null 产品销售 - PDF - null - 页 37 - 深圳市佳达源电子有限公司

类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AS032E3F29I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS027E4F27I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS027H4F35I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS027E3F27I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS032E2F27E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS022E3F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	288	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS022E4F29I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	288	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS027H4F35E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS032E2F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS027E2F27E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS027H4F35I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS032E3F27E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS027H4F34I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS032E4F29I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS032E4F29I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS027H4F34E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS027E4F29I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS027E3F27E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS016E3F29I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	288	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS057N2F40E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1517-BBGA, FCBGA	YES	588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS057N1F40I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1517-BBGA, FCBGA	YES	588	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown		S-PBGA-B1517			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS032E3F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
1SX250LN3F43I2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		688	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 2500K Logic Elements					符合RoHS标准
XCZU17EG-2FFVE1924I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1924-BBGA, FCBGA		668	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)		8542.31.00.01			未说明				未说明							533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU7EG-2FFVF1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		464	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	yes	活跃	4 (72 Hours)		8542.31.00.01			未说明				未说明							533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)