类别是'嵌入式 - 片上系统(SoC)'
嵌入式 - 片上系统(SoC) (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作频率 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 内存大小 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 配件类型 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 输出功率 | 功率 - 最大 | 电缆开口 | 数据率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 可编程逻辑类型 | 电压 - 齐纳(标准值)(Vz) | 产品类别 | 议定书 | 包括 | 功率 - 输出 | 速度等级 | 无线电频率系列/标准 | 收发器数量 | 天线类型 | 绝对牵引范围 (APR) | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 逻辑单元数 | 定时器数量 | 调制 | 核数量 | [医]GPIO | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | ATWINC1500B-MU-Y042 | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.7 V | 4.2 V | 61 mA | 268 mA | - 40 C | + 85 C | 64 kB, 128 kB | RAM | I2C, SPI, UART | 48 MHz | 有 | SMD/SMT | 490 | QFN-40 | 72.2 Mbps | Tray | Wi-Fi | 2.4 GHz | Flash | 4 MB | 18.5 dBm | 32 bit | - 74 dBm | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP8684H2 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 3 V | 62 mA | 370 mA | - 40 C | + 105 C | 272 kB | SRAM | GPIO, I2C, SPI, UART | 120 MHz | 有 | SMD/SMT | 5000 | Tape & Reel (TR) | ESP8684 | 活跃 | 3.6 V | QFN-24 | 24-QFN (4x4) | Espressif Systems | 72.2 Mbps | -40°C ~ 105°C | ESP8684 | Bluetooth, Wi-Fi | 3V ~ 3.6V | 2.402GHz ~ 2.48GHz, 2.412GHz ~ 2.484GHz | 2.4 GHz | 576KB ROM, 272KB SRAM | Flash | 2 MB | 20 dBm | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 21.5dBm | Bluetooth, WiFi | - 106.5 dBm | 72.2Mbps | 5 Channel | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SPI, UART | 65mA | 300mA ~ 370mA | 3 | - | 14 | 0.85 mm | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-S3FH4R2 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 150 Mbps | 1.8 V | 91 mA | 340 mA | - 40 C | + 105 C | 2 MB | PSRAM | SPI | 240 MHz | 有 | SMD/SMT | 45 I/O | LX7 | 2000 | Tape & Reel (TR) | ESP32-S3 | 活跃 | 3.6 V | QFN-56 | Espressif Systems | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 85°C (TA) | ESP32 | Bluetooth, Wi-Fi | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 2MB Flash, 2MB SRAM | Flash | 4 MB | 21 dBm | 150Mbps | 32 bit | ESP32-S3R8 | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 21dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | - 76.5 dBm | 20 Channel | ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PCM, PWM, SDIO, SPI, UART, USB | 88mA ~ 91mA | 283mA ~ 340mA | 8 | - | 0.85 mm | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG400C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line) | Bulk | Plastic | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 100 | XC7Z007 | 400-LFBGA, CSPBGA | - | Thermoplastic | 400-CSPBGA (17x17) | Thermoplastic | Thermoplastic | Conxall/Switchcraft | 600VAC/DC | -40°C ~ 85°C | Multi-Con-X®, Insta-Click™ | 焊杯 | Plug, Male Pins | 4 | Black | - | 卡口锁 | 因线规而异 | Keyed | Unshielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | - | - | 667MHz | 256KB | - | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 0.280 ~ 0.290 (7.11mm ~ 7.37mm) | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | Backshell, UV Resistant | - | UL94 HB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-2FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 328 | XCZU15 | 4-SMD, No Lead | 1156-FCBGA (35x35) | SiTime | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SiT8208 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 2.5V | 66.666 MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | 0.031 (0.80mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-L2FFVC1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 512 | XCZU19 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | PEI-Genesis | Bulk | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-2FSVH1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 574 | Tray | 活跃 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | -- | 0°C ~ 100°C (TJ) | -- | 活跃 | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | -- | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EG-3FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU5 | 活跃 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 活跃 | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU3EG-1SBVA484Q | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XAZU3 | 活跃 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 128 | -40°C ~ 125°C (TJ) | * | 活跃 | 500MHz, 1.2GHz | 1.8MB | Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AMN3T1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R24C2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 744 | - | - | Glenair | 零售包装 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R16A2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Panel Mount, Through Hole | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 384 | - | Flange | Aluminum | - | Glenair | 零售包装 | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | 橄榄色 | Threaded | B | 橄榄色镉 | 24-20A | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFC023R25A1I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 活跃 | - | 480 | Radial | - | Polypropylene (PP), Metallized | Nichicon | Bulk | -25°C ~ 85°C | EEC | 2.283 L x 1.024 W (58.00mm x 26.00mm) | -5%, +10% | PC引脚 | 通用型 | 22 µF | - | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | - | 1.614 (41.00mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7Z030-1FBG484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line) | MB1JJN | 1.0mm (5), 2.0mm (4) | 活跃 | 130 | 484-BBGA, FCBGA | - | Circular | 锌压铸件 | 484-FCBGA (23x23) | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 | Amphenol Sine Systems Corp | Bulk | -20°C ~ 130°C | MotionGrade™ M23 Power Standard Series, Threaded | 插座外壳 | 用于公引脚 | 9 (5 + 3 Power + PE) | Threaded | Crimp | Keyed | Shielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | Nickel | M23-9 | Silver | 不包括触点 | 667MHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | - | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z012S-2CLG485I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 150 | XC7Z012 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Stackpole Electronics Inc | Bulk | -55°C ~ 155°C | RMEF | 0.120 L x 0.063 W (3.05mm x 1.60mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 22.1 Ohms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | - | 766MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells | - | Automotive AEC-Q200 | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7CG-1FFVC1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 360 | XCZU7 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R24C2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7CG-L2FFVF1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 464 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4CG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H1F34I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | - 40 C | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973529 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066H1F34I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | SoC FPGA | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | KYOCERA AVX | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K2F40E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | KJB0T | 活跃 | 696 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | 0 C | 21 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965026 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066K2F40E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | SoC FPGA | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | ITT Cannon, LLC | Bulk | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H2F34I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | LZ52C | 55 Ohms | 最后一次购买 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 1 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973532 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS066H2F34I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | SoC FPGA | 1206 (3216 Metric) | YES | 1206 | 1152 | Diodes Incorporated | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -65°C ~ 175°C (TJ) | Tray | - | ±2% | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | 100 nA @ 15 V | 1.5 V @ 200 mA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 500 mW | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 20 V | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H4F34I3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 492 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048H4F34I3LG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | HC-49/US | YES | 1152 | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -20°C ~ 70°C | Tray | SXTHM2 | 0.524 L x 0.197 W (13.30mm x 5.00mm) | 活跃 | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 30 MHz | ±50ppm | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 30 Ohms | 0.9 V | INDUSTRIAL | 18pF | 1.5GHz | 256KB | Fundamental | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | ±20ppm | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | 0.177 (4.50mm) | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX250LU2F50E2VG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 704 | PEI-Genesis | Bulk | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 2500K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E1F27I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 240 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | + 100 C | - 40 C | 40 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965053 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS032E1F27I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | SoC FPGA | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | KYOCERA AVX | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 320K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA |