类别是'接口 - 模拟开关 - 特殊用途'
接口 - 模拟开关 - 特殊用途 (3253)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 输出量 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 极性 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 功率耗散 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 投掷配置 | 可调阈值 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 家人 | 逻辑功能 | 压摆率 | 数据率 | 输入数量 | 电压 - 电源，单/双路（±） | 输出特性 | 电源类型 | 输入失调电压(Vos) | 带宽 | 可编程逻辑类型 | 供应电流-最大值(Isup) | 负电源电压(Vsup) | 输出极性 | 逻辑IC类型 | 最大双电源电压 | -3db 带宽 | 通态电阻（最大值） | 最小双电源电压 | 高电平输出电流 | 双电源电压 | 传播延迟(tpd) | 多路复用器/解复用器电路 | 断态隔离-标称 | 输出功能 | 输入行数 | 通态电阻匹配标称 | 开关电路 | 标称增益带宽积 | 开关量 | 开启时间-最大值 | 关机时间-最大值 | 电压 - 电源，单路（V±） | 总线兼容性 | 正常位置 | 信号电流-最大值 | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | HMC728LC3C | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 16-LFCQFN Exposed Pad | YES | 16 | -40°C~85°C TA | Strip | e4 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | EAR99 | GOLD (80) OVER NICKEL (50) | Telecommunications | 680mW | QUAD | 无铅 | 未说明 | 未说明 | HMC728 | 16 | 不合格 | -3.3V | 1 | -3V | -3.6V | 125 ps | MULTIPLEXER | 14GHz | 2:1 | 2 | 3V~3.6V | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DG541DY | Vishay Siliconix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 200.686274mg | 50 ns | -40°C~85°C TA | Tube | 2015 | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 60Ohm | Tin/Lead (Sn/Pb) | Video | 640mW | 鸥翼 | 4 | 1.27mm | 16 | 4 | 15V | Non-Inverting | 15-3V | 18V | 10V | 3.5mA | 640mW | 6mA | 70 ns | 3V~15V ±3V~15V | Dual, Single | 15V | 60Ohm | 10V | 20mA | 12V | 1:1 | SPST | BREAK-BEFORE-MAKE | NO | RGB, T-Switch Configuration | 1.55mm | 10mm | 4mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI3USB20LE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | -40°C~85°C TA | Tube | 2003 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | EAR99 | MATTE TIN (787) | USB | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 3.3V | 0.65mm | 30 | PI3USB20 | R-PDSO-G16 | 2 | 不合格 | 3.63V | 4 | USB | 1 | 3-STATE | TRUE | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | 500MHz | 8Ohm | 2:1 | 3V~3.6V | Bi-Directional, USB 2.0 | 1.2mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTL06DP213EE,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 48-TFBGA | YES | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | e1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 48 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | DisplayPort, PCIe | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | CBTL06DP | 48 | S-PBGA-B48 | 1 | 6 | CBT/FST/QS/5C/B | 2 | COMPLEMENTARY | MULTIPLEXER | 11.1GHz | 14Ohm Typ | 2:1, 4:1 | 3V~3.6V | Bi-Directional | 1.15mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI3USB10ZEEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 12-WFDFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2007 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 12 | EAR99 | USB | DUAL | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | PI3USB10 | 4 | 3.63V | 2 | USB | 2 | 3-STATE | TRUE | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | 500MHz | 8Ohm | 2:1 | 3V~3.6V | Bi-Directional, USB 2.0 | 0.8mm | 3.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADG751ART-REEL7 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SOT-23-6 | YES | 6 | 3 ns | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 6 | EAR99 | 18Ohm | Video | 500nW | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 3V | 0.95mm | not_compliant | 30 | ADG751 | 独立输出 | 6 | 不合格 | 3/5V | 1 | Parallel | 5.5V | 1.8V | 1nA | 500nW | 100nA | 9 ns | 1 | Single | 300MHz | 18Ohm | 1:1 | 65 dB | SPST | BREAK-BEFORE-MAKE | 1.8V~5.5V | T-Switch Configuration | 2.9mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI3WVR12412ZHE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | Tray | 2007 | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | Video | 1 | Single | 4.6GHz | 2:1 | 3.3V | HDMI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISPGDX160VA-7BN208 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BGA | 208 | 160 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ispGDX® | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PCI Express® | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 40 | ISPGDX160 | 208 | 3.3V | 1 | 3.6V | 3V | 80MHz | 7 ns | Dual | EE PLD | 3.6V | 3V | 240:240 | MACROCELL | 3V~3.6V | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LT6555IGN#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 24-SSOP (0.154, 3.90mm Width) | YES | 24 | -40°C~85°C TA | Tube | 2005 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | Video | 鸥翼 | 260 | 3 | 5V | 30 | LT6555 | 24 | 不合格 | +-5V | 3 | 12.6V | 4.5V | Multiplexer | 2200 V/μs | 4.5V~12V ±2.25V~6V | Dual | 5mV | 650MHz | 14mA | -5V | 2:1 | 单刀双掷 | 650MHz | BREAK-BEFORE-MAKE | 0.07A | Buffered, RGB | 1.75mm | 8.649mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NX5DV330DS,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 16-SSOP (0.154, 3.90mm Width) | YES | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2009 | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Video | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 5V | 0.635mm | 30 | NX5DV330 | 16 | R-PDSO-G16 | 2 | 不合格 | 5.5V | 4 | 5DV | 1 | TRUE | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | 300MHz | 10Ohm | 6 ns | 2:1 | 4V~5.5V | 1.73mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV2808K6-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Commercial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56 | 191.387631mg | 30 μs | 0°C~70°C TA | Tray | 2013 | e4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 38Ohm | 镍钯金 | Ultrasound | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 40 | HV2808 | 独立输出 | 不合格 | 3.3/5V | 32 | 5.5V | 3V | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | 10μA | 10μA | SPST | 30 μs | 40V~200V ±40V~160V | Dual, Single | 200V | 50MHz | 38Ohm | 40V | 100V | 2:1 | 33 dB | 7.6Ohm | BREAK-BEFORE-MAKE | 30000ns | 30000ns | 1mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI3USB221EZWEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 10-UFDFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | 活跃 | 1 (Unlimited) | USB | 未说明 | 未说明 | PI3USB221 | 1 | 1.1GHz | 6Ohm | 2:1 | 单刀双掷 | 2.3V~3.6V | Bi-Directional, USB 2.0 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEX8614-BA50BC G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | 324-HSBGA (19x19) | Commercial grade | Tray | 2014 | ExpressLane™ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PCI Express® | 8542.31.00.01 | BUS CONTROLLER, PCI | Configurable | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS3DV416DGGRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TSSOP | YES | 48 | 223.195796mg | 8.5 ns | 卷带 | e4 | 1 (Unlimited) | 48 | 8Ohm | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | 48 | 16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 8 | 3.6V | 3V | 250μA | 3 | 8 | 40 ps | 11.5 ns | 3DV | Demultiplexer, Multiplexer | 3-STATE | Single | 900MHz | TRUE | 总线交换机 | 1.2mm | 12.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC3303YHV-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 36-LBGA, FCBGA | 36-FCBGA (7x7) | -40°C~110°C TA | Tray | 2009 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Backplane, Cable Interconnect | 4 | 4:4 | 1.8V~3.3V | 高级信号均衡 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADG751BRMZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | YES | 8 | -40°C~85°C TA | Tube | e3 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 35Ohm | Matte Tin (Sn) | Video | 10nW | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 30 | ADG751 | 8 | 5V | 1 | 5.5V | 1.8V | 1nA | 1 | Single | 180MHz | 35Ohm | 1:1 | 75 dB | SPST | 6ns | 1.8V~5.5V | T-Switch Configuration | 1.09mm | 3.1mm | 3.1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI5USB2544ZHEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 23 Weeks | 表面贴装 | 16-WFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | EAR99 | USB | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 5V | 0.5mm | 未说明 | 5.5V | 1 | 电源支持电路 | YES | 2GHz | 4.5V~5.5V | 0.8mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEX8617-BA50BC G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | YES | 324-PBGA (19x19) | Commercial grade | Tray | ExpressLane™ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PCI Express® | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B324 | BUS CONTROLLER, PCI | PCI; I2C | Configurable | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BA7606FS-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | Video | DUAL | 鸥翼 | 3 | 5V | 0.8mm | BA7606 | 5V | 3 | 15mA | Single | 2:1 | 4.5V~5.5V | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS3L110PWRE4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 61.887009mg | 5 ns | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | 8Ohm | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Networking | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 3.3V | TS3L110 | 16 | 8 | 3.3V | 4 | 3.6V | 3V | 700μA | 700μA | 250 ps | 7 ns | Single | 500MHz | 1.5mA | 8Ohm | 2:1 | 28 dB | 0.9Ohm | 单刀双掷 | BREAK-BEFORE-MAKE | 3V~3.6V | NO | 10/100 Base-T | 1.2mm | 5mm | 4.4mm | 1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STV6413DT | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Audio, Video | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 5V | 0.5mm | 未说明 | STV6413 | 64 | 不合格 | 512V | 11 | AUDIO/VIDEO SWITCH | 43mA | 4.75V~5.25V ±4.75V~5.25V ±11.2V~12.8V | Single | 15MHz | CVBS, I2C, SCART | 1.6mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PI5L200WE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 23 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 20 ns | -40°C~85°C TA | Tube | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | EAR99 | 12Ohm | Telecommunications | 500mW | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 3.3V | 1.27mm | 40 | PI5L200 | 1 | 3.3V | 4 | 7V | 1μA | 500mW | DPST | 40 ns | 5L | 135 Mbps | 8 | 3-STATE | Single | 137MHz | TRUE | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | 12Ohm | 2:1 | 3.3V 5V | 10/100 Base-T, LAN | 1.75mm | 9.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | ISPGDX160VA-5B208 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BGA | 208 | 160 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ispGDX® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | PCI Express® | BOTTOM | BALL | 3.3V | not_compliant | ISPGDX160 | 208 | 不合格 | 3.3V | 1 | 3.6V | 3V | 5 ns | Dual, Single | EE PLD | 3.6V | 3V | 240:240 | MACROCELL | 3V~3.6V | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CBTL06DP212EE,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 48-TFBGA | YES | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | e1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 48 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | DisplayPort, PCIe | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | CBTL06DP | 48 | S-PBGA-B48 | 1 | 6 | CBT/FST/QS/5C/B | 2 | COMPLEMENTARY | 5GHz | 6.5Ohm Typ | 2:1, 4:1 | 3V~3.6V | Bi-Directional | 1.15mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV2662LB-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFBGA | 64 | 5 μs | 0°C~70°C TA | Tray | 2011 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 26Ohm | 锡银铜 | Ultrasound | 8542.39.00.01 | 1W | BOTTOM | BALL | 260 | 40 | HV2662 | 不合格 | 24 | 5.5V | 3V | 4.5mA | 10μA | 5 μs | 40V~200V ±40V~160V | Dual | 200V | 50MHz | 26Ohm Typ | 40V | 100V | 1:1 | SPST | ROHS3 Compliant |