类别是'接口 - 控制器'
接口 - 控制器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 材料 - 绝缘 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 导体材料 | 护套(绝缘)材料 | 端子螺丝材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 线规 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 电压 | 界面 | 弱电 | 电路数量 | 负载电容 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 扩频带宽 | 连接方式 | 电缆开口 | 夹克颜色 | 电流源 | 导体股数 | 护套(绝缘)直径 | 数据率 | 建筑学 | 端子台类型 | 底部终端 | 屏障类型 | 顶端终端 | 座位高度-最大 | 大小 | 工具类型 | 输入 | 产品类别 | 议定书 | 比率-输入:输出 | 包括 | 端子螺钉表面处理 | 尖头-类型 | 锁相环 | 差分 - 输入:输出 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 进线数 | 绝对牵引范围 (APR) | 敏感度 | 数据率(最大) | 除法器/乘法器 | 主要属性 | 驱动器大小 | 标准 | 调制或协议 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 标准 | 端口类型 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 护套(绝缘)厚度 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AT43312AAC | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CP8770BTT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 面板安装 | TVP00RQW | 8 Quadrax | 活跃 | Flange | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | Bulk | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 8 (Quadrax) | Threaded | Crimp | D | Shielded | 抗环境干扰 | Cadmium | 25-8 | 橄榄色 | 不包括触点 | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CP8770AT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | Tray | Obsolete | Polyamide (PA), Nylon | Steel | Infineon Technologies | 150V | 105°C | Bulk | #4, Buchanan | Obsolete | Black | 1 | 0.325 (8.26mm) | 20A | 12-22 AWG | 26 | 障碍块 | PC引脚 | 3 Wall (Tri) | 螺钉 | Zinc, Clear Chromate | 26 | -- | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY7C638234-SXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | CY7C638234 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | PEI-Genesis | Bulk | - | * | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LAN7801-V/9JXVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT89HP0504PZBNRG | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KSZ8893MQLI | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Digi | Bulk | DIGI IX20 | 通用型 | - | Router | - | - | - | - | 802.11a/b/g/n/ac, DHCP, DNS, DynDNS, FTP Client, HTTPS, LTE, PCAP, SCP, SFTP, SMTP, SNMP, SSH, TLS v1.2 | IP30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFCT-709SMZ | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CIR06 | 活跃 | Compliant | ITT Cannon, LLC | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KTI225V S LNJX | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Hook-Up | Copper, Silver Coated | Polytetrafluoroethylene (PTFE) | LAPP | Spool | -190°C ~ 200°C | ÖLFLEX® | 26 AWG | - | Orange | - | 0.039 (1.00mm) | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | USB7206CT/KDX | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 有 | + 70 C | 1.21 V, 3.6 V | 0 C | 2500 | 1.09 V, 3 V | SMD/SMT | GPIO, I2C, I2S, SPI, USB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | USB 3.1 Gen 2 | USB 接口 IC | VQFN-100 | 100-VQFN (12x12) | PEI-Genesis | Bulk | 0°C ~ 70°C (TA) | 切割胶带 | * | 集线器控制器 | 接口集成电路 | 1.09V ~ 1.21V, 3V ~ 3.6V | 集线器控制器 | 1.15 V, 3.3 V | GPIO, I²C, I²S, SPI, SMBus, USB | 6 Port | Super-Speed+ (SS+), Super Speed (SS), High Speed (HS), Full Speed (FS), Low Speed (LS) | - | 10 Gb/s, 5 Gb/s, 480 Mb/s, 12 Mb/s, 1.5 Mb/s | USB | USB集线器 | USB 2.0, USB 3.1 | CDP, DCP, Downstream, SDP, Upstream | USB 接口 IC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HARISL6119LIB-T | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Glenair | 零售包装 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FT4222HQCR | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Panel Mount, Through Hole | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Flange | Aluminum | Glenair | 零售包装 | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | Silver | Threaded | B | 化学镍 | 35-8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | OS81214AF-B2B-010300-VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 48-QFN | 48-QFN (7x7) | -- | 微芯片技术 | Tray | -40°C ~ 125°C | -- | 活跃 | 1.8V, 3.3V | Controller | GPIO, I²C, SMBus, SPI, USB | - | 3/4 | Socket | USB | 6 Point Socket | 1/2 | 镀铬表面处理 | USB 2.0 | 1.49 (37.8mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FUSB301ATM1X | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line) | Bulk | Metal | MA1CAP | 活跃 | Gold | 12-XFQFN | - | 锌压铸件 | 12-X2QFN (1.6x1.6) | Amphenol Sine Systems Corp | 125VAC/DC | -20°C ~ 130°C | MotionGrade™ M23 Signal Standard Series, Threaded | Crimp | Plug, Male Pins | 17 | Silver | Threaded | 2.8V ~ 5.5V | P | Shielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 9A | Nickel | M23-17 | Controller | I²C, USB | - | 356µA | USB | - | USB 2.0 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | USB5744/2GD01 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Panel Mount, Through Hole | Bulk | Metal | 88-569787 | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 56-VFQFN Exposed Pad | Bulkhead - Front Side Nut | Aluminum | 56-VQFN (7x7) | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | - | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Solder | Receptacle, Male Pins | 16 | 橄榄色 | Aviation, Marine, Military | Threaded | 1.08V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V | N (Normal) | Shielded | 抗环境干扰 | - | 橄榄色镉 | 21-16 | 集线器控制器 | Serial, SMBus, SPI | - | - | - | USB | - | USB 2.0, USB 3.2 | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DRL-280P | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SG-8101 | 活跃 | Non-Compliant | 4-SMD, No Lead | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SG-8101 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 102.4 MHz | ±15ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 6.8mA (Typ) | 3.5mA | - | - | 0.047 (1.20mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HBLXT975BHCA8 | Cortina Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | HQFP, | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 70 °C | HBLXT975BHCA8 | HQFP | SQUARE | Cortina Systems Inc | Transferred | CORTINA SYSTEMS INC | 5.72 | QFP | 4-SMD, No Lead | YES | 160 | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -30°C ~ 85°C | SXT114 | 0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm) | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.65 mm | compliant | 26 MHz | ±25ppm | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | 150 Ohms | COMMERCIAL | 12pF | Fundamental | ±25ppm | 4.07 mm | 以太网收发器 | 0.018 (0.45mm) | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDTAMB0680L4RJ8 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Non-Compliant | PEI-Genesis | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JHL6240 S LLNG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 面板安装 | 16 | 有 | 0.008113 oz | 1 | SMD/SMT | PCIe | 948591 | Intel | Intel | Thunderbolt | Details | JHL6240SLLNG | 活跃 | INTEL CORP | 5.64 | I/O Controller Interface IC | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | Composite | Plastic | -- | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 4 | Threaded | 接口集成电路 | Crimp | B | Shielded | 抗环境干扰 | compliant | 化学镍 | 13-4 | Silver | 不包括触点 | 1 Ethernet | C | 微处理器电路 | -- | Thunderbolt 控制器 | -- | I/O Controller Interface IC | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | USB5742B/2G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 面板安装 | -- | 260 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Tray | 活跃 | USB 接口 IC | 56-VFQFN Exposed Pad | Flange | Circular | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | 56-VQFN (7x7) | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | 微芯片技术 | -- | -40°C ~ 125°C | Bulk | APD 19-Way | 活跃 | 插座外壳 | 用于公引脚 | 19 | 卡口锁 | 接口集成电路 | Crimp | 1.08V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V | 4 | Unshielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | -- | -- | 集线器控制器 | Black, Blue | 不包括触点 | SMBus, SPI | -- | - | USB | 2 pcs - 1 Connector, 1 O-Ring | -- | USB 2.0, USB 3.2 | USB 接口 IC | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ALTACRYSTLFST 923173 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 | 923173 | Intel | Intel | Details | 以太网集成电路 | Glenair | 零售包装 | * | Communication & Networking ICs | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1987033-1 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | -- | * | 活跃 | -- | RJ45, SC Duplex | -60 °C | -10 °C | Compliant | 5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF20256E S LL6E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 133MHz | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8-SOIC | -- | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | -- | Fanout Buffer (Distribution), Zero Delay Buffer | 3 V ~ 3.6 V | ICS2305 | CMOS, TTL | 1 | Clock | 1:5 | 是,带旁通 | No/No | No/No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT89HP0504UBZBNRG | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | Compliant | 6-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -10°C ~ 70°C | SXO75P | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 3.3V | 100 MHz | ±25ppm | LVPECL | Enable/Disable | Crystal | 80mA | - | - | - | 0.067 (1.70mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QG5000X3 S L9LW | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Compliant | 1 | 883046 | Intel | Intel | Chipsets | 0805 (2012 Metric) | 0805 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | Tray | SG73S-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.5% | 2 | ±200ppm/°C | 4.12 kOhms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | Chipsets | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding | Chipsets | 0.024 (0.60mm) | - |