类别是'嵌入式 - 片上系统(SoC)'
嵌入式 - 片上系统(SoC) (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 电阻数 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 电路型态 | 座位高度-最大 | 每个元件的功率 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 主要属性 | 电阻比漂移 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 电阻(欧姆) | 电阻匹配比 | 闪光大小 | 断开类型 | 特征 | 输入电压(交流电) | 产品类别 | 设备核心 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCVM1802-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ABB | Panel, Wall | 726 | Tray | 活跃 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | ACH550-BCR-032A-6+B058 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 60 Hz | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | 断路器 | 575 VAC | IP58 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z020-2CLG400E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XC7Z020 | 活跃 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 130 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 624 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-1FBG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 130 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-1VF256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | LFBGA, BGA256,16X16,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S010-1VF256 | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 2.49 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 微芯片技术 | 138 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B256 | 138 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 138 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 400Kbit | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-1FFVE1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-2FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.8/2.5/3.3 V | FCBGA | 6 | 有 | 表面贴装 | 561 | Tray | 活跃 | Industrial grade | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | RISC | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 1517 | 3.3 V | CAN/Serial I2C/SPI/U | 533MHz, 1.333GHz | 256 KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 64 Bit | Industrial | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-2FFVE1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AMN3Q1AEM | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-1FGG676 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Tray | M2S060 | 活跃 | Compliant | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 387 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150TS-FCV484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | VFBGA-484 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S150TS-FCV484 | FBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.87 | 484-BFBGA | YES | 484-FBGA (19x19) | 484 | 微芯片技术 | 273 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 3.15 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-1FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | CAN/Serial I2C/SPI/U | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCG1152EES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 372 | 0°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-L2FFVF1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 622 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L2FSVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2MLINSVF1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 424 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2LSEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 608 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU1EG-L2UBVA494E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 494-WFBGA, FCBGA | 494-FCBGA (14x14) | AMD | 82 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-2MLIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 770 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2MLIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 770 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-2MLIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 770 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEMA6F31C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cyclone V SE | 1.8 V | FBGA | 有 | +85 °C | 0 °C | 224 (18 x 18) | 3.3 V | Compliant | 64KB | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals | 8 | -- | MCU - 181, FPGA - 288 | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | RACF | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±5% | 活跃 | ±200ppm/°C | 85 °C | 0 °C | Automotive AEC-Q200 | 5CSEMA6 | 896 | 1.13 V | 3.3 V | 1.8 V | 600MHz | 773.9 kB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | 4 | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Isolated | 62.5mW | 110000 | 110000 | 800 MHz | 41509 | 8 | FPGA - 110K Logic Elements | -- | 166036 | 110000 | 5.1k | -- | -- | 0.030 (0.75mm) | 31mm | 31mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C3U19E2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964674 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | SoC FPGA | Axial | Axial | 192 | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 | 0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | 6.81 kOhms | Metal Film | 0.1W, 1/10W | SOC - Systems on a Chip | S (0.001%) | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 2 Core | -- | Military, Moisture Resistant, Weldable | SoC FPGA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R31C2I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 720 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - |