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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
XCZU15EG-1FFVC900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA		204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明							500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU4EG-L2FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	活跃	4 (72 Hours)	900	ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明	R-PBGA-B900			0.742V		0.698V	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU7EV-L1FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV	活跃	4 (72 Hours)	900	ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明	R-PBGA-B900			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU7EG-2FFVF1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		464	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明							533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS057H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS032E4F27E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS057H2F34I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XCZU9CG-L2FFVB1156E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1156-BBGA, FCBGA	YES	328	0°C~100°C TJ	Bulk	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	活跃	4 (72 Hours)		ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明	R-PBGA-B1156			0.742V		0.698V	533MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU5EV-L2FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV	活跃	4 (72 Hours)	900	ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明	R-PBGA-B900			0.742V		0.698V	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU5CG-1FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA		204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明							500MHz, 1.2GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS032H1F34I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1152-BBGA, FCBGA		384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)																1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 320K Logic Elements					符合RoHS标准
XCZU9CG-2FFVC900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA		204	-40°C~100°C TJ	Tray		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	活跃	4 (72 Hours)																533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS032H2F34E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS032H3F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057K4F35E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057N4F40E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS057N2F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS066K4F35I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057K3F35I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS066K3F35E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS066K2F35I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057N3F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS066N2F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS066N4F40I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS066N2F40I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)