类别是'评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP'
评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 终端样式 | 输出的数量 | 接头数量 | 执行器类型 | 工作电源电压 | 电介质 | 失败率 | 引线间距 | 注意 | 铅直径 | 弱电 | 最大额定电压（交流） | 最大额定电流 | 引线样式 | 核心处理器 | 极数 | 投掷配置 | 数据总线宽度 | 使用的 IC/零件 | 产品类别 | 工作温度范围 | 评估套件 | 线圈型 | 线圈电流 | 核心架构 | 消耗功率 | 最高频率 | 内容 | 板型 | 线圈电压(DC) | 平台 | 产品 | 二次电流 | 特征 | 互连系统 | 建议的编程环境 | 套件内容 | 产品类别 | 设备核心 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度（最大） | 可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 10060 | interlight | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 | Metcal | Metcal | Details | 零售包装 | 活跃 | 烙铁 | Interlight | 1.228 lbs | GT90 | Solder & Equipment | 烙铁 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZK-HC08EY-A | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2325 | 5864 | P90 | + 125 C | - 55 C | 36 | KYOCERA AVX | ATC / KYOCERA AVX | Details | Silicon RF Capacitors / Thin Film | 2325 (5864 metric) | 2.5 kV | Tray | 100C | 2 % | 90 PPM / C | High Q, Low ESR/ESL Porcelain Superchip Capacitor | 62 pF | Capacitors | SMD/SMT | RF/Microwave Multilayer Capacitors | Silicon RF Capacitors / Thin Film | 3.68 mm | 5.84 mm | 6.35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAXREFDES178# | Maxim | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | 1 | Details | 军规圆形连接器 | Glenair | Bulk | MAXFREDES | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 101-1108 | Rabbit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | 有 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64006F | Parallax | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9.782704 oz | - 25 C | 5 | 底座安装 | 1-1879444-4 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | P2 Eval Serial Device | Wirewound Resistors - Chassis Mount | + 225 C | Bulk | TE | 5 % | 440 PPM / C | 12 Ohms | Resistors | 100 W | Wirewound | 焊片 | - 25 C to + 225 C | Add-On Boards | - | 绕线电阻 | 182 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64006G | Parallax | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Parallax | Parallax | P2 Eval Goertzel | Development Boards & Kits - Other Processors | 1 | 开发工具 | Add-On Boards | Development Boards & Kits - Other Processors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QC-DB-N10003 | Lantronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, SPI, UART | Lantronix | Lantronix | Snapdragon SDA660 | Open-Q | 过渡中 | Development Boards & Kits - Other Processors | 1 | Bulk | 开发工具 | 12 V | 开发套件 | Development Boards & Kits - Other Processors | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R0K5010JGS900BE | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Samtec | Samtec | 柔性叠片 | Details | RL78/G1C MCUs | Headers & Wire Housings | 1 | Box | ZLTMM | Headers & Wire Housings | 入门套件 | Headers & Wire Housings | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10041 | Amphenol | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2012 | + 125 C | 0.000194 oz | - 55 C | 4000 | 0805F330J102PHT ROHS ONLY | Knowles | 1 kVDC | 诺尔斯诺卡普 | Details | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT | 0805 (2012 metric) | 0805 | Reel | C0G(NP0) High Temperature | 5 % | 200 Deg C High Temperature Class II | 33 pF | Capacitors | SMD/SMT | C0G (NP0) | 通用型MLCC | 陶瓷电容器 | 1.37 mm | 2.03 mm | 1.27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WB-IMX6S-9377 | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 125 C | 0.028432 oz | - 55 C | 500 | 0.0047 uF | Cornell Dubilier | 630 VDC | Cornell Dubilier - CDE | Details | QCA9377 | 薄膜电容器 | 2 Pin | 4.7 nF | Bulk | Type 150 | 10 % | 金属化聚酯薄膜电容器 | 4700 pF | Capacitors | Axial | Polyester | 0.6 mm | Straight | 普通薄膜电容器 | 薄膜电容器 | 6 mm | 16.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RTK0EMX870C00000BJ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 5 days ago) | Cadmium, Silver | 84 Ω | Compliant | MCU | 3.771580 oz | 1 | SCI | Renesas Electronics | Renesas Electronics | RX23T (RTK0EM0006S01212BJ) | 24 V Motor Control Evaluation System for RX23T (RTK0EM0006S01212BJ) (the Motor RSSK) | Development Boards & Kits - Other Processors | Flanges | 24 V | Bulk | RX66T | Screw | 65 °C | -55 °C | 开发工具 | CPU | 600 V | Non-Compliant | 600 V | 40 A | DPST | 32 bit | Non-Latching | 286 mA | 7.5 W | 24 V | 评估系统 | Development Boards & Kits - Other Processors | 64.77 mm | 100.97 mm | 90.17 mm | UL94 V-0 | 不适用 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S-191 | CCS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PIC18F14K50 | Gold | Compliant | 24 | 开发板 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SMARC-EVK1-F | iBASE Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | IBASE | IBASE | Development Boards & Kits - ARM | Non-Compliant | 开发工具 | Development Boards & Kits - ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SK-96370-144PMC-GDC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Sunbank | Sunbank / Souriau | Box | Obsolete | - | Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories | Socket | Infineon Technologies | MS27511B22RL | - | 防尘盖 | Circular Connectors | F²MC-16FX | MB96300 | Board(s), Cable(s), Accessories | 评估平台 | - | Accessories | - | - | Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S6T3J300121B144A2 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 5 days ago) | Bulk | S6T3J300121 | Discontinued at Digi-Key | - | 固定式 | Infineon Technologies | Compliant | Traveo™ | MCU 32-Bit | - | - | Board(s) | 评估平台 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 761130 | Canon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10050 | Canon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.29 kg | Non-Compliant | 225 W | 2 | 60 Hz | 2.045 A | 120 mm | 50 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RTK5RLG13AC00000BJ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9.523970 oz | - 40 C | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | AIRPAX | Box | 活跃 | - | Details | 断路器 | 固定式 | Renesas Electronics America Inc | + 85 C | Box | IAL/IDL/IML/IUL | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | Screw | Handle | - | RL78 | 3 Pole | Board(s) | 评估平台 | - | 断路器 | - | - | 磁性断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DEVKIT16-MAIN | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | Details | Box | Obsolete | - | 固定式 | Infineon Technologies | 1 | - | MCU 16-Bit | F²MC-16LX | MB90F543 | Board(s) | 评估平台 | - | - | - | Hook-up Wire | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIKROE-5332 | MikroElektronika | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | Details | Box | 活跃 | - | 矩形MIL规格连接器 | 固定式 | MikroElektronika | 1 | PIC® | MCU 8-Bit | MIL-Spec / MIL-Type | - | PIC | PIC24EP512GU814 | Board(s) | 评估平台 | Fusion for PIC v8 | - | - | 矩形MIL规格连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OM13022 598 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 221050 | 活跃 | - | 固定式 | Molex | Bulk | * | MCU 32-Bit | ARM® Cortex®-M0 | LPC11U24 | ARM | Board(s) | 评估平台 | IAR 启动 | - | IAR EW | Board, Guide | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1011054 | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 50V | Surface Mount, MLCC | 0805 (2012 Metric) | Vishay Vitramon | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 150°C | GA | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±2% | C0G, NP0 | 汽车 | 680 pF | - | - | - | - | - | 0.057 (1.45mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RTK7RLG230CSN000BJ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, UART | Renesas Electronics | Renesas Electronics | RL78/G23 | Details | Development Boards & Kits - ARM | 1 | Box | RL78/G23 | 开发工具 | Arduino 板 | RL78/G23 | 评估板 | Fast Prototyping Board R7F100GSN2DFB, QSG | Development Boards & Kits - ARM | MCU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 32707 | Dymo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 70101.5 | Littelfuse | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |