类别是'接口 - 控制器'
接口 - 控制器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 端口的数量 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 数据率 | 座位高度-最大 | 差分输出 | 输入特性 | -3db 带宽 | 接口IC类型 | 通态电阻（最大值） | 通信IC类型 | 接收器位数 | 多路复用器/解复用器电路 | 收发器数量 | 开关电路 | 接收延迟-最大 | 输出低电流-最大值 | 电压 - 电源，单路（V±） | 电压 - 电源，双路（V±） | 控制器系列 | 产品 | 特征 | 标准 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | MAX9121ESE-T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 3 V | 85 °C | 无 | MAX9121ESE-T | EIA-644; TIA-644 | SOP | RECTANGULAR | 马克西姆集成产品 | Obsolete | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC | 3.6 V | 5.73 | SOIC | YES | 16 | 0.150 INCH, SOIC-16 | e0 | 无 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 245 | 4 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.75 mm | DIFFERENTIAL | LINE RECEIVER | 4 | 2.7 ns | 9.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74VHC4316N | Fairchild Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FSAV330QSC | Fairchild Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 16-LSSOP (0.154, 3.90mm Width) | 16-QSOP | Fairchild Semiconductor | Tube | -40°C ~ 85°C (TA) | - | Video | 4 | 300MHz | 10Ohm | 2:1 | 单刀双掷 | 4V ~ 5.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9113EKA | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.1 | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 3 V | 85 °C | 有 | MAX9113EKA+ | EIA-644; TIA-644 | LSSOP | RECTANGULAR | 马克西姆集成产品 | 活跃 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC | 3.6 V | 1.82 | SOIC | YES | 8 | LSSOP, TSSOP8,.1 | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 线路驱动器或接收器 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 2 | 0.65 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3.3 V | INDUSTRIAL | 11 mA | 1.45 mm | NO | DIFFERENTIAL | LINE RECEIVER | 2 | 2.5 ns | 0.004 A | 2.9 mm | 1.625 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3160EEAP/GH9-T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1042T/3 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FH82H310 S RCXY | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 咖啡湖 | H310 | Embedded | 有 | 2 Display | 1 Channel | 4 | 10 | x1, x2, x4 | Revision 2.0 | 650 | 6 W | Revision 2.0/3.1 | 978829 | Details | Reel | 300 | PCH | 台式机芯片组 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IS31IO7326-QFLS4-TR | Lumissil Microsystems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 2500 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | IS31IO7326 | 活跃 | 表面贴装 | QFN-24 | 24-QFN (4x4) | Lumissil Microsystems | Details | Reel | IS31IO7326 | Games, PDA, Qwerty Phones | 2.4V ~ 5.5V | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FH82B460 S RH1C | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Comet Lake | B460 | Non-Embedded | 带图形 | 有 | 3 | 2 Channel | 6 | 12 | 16 Lanes, x1, x2, x4 | 3.0 | 800 | 6 W | Revision 2.0/3.2 | 999RH0 | 23 mm x 24 mm | Details | Reel | 台式机芯片组 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FH82W480 S RH19 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Comet Lake | W480 | Non-Embedded | 带图形 | 有 | 3 | 2 Channel | 8 | 14 | 24 Lanes, x1, x2, x4 | 3.0 | 650 | 6 W | Revision 2.0/3.2 | 999RGX | 25 mm x 24 mm | Details | Reel | 台式机芯片组 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KTU1000EUX-TR | KINETIC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 2.7 V | - 40 C | + 85 C | 3000 | 0.000089 oz | 5.5 V | WLCSP-12 | Details | 切割胶带 | D+/D Switch | High Speed (HS) | USB控制器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TPS25862QRPQRQ1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 5.5 V | - 40 C | + 125 C | 3000 | Type-C | 26 V | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | VQFN-25 | 25-VQFN-HR (3.5x4.5) | 德州仪器 | N | -40°C ~ 125°C (TA) | 切割胶带 | TPS25862-Q1 | Automotive, USB Type C | 5.5V ~ 26V | 5.5 V to 26 V | 2 Port | 21µA | USB充电器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1724N-B0-I/SZ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 260 | 123 | Tray | 活跃 | 表面贴装 | WFBGA-144 | 144-WFBGA (9x9) | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | - | 键盘和嵌入式控制器 | 1.71V ~ 3.465V | ACPI, EBI/EMI, eSPI, I²C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI, UART | 416kB | ARM® Cortex®-M4F | - | MEC172x | 嵌入式控制器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BD82HM67 S LJ4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 450 | 914376 | Details | Reel | HM67 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GLC232 S R2CB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Skylake | SMD/SMT | Non-Embedded | 无图形 | 0 Display | 6 | 12 | 8 Lanes, x1, x2, x4 | Revision 3.0 | 725 | 6 W | Revision 2.0/3.0 | 943516 | Details | Reel | PCH | 服务器芯片组 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JHL7540 S LMHS | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | USB | 0 C | + 65 C | 泰坦岭 | Non-Embedded | 无图形 | 有 | Gen 3 | 2000 | 2.4 W | Thunderbolt | 964276 | 10.7 mm x 10.7 mm | Details | Reel | JHL7540 | Thunderbolt 3 Controller | 2 Port | I/O Controllers | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSL5110 SR1TY | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 933166 | Details | Tray | 雷电控制器 | Single | I/O Controllers | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HY82563EB S L7WG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | GLCI, LCI | 0 C | + 60 C | 有 | 1000 | 1.08 V | 864991 | 0.023175 oz | 3.6 V | 表面贴装 | TQFP-100 | 100 | Details | Reel | 82563EB | 60 °C | 0 °C | 3.3 V | 2 | 3.6 V | 1.08 V | 411 mA | 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s | 2 Transceiver | 以太网收发器 | 10/1GBASE-T, 100BASE-TX | 14 mm | 14 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WG82579V S LHA7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | PCIe | 0 C | + 85 C | 有 | 2000 | 990 mV | 909807 | 0.005309 oz | 3.46 V | QFN-48 | Details | Reel | 82579V | 3.3 V | 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s | 1 Transceiver | 以太网收发器 | 10/1GBASE-T, 100BASE-TX | 6 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GLH110 S R2CA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Skylake | SMD/SMT | Embedded | 无图形 | 4 | 10 | 6 Lanes, x1, x2, x4 | Revision 2.0 | 725 | 6 W | Revision 2.0/3.0 | 943515 | FCBGA | 平台控制器中枢 | 表面贴装 | Details | 切割胶带 | PCH | 837 | 台式机芯片组 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DH82B85 S R13C | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lynx Point | SMD/SMT | B85 | Non-Embedded | 无图形 | VGA | 有 | 3 | 10 | 12 | 8 Lanes, x1, x2, x4 | Revision 2.0 | 800 | Revision 2.0/3.0 | 927360 | FCBGA-708 | 11 | Details | Reel | B85 | PCH | 台式机芯片组 | 23 mm | 22 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BD82Q65 S LJ4E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 450 | 914407 | BGA, BGA942(UNSPEC) | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA942(UNSPEC) | 有 | BD82Q65/SLJ4E | BGA | Obsolete | INTEL CORP | 5.84 | YES | 942 | Details | Reel | Q65 | BOTTOM | BALL | unknown | 不合格 | 1.05,1.5,1.8,3.3,5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 78Q8430-100CGTR/F | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP | 5.63 | 78Q8430-100CGTR/F | unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2602-NU-06 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | QFP, TQFP128,.63SQ,16 | 5.84 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | TQFP128,.63SQ,16 | SQUARE | FLATPACK | YES | 128 | USB2602-NU-06 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.4 mm | unknown | S-PQFP-G128 | 不合格 | 1.8,3.3 V | COMMERCIAL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM9568DC | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 活跃 | DIP, DIP40,.6 | IN-LINE | CERAMIC, GLASS-SEALED | DIP40,.6 | 5 V | 未说明 | 70 °C | 无 | AM9568DC | DIP | RECTANGULAR | AMD | Obsolete | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 5.87 | DIP | NO | 40 | Advanced Micro Devices | Non-Compliant | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 电信加密电路 | MOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | 40 | R-GDIP-T40 | 不合格 | COMMERCIAL | 250 mA | 数据加密电路 |