类别是'接口 - 模拟开关 - 特殊用途'
接口 - 模拟开关 - 特殊用途 (3253)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 输出量 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 极性 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 电源电流 | 功率耗散 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 投掷配置 | 传播延迟 | 电源电流-最大值 | 接通延迟时间 | 输入电压(Min) | 逻辑功能 | 压摆率 | 数据率 | 输入电压(最大) | 输入数量 | 电压 - 电源，单/双路（±） | 输出特性 | 电源类型 | 输入失调电压(Vos) | 带宽 | 供应电流-最大值(Isup) | 差分输出 | 负电源电压(Vsup) | 输出极性 | 逻辑IC类型 | 输入特性 | 最大双电源电压 | -3db 带宽 | 接口IC类型 | 通态电阻（最大值） | 驱动程序位数 | 最小双电源电压 | 高电平输出电流 | 双电源电压 | 传播延迟(tpd) | 低水平输出电流 | 接收器位数 | 多路复用器/解复用器电路 | 断态隔离-标称 | 最大负电源电压(Vsup) | 输入行数 | 通态电阻匹配标称 | 开关电路 | 标称增益带宽积 | 输出行数 | 开关量 | 开启时间-最大值 | 关机时间-最大值 | 电源电压1-额定值 | 电压 - 电源，单路（V±） | 总线兼容性 | 正常位置 | 最大数据传输率 | 信号电流-最大值 | 最小负电源电压(Vsup) | 电压 - 电源，双路（V±） | 电源电压1-最小值 | 电源电压1-最大值 | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LT1203CN8#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 8 | -40°C~85°C TA | Tube | 1996 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | Video | 未说明 | 1 | 15V | 未说明 | LT1203 | 8 | 不合格 | 1 | 36V | 9V | 10mA | Multiplexer | 300 V/μs | 2 | Dual | 10mV | -15V | 15V | 5V | 2:1 | 单刀双掷 | 150MHz | 35ns | 35ns | ±5V~15V | Buffered, RGB | 3.937mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TUSB1046AI-DCIRNQT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 40-WFQFN Exposed Pad | YES | 40 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 40 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | USB | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | TUSB1046 | 3.6V | 3V | 4 | 8.1 Gbps | YES | DIFFERENTIAL | 线路收发器 | 10Ohm | 1 | 1 | 3.3V | 3V~3.6V | 3V | 3.6V | 800μm | 6mm | 4mm | 750μm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEX8609-BA50BC G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | YES | 196-PBGA (15x15) | 70°C | Tray | ExpressLane™ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | 3A991.A.3 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PCI Express® | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | S-PBGA-B196 | 1.05V | COMMERCIAL | 0.95V | BUS CONTROLLER, PCI | I2C | 0.0125 MBps | Configurable | 1.9mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI3PCIE3422ZHEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 2012 | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | PCI Express® | 未说明 | 未说明 | PI3PCIE3422 | 2 | 差分复用器 | SPST | Demultiplexer, Multiplexer | Single | 7GHz | 15Ohm | 2:1 | 3V~3.6V | Bi-Directional | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV2904/AHA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 132-TFBGA, CSPBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | Ultrasound | BOTTOM | BALL | 未说明 | 16 | 6V | 0.8mm | 未说明 | 4.5V | 32 | -100V | 100V | 8mA | -6V | 50MHz | 15Ohm | 1:1 | -70 dB | -4.5V | 10Ohm | SPST | 5ns | 5ns | NO | 3A | -6.3V | ±4.5V~6.3V | 1.2mm | 12mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HMC748LC3CTR-R5 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 16-LFCQFN Exposed Pad | 16 | 16-CSMT (3x3) | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | Telecommunications | HMC748 | 1 | 14GHz | 2:1 | 3V~3.6V | 可编程输出 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS3L500AERHURG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 56 | 127.402757mg | 9 ns | 卷带 | e4 | 1 (Unlimited) | 56 | EAR99 | 8Ohm | 85°C | -40°C | QUAD | 260 | 8 | 3.3V | 0.5mm | 56 | 16 | 3.3V | Non-Inverting | INDUSTRIAL | 11 | 3.6V | 3V | 单刀双掷 | 250μA | 250μA | 250 ps | 15 ns | 1 Gbps | 8 | Single | 950MHz | 0.6mA | 128mA | 128mA | 37 dB | 0.4Ohm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI2DBS212ZHE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C TA | Tray | 2014 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | 10Ohm | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Telecommunications | QUAD | 260 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 30 | PI2DBS212 | 4 | 2 | 1.8V | 1.2V | 500mW | Demultiplexer, Multiplexer | 8 | 3-STATE | Single | TRUE | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | 2GHz | 10Ohm | 0.15 ns | 2:1 | 1.2V~1.8V | SATA | 5.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV2762LB-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFBGA | 64 | 5 μs | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 26Ohm | 锡银铜 | Ultrasound | 8542.39.00.01 | 1W | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 5V | 0.65mm | 40 | HV2762 | 不合格 | 24 | 5.5V | 3V | 4.5mA | 10μA | 5 μs | 40V~200V ±40V~160V | Dual | 200V | 26Ohm Typ | 40V | 100V | 1:1 | 33 dB | SPST | 5000ns | 5000ns | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI2DDR3212ZLEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-WFQFN Exposed Pad | 52 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | 8Ohm | 85°C | -10°C | Memory | PI2DDR3212 | 14 | 2V | 1.4V | 220μA | 60 ps | Demultiplexer, Multiplexer | Single | 2.7GHz | 8Ohm Typ | 2:1 | 1.5V 1.8V | DDR3 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV2701BD-M936 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Die | 42 | 5 μs | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 42 | 38Ohm | Ultrasound | 1.5W | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 0.6mm | HV2701 | 16 | 5.5V | 3V | 7mA | 10μA | 5 μs | 40V~200V ±40V~160V | Dual | 200V | 50MHz | 38Ohm | 40V | 700μA | 100V | 1:1 | 33 dB | 0.05Ohm | SPST | 5000ns | 5000ns | 1.01mm | 5.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HMC955LC4BTR-R5 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 24-LFQFN Exposed Pad | 24 | 24-CSMT (4x4) | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | Telecommunications | HMC955 | 1 | 2:1 | 3V~3.6V | 可编程输出 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI3USB14-ALE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 16-TSSOP | -40°C~85°C TA | Tube | 2013 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8Ohm | 85°C | -40°C | USB | PI3USB14 | 2 | 3.3V | 60μA | 500mW | 300 ps | Demultiplexer, Multiplexer | Single | 815MHz | 8Ohm | 4:1 | 4 | 1 | 3.3V | USB 2.0 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PI3PCIE3412ZHE+DAX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | PCI Express® (PCIe) | Obsolete | 1 (Unlimited) | PCI Express® | 4 | 8.2GHz | 5Ohm Typ | 2:1 | 3V~3.6V | Bi-Directional, SATA, USB 3.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS3L110DG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 141.690917mg | 5 ns | -40°C~85°C TA | Tube | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | 8Ohm | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Networking | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 3.3V | 1.27mm | 未说明 | TS3L110 | 16 | 8 | 不合格 | 3.3V | 4 | 3.6V | 3V | 700μA | 700μA | 250 ps | 7 ns | Single | 1.5mA | 8Ohm | 2:1 | 28 dB | 0.9Ohm | 单刀双掷 | BREAK-BEFORE-MAKE | 3V~3.6V | NO | 10/100 Base-T | 1.75mm | 9.9mm | 3.91mm | 1.58mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FSA2380MTCX | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 14 | 55.3mg | 22 ns | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | 2Ohm | Audio | 2.5W | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | FSA2380 | 6 | 3V | 2 | 4.3V | 2.6V | 2.5W | 500nA | 30 ns | Multiplexer | 2 | Single | 120MHz | 2Ohm | 68 dB | 0.5Ohm | DP3T | 45ns | 2.7V~5V | Break-Before-Make | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV214PJ-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 1.182714g | 5 μs | 0°C~70°C TA | Tube | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | 22Ohm | Matte Tin (Sn) | Ultrasound | ALSO REQUIRES VPP (40V TO VNN +250V) AND VNN (-40V TO -210V) SUPPLY | 1.2W | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | HV214 | 独立输出 | 不合格 | 5V | 8 | 13.2V | 4.5V | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | 7mA | 4μA | 5 μs | 40V~250V ±40V~210V | Dual | 250V | 50MHz | 55Ohm | 40V | 125V | 1:1 | 60 dB | SPST | 5000ns | 5000ns | NO | 3.68mm | 11.51mm | 11.51mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS2PCIE2212ZAHRG1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LFBGA | 48 | 0°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | 17Ohm | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PCI Express® | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 未说明 | TS2PCIE2212 | 48 | 不合格 | 1.8V | 1.9V | 2 | 160μA | BUS CONTROLLER, PCI | Demultiplexer, Multiplexer | Single | 1.25 GHz | 17Ohm | 2:1 | 1.7V~1.9V | PCI | 1.2mm | 5mm | 5mm | 890μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEX8606-BA50BI G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | -40°C | Industrial grade | 表面贴装 | YES | 196-PBGA (15x15) | 85°C | Tray | ExpressLane™ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PCI Express® | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 1.05V | INDUSTRIAL | 0.95V | 6 | BUS CONTROLLER, PCI | 2030mA | I2C, SMBUS, SPI, USB | Configurable | 1.9mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI3V712-AZLEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | 32 | 32-TQFN (3x6) | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | Video | 7 | 3.63V | 2.97V | 1GHz | 3Ohm Typ | 2:1, 1:2 | 3.3V | RGB | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC4W53FU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110, 2.80mm Width) | Industrial grade | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2014 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | 160Ohm | 3V~18V | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PI3VDP12412ZHE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | 10Ohm | Video | PI3VDP12412 | 1 | 400μA | Demultiplexer, Multiplexer | Single | 4.6GHz | 10Ohm Typ | 2:1 | 3.3V | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BA7612N | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Surface Mount, Through Hole | 通孔 | 8-SIP | 8 | -25°C~75°C TA | Tube | 2006 | e2 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | Tin/Copper (Sn/Cu) | Video | 260 | 1 | 5V | 2.54mm | 10 | BA761* | 8 | 不合格 | 5V | 3 | 20.5mA | 3PST | Single | 29mA | 3:1 | 4.5V~13V | 7.2mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEX8796-AB80BI G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | YES | 1156-FBGA (35x35) | Industrial grade | -40°C~85°C TA | Tray | ExpressLane™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PCI Express® | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | 1 | BUS CONTROLLER, PCI | PCI; I2C | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV2903/AHA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 132-TFBGA, CSPBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | Ultrasound | BOTTOM | BALL | 未说明 | 16 | 6V | 0.8mm | 未说明 | 4.5V | 32 | -100V | 100V | 8mA | -6V | 50MHz | 15Ohm | 1:1 | -70 dB | -4.5V | 10Ohm | SPST | 5ns | 5ns | NO | 3A | -6.3V | ±4.5V~6.3V | 1.2mm | 12mm | ROHS3 Compliant |