类别是'接口 - 控制器'
接口 - 控制器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 功率耗散 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 投掷配置 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 输出电流-最大值 | 输入数量 | 电源类型 | 座位高度-最大 | 带宽 | 差分输出 | 地址总线宽度 | 端子类型 | 产品类别 | 议定书 | 输入特性 | 接口IC类型 | 边界扫描 | 驱动器/接收器的数量 | 驱动程序位数 | 低功率模式 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 通信IC类型 | 接收器位数 | 双工 | 接收器迟滞 | 驱动器数量 | 收发器数量 | 内存(字) | 接收延迟-最大 | 传输延迟-最大值 | USB | 串行I/O数 | 标准 | 接收器数 | 总线兼容性 | 片上数据 RAM 宽度 | 最大数据传输率 | 发射器数量 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | LAN9355T/PT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 80-TQFP Exposed Pad | YES | 80 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | 8542.39.00.01 | 1.148W | 1.8V~3.3V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | LAN9355 | Switch | Automotive grade | I2C | 200 Mbps | Ethernet | TS 16949 | 10/100 Base-T/TX PHY | 1.2mm | 12mm | 12mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LAN9352/ML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 72-VFQFN Exposed Pad | YES | 72 | 0°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 72 | 8542.39.00.01 | 1.255W | 1.8V~3.3V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | LAN9352 | Switch | 不合格 | 1.23.3V | I2C, SPI | 100 Mbps | Ethernet | 10/100 Base-T/TX PHY | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI7C9X762BLEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1.8V 2.5V 3.3V | PI7C9X762 | Bridge, I2C/SPI to UART | UART | I2C | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCANPSC100FSC | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 28-SOIC | -40°C~85°C | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 4.5V~5.5V | SCANPSC100 | Controller | 5.5V | Parallel | 8μA | 24mA | 8μA | IEEE 1149.1 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM5322MKPBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | BGA | 400 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1 Gbps | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LTC2857CDD-2#PBF | Analog Devices / Linear Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | Details | Tube | LTC2857 | 活跃 | HVSON, | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 | PLASTIC/EPOXY | 05-08-1698 | 5 V | 30 | 4.5 V | 70 °C | 有 | LTC2857CDD-2#PBF | EIA-485-A; TIA-485-A | HVSON | SQUARE | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.5 V | 5.36 | Analog Devices Inc | RS-422/RS-485 Interface IC | 表面贴装 | DFN-8 | YES | 8-DFN (3x3) | 8 | Analog Devices Inc. | 0°C ~ 70°C | Tube | LTC2857 | e3 | 无 | 收发器 | 哑光锡 | 接口集成电路 | 4.5V ~ 5.5V | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 8 | S-PDSO-N8 | 不合格 | 121 | COMMERCIAL | 0.7 mA | 250kbps | 0.8 mm | YES | RS422, RS485 | 差动施密特触发器 | 线路收发器 | 1/1 | 1 | 1 | Full | 25 mV | 70 ns | 1500 ns | RS-422/RS-485 Interface IC | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56150A0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 2016 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Switch | Ethernet | 10/100/1000 Base-T PHY | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADM6918ABT1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 128-BFQFP | 128 | P-FQFP-128 | 0°C~115°C | Tray | 2005 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 115°C | 0°C | 3.135V~3.465V | ADM6918 | Controller | Parallel | Ethernet | 10/100 Base-T/TX PHY | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 26ASD22-01PAJS | Grayhill | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 未编入索引 | 有 | 通孔 | Flat | 3.18(mm) | BCD | 无 | 无 | 机械编码器 | 4 | 机械编码器 | PC PIN | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTC1686IS8#TRPBF | Analog Devices / Linear Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Tape & Reel (TR) | LTC1686 | 活跃 | SMD/SMT | 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-8 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 05-08-1610 (S8) | -40 °C | 5 V | 未说明 | 4.75 V | 85 °C | 有 | LTC1686IS8#TRPBF | EIA-422; EIA-485 | SOP | RECTANGULAR | Analog Devices Inc | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.25 V | 5.13 | Analog Devices Inc | Production (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | 8-SO | 8 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | - | e3 | 无 | 收发器 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | CMOS | 4.75V ~ 5.25V | DUAL | 鸥翼 | 250 | 1 | 1.27 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 5 V | INDUSTRIAL | 7 mA | 12 mA | 50 Mbps | 1.75 mm | YES | RS422, RS485 | 差动施密特触发器 | 线路收发器 | 1/1 | 1 | 1 | Full | 25 mV | 1 | 25 ns | 25 ns | 1 | 1 | 4.9 mm | 3.9 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LT1137AIG#TRPBF | Analog Devices / Linear Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Tape & Reel (TR) | LT1137 | 活跃 | 60 mW | 12 V | 2000 | 4.5 V | SMD/SMT | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | SSOP, | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 1 | PLASTIC/EPOXY | 05-08-1640 (G28) | -40 °C | 5 V | 30 | 85 °C | 有 | LT1137AIG#TRPBF | EIA-232 | SSOP | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.4 | Analog Devices Inc | RS-232 Interface IC | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | YES | 28 | 28-SSOP | 28 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Reel | - | e3 | 无 | 收发器 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 接口集成电路 | CMOS | 4.5V ~ 5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | INDUSTRIAL | 17 mA | 250 kbps | 1.99 mm | NO | RS232 | 触发器 | 线路收发器 | 3/5 | 3 | 5 | Full | 400 mV | 1 | 600 ns | 1300 ns | 5 | 3 | RS-232 Interface IC | 2 mm | 10.2 mm | 5.29 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TSB82AA2ZGW | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 176-LFBGA | YES | 176 | 487.810244mg | 0°C~70°C | Tray | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | 8542.31.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 0.8mm | TSB82AA2 | 链路层控制器 | 2 | 3.3V | 3.33.3/5V | PCI | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 33MHz | 800 Mbps | 64 | IEEE 1394 | NO | YES | 64 | 1 | IEEE 1394a-2000, OHCI-Lynx™ | PCI | 100 MBps | 1.4mm | 15mm | 15mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN65LVDM1677DGGRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 64 | 262.601633 mg | 卷带 | 85 °C | -40 °C | 16 | 3.3 V | 3.6 V | 3 V | 175 mA | 2.094 W | 4.5 ns | 4.5 ns | 650 Mbps | 16 | 1 | 16 | 16 | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LU82547GISL853 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | USB5533B-5000JZXTR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 64 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.25V 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 1.25V | 0.5mm | 40 | USB5533B | S-XQCC-N64 | 集线器控制器 | 3 | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 25MHz | 5 Gbps | USB | USB 3.0 | I2C; SMBUS | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FW21555BB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 未说明 | 3 V | 70 °C | 无 | FW21555BB | 66 MHz | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 3.6 V | 5.82 | BGA | 表面贴装 | 304-BBGA | YES | 304-PBGA (31x31) | 304 | Intel | Bulk | - | 无 | 未说明 | PCI-to-PCI Bridge | 3V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.27 mm | unknown | 304 | S-PBGA-B304 | COMMERCIAL | Non-Compliant | COMMERCIAL | PCI | BUS CONTROLLER, PCI | 2.54 mm | 64 | 64 | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN65ALS1176DRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8 | 72.603129 mg | 卷带 | 85 °C | -25 °C | Compliant | 5 V | 5.25 V | 4.75 V | 30 mA | 25 ns | 收发器 | 1 | 1 | 1 | 1 | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56821B0KFSB | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TS5V330DRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 ns | 表面贴装 | 16 | 141.690917 mg | 卷带 | 10 Ω | 85 °C | -40 °C | 300 MHz | 8 | Compliant | 5 V | 4 | 5.5 V | 4 V | 3 µA | 4 | 单刀双掷 | 5 ns | 6 ns | 4 | Single | 300 MHz | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FT120Q-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 28-VFQFN Exposed Pad | YES | 28 | 70.788759mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 0.90 MM SEATED HEIGHT-MAX FOR TSLP PACKGE | 8542.31.00.01 | 4V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.4mm | Controller | 不合格 | 3.3/5V | 8mA | 6MHz | 480 Mbps | 1 | USB | 8 | USB 2.0 | USB 2.0 | 0.9mm | 4mm | 4mm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MTD2003F-3072 | Shindengen | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | PLASTIC/EPOXY | MTD2003F-3072 | 5 V | HSOP | RECTANGULAR | Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd | 活跃 | SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD | 5.69 | YES | 28 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | unknown | R-PDSO-G28 | HSOP, | 5.25 V | 4.75 V | 步进电机控制器 | 1.2 A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TUSB2046VF | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSB12LV23PZ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | COM20019I-DZD-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 3.3V | 40 | COM20019 | Controller | Industrial grade | 5V | Parallel | 20mA | 20MHz | 312.5 kbps | 3 | ARCNET | NO | NO | 8 | 1 | 2000 | ARCNET 878.1 | 8 | 4.572mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53125MIMMLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 未说明 | 未说明 | 以太网收发器 | ROHS3 Compliant |