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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	时钟频率	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AS016E4F29I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES		288	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5ASXMB5E4F31C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	26 Weeks	896-BBGA, FCBGA	YES		MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	锡银铜		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXMB5	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
10AS066H2F34I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057N2F40I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES		588	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS066H2F34I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown			S-PBGA-B1152			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements		3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XCZU17EG-2FFVC1760I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA			512	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明				未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS027E4F27E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS022E4F29E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES		288	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS022C4U19I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-BFBGA	YES		192	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	484		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484	192	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	192	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10AS022C3U19I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-BFBGA	YES		192	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	484		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484	192	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	192	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10AS022C4U19E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-BFBGA	YES		192	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	484		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484	192	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	192	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10AS022E4F27I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		672-BBGA, FCBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS022E3F27I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS022E4F27E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CSEBA6U19I7NTS	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-FBGA			MCU - 151, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃																			925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 110K Logic Elements
10AS016E3F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES		288	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XC7Z015-2CL485I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	484-LFBGA, CSPBGA		484-CSPBGA (19x19)	130	-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Zynq®-7000		活跃	2A (4 Weeks)																		766MHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells					Non-RoHS Compliant
5ASXBB5D4F31C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	26 Weeks	896-BBGA, FCBGA	YES		MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	锡银铜		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXBB5	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5ASXBB5D4F35C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		MCU - 208, FPGA - 385	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)		锡银铜		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXBB5	S-PBGA-B1152			1.13V		1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5ASXBB3D4F35C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	26 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		MCU - 208, FPGA - 385	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)		锡银铜		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXBB3	S-PBGA-B1152			1.13V		1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5ASXBB5D4F31C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	26 Weeks	896-BBGA, FCBGA	YES		MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	锡银铜		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXBB5	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5ASXBB5D4F35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	26 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		MCU - 208, FPGA - 385	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)		锡银铜		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXBB5	S-PBGA-B1152			1.13V		1.07V	925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5ASXMB3E6F31C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	896-BBGA, FCBGA			MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant		5ASXMB3							700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS066K2F40I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																		1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 660K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS066H2F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)