类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 包装/外壳 | 操作温度 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 连接器类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 频率 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 界面 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 数据率 | 密度 | 评估套件 | 核心架构 | 消耗功率 | UART 通道数 | 通用输入输出数量 | 模块/板式 | SPI 通道数 | 闪光大小 | 协处理器 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
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![]() | 20-101-1196 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Module | -20°C~85°C | 2000 | RabbitCore RCM3900 | 1.85 x 2.73 47mmx69mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 2 IDC Headers 2x17, 1 IDC Header 2x5, 1xmicroSD Card | 85°C | -20°C | 44.2MHz | 44.2MHz | 1MB | Rabbit 3000 | MPU核心 | 512KB Internal 32MB External microSD Slot External | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 20-101-1320 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2000 | MiniCore RCM6700 | 1.2 x 2 30mmx51mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | Edge Connector - 52 | 85°C | -40°C | 162.5MHz | 162.5MHz | 1.032MB Internal 1MB External | Rabbit 6000 | MPU核心 | 4MB | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
![]() | 3352-HX-X27-RC | Critical Link LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 0°C~70°C | MitySOM | 2.66 x 1.5 67.6mmx38.1mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-204 | 70°C | 0°C | 800MHz | 800MHz | 256MB | ARM® Cortex®-A8, AM3352 | ARM | MPU核心 | 256MB | NEON™ SIMD | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 20-101-0494 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | Module | -40°C~70°C | 2009 | RabbitCore RCM2200 | 1.6 x 2.3 41mmx58mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 2 IDC Headers 2x13 | 22.1MHz | 134mA | 5.25V | Serial | Rabbit 2000 | MPU核心 | 512KB | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | OSD3358-512M-IND | Octavo Systems LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2016 | OSD335x | 1.06 x 1.06 27.0mmx27.0mm | 活跃 | 4 (72 Hours) | 400-BGA | 1GHz | 512MB | ARM® Cortex®-A8, AM3358 | MPU核心 | NEON™ SIMD | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | DC-SP-01R-C | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLASH, RAM | -40°C~85°C | 2005 | Digi Connect SP | 3.88 x 1.68 98.5mmx42.7mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | RJ45 | 85°C | 0°C | 55MHz | 30V | Ethernet, RS-232 | 370mA | 370mA | 55MHz | 16MB | ARM7TDMI, NS7520 | 230.4 kbps | 30.5 Mb | ARM | MPU核心 | 4MB | 25.4mm | 98.5mm | 42.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||
![]() | TE0320-00-EV02B | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0°C~70°C | 2012 | TE0320 | 2.7 x 1.9 68mmx48mm | 不用于新设计 | B2B | 100MHz | 128MB | Spartan-3A DSP | FPGA, USB Core | 4MB | Cypress EZ-USB FX2LP | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0320-00-EV02 | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0°C~70°C | 2009 | TE0320 | 2.7 x 1.9 68mmx48mm | 不用于新设计 | B2B | 100MHz | 128MB | Spartan-3A DSP | FPGA, USB Core | 4MB | Cypress EZ-USB FX2LP | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOMDM3730-10-2782IFCR | Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Module | 0°C~70°C | 2011 | DM37x | 1.23 x 3.01 31.2mmx76.5mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | Board-to-Board (BTB) Socket - 480 | 70°C | 0°C | 1GHz | 1GHz | 256MB | ARM® Cortex®-A8, DM3730 | ARM | MPU, DSP Core | 512MB N 8MB NOR | TMS320C64x (DSP) | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
![]() | TE0722-02-07S-1C | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | 2017 | TE0722 | 0.71 x 2.01 18mmx51mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | 40 Pin | 33MHz | ARM Cortex-A9 | MCU, FPGA | 16MB | Zynq-7000 (Z-7000S) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC-9C-V237-Z6-B | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Module | -40°C~85°C | 2017 | ConnectCore® 9C | 3.59 x 2.06 91.2mmx52.2mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-144 | 155MHz | 64MB | ARM926EJ-S, NS9360 | ARM | MPU核心 | 128MB | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | DC-ME-01T-PC | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2008 | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | RJ45 | 55MHz | 8MB | ARM7TDMI, NS7520 | ARM | MPU核心 | 2MB | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | DC-EM-02T-S-25 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | FLASH, NOR, SDRAM | -40°C~85°C | 2010 | Digi Connect EM® | 1.94 x 1.58 49.2mmx40.0mm | Discontinued | 1 (Unlimited) | RJ45 | 55MHz | 3.3V | Ethernet, Serial | 270mA | 8MB | ARM7TDMI, NS7520 | 230 kbps | 30.5 Mb | ARM | 891mW | MPU核心 | 4MB | 15.6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||
![]() | DC-ME-Y402-S-B | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | -40°C~80°C | 2012 | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | Discontinued | 1 (Unlimited) | RJ45 | 80°C | -40°C | 75MHz | 75MHz | 8MB | ARM926EJ-S, NS9210 | ARM | MPU核心 | 4MB | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | DC-ME4-01T-S-50 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2012 | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | Discontinued | 1 (Unlimited) | RJ45 | 85°C | -40°C | 55MHz | 55MHz | 8MB | ARM7TDMI, NS7520 | ARM | MPU核心 | 4MB | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
![]() | TE0711-01-100-2I | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2012 | TE0711 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | 活跃 | 不适用 | 萨姆泰克 LSHM | 100MHz | Artix-7 A100T | FPGA核心 | 32MB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0710-02-35-2CF | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | 2012 | TE0710 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | 活跃 | 不适用 | 萨姆泰克 LSHM | 100MHz | 512MB | Artix-7 A35T | FPGA核心 | 32MB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0715-04-30-1C | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | 2010 | TE0715 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | 活跃 | 不适用 | 萨姆泰克 LSHM | 125MHz | 1GB | ARM Cortex-A9 | MCU, FPGA | 32MB | Zynq-7000 (Z-7030) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0782-02-035-2I | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2010 | TE0782 | 3.35 x 3.35 85mmx85mm | 活跃 | 不适用 | Samtec QTH | 1GB | ARM Cortex-A9 | MCU, FPGA | 32MB | Zynq-7000 (Z-7035) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 3354-HX-X38-RI | Critical Link LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2014 | MitySOM | 2.66 x 1.5 67.6mmx38.1mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-204 | 85°C | -40°C | 800MHz | 800MHz | 512MB | ARM® Cortex®-A8, AM3354 | ARM | 6 | 4 | MPU核心 | 2 | 512MB | NEON™ SIMD | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 3358-IX-X3A-RI | Critical Link LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C~85°C | MitySOM | 2.66 x 1.5 67.6mmx38.1mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-204 | 1GHz | ARM® Cortex®-A8, AM3358 | MPU核心 | 512MB | NEON™ SIMD | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC-7U-Z111-Z1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Module | 0°C~70°C | 2014 | ConnectCore® | 2.48 x 0.73 62.9mmx18.5mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48-DIP | 70°C | 0°C | 55MHz | 55MHz | 16MB | ARM7TDMI, NS7520 | ARM | MPU核心 | 2MB | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
![]() | DC-ME4-01T-C-10 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | Module | FLASH, NOR, SDRAM | -40°C~85°C | 2008 | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | Discontinued | 1 (Unlimited) | RJ45 | 85°C | -40°C | 55MHz | 3.3V | Ethernet, Serial, UART | 270mA | 250mA | 55MHz | 8MB | ARM7TDMI, NS7520 | 230 kbps | 30.5 Mb | ARM | 891mW | MPU核心 | 4MB | 18.7mm | 36.7mm | 19.1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||
![]() | 20-101-1319 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2000 | MiniCore RCM6700 | 1.2 x 2 30mmx51mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | Edge Connector - 52 | 85°C | -40°C | 162.5MHz | 250mA | 3.3V | Ethernet | 162.5MHz | 1.032MB | Rabbit 6000 | 有 | MPU核心 | 1MB | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||
![]() | CC-9C-V212-Z6 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Module | -40°C~85°C | 2009 | ConnectCore® | 3.59 x 2.06 91.2mmx52.2mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-144 | 85°C | -40°C | 155MHz | 155MHz | 16MB | ARM926EJ-S, NS9360 | ARM | MPU核心 | 4MB | 符合RoHS标准 | 无铅 |