 33-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ETRX3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 36 | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 1.27mm | 2.405GHz~2.48GHz | R-XXMA-N36 | 512kB Flash 64kB RAM | 250kbps | EM3585 | Zigbee® | 电信电路 | 20dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -106dBm | JTAG | 26.5mA~31.5mA | 52mA~140mA | 25mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| XBP24BZ7WIT-001J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® ZB S2B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | SPI, UART | 47mA~62mA | 117mA~132mA | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-C9A22A4EF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 62 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | PAN4561H | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.4V | 15mm | 2.4GHz | 3.3V | I2C, UART | 3.4V | 2.7V | 60kB Flash 4kB RAM | 250kbps | MC13213 | 20dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -102dBm | I2C, UART | 48mA | 200mA | -102 dBm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24CAPIS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | XBee-Pro® 802.15.4 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 1Mbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -101dBm | SPI, UART | 31mA | 120mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEL0120 | DFRobot | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | 活跃 | 不适用 | 3.3V | 2.4GHz | 8Mb Flash 64kB OTP 128kB ROM 144kB SRAM | Bluetooth v4.1 | Bluetooth | Integrated, Trace | I2C, I2S, SPI, UART | 3.1mA | 3.4mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTSMC-LEU1-U-SP | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | SocketModem® Cell | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3.3V~5V | 800MHz 850MHz 900MHz 1.8GHz 2.1GHz 2.6GHz | UART, USB | 100Mbps | 4G LTE CAT-3 | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | UART, USB | 560mA | 560mA | 符合RoHS标准 | 无铅 |