类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 频率 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 评估套件 | 核心架构 | 最高频率 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 最大结点温度(Tj) | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | 环境温度范围高 | SPI 通道数 | USB 通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||
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![]() | MPC860SRVR50D4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 357 | 2.096504 g | BGA | Compliant | 95 °C | 0 °C | 50 MHz | 3.3 V | 2 V | 8 kB | 32 b | 无卤素 | PowerPC | 50 MHz | 3.3 V | 1 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVMC12F3MKH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL17Z128VFM4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 32 kB | QFN | FLASH | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, LIN, SPI, UART, USART | Internal | 128 kB | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M5474LITEKIT | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Bulk | 5 V | Ethernet, RS-232, USB | 32 b | 有 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC60CPUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 54 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 2 kB | 表面贴装 | 64 | LQFP | FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 60 kB | 8 | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 3 | 480 kb | S08 | 40 MHz | 56 | 10 | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5253CVM140 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 表面贴装 | 225 | 435.391976 mg | MAPBGA | ROMless | 85 °C | -40 °C | 140 MHz | CAN, EBI/EMI, I2C, UART, USART, USB | 3.3 V | 1.08 V | External | 128 kB | DMA, WDT | 32 b | 无卤素 | 140 MHz | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q6AVT10AE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA8AVTG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 14 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 2 kB | 表面贴装 | 16 | TSSOP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 20 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 8 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 2 | S08 | 20 MHz | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL04Z32VLC4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 4 kB | 表面贴装 | 32 | 188.609377 mg | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, SPI, UART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 32 kB | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 5 | ARM | 48 MHz | 1 | 1 | 1 | 125 °C | 1 | 105 °C | 1 | 1.6 mm | 无SVHC | |||||||||||||||||||||
![]() | LPC1114FBD48/333,1 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 42 | Compliant | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 48 | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 1.5 W | 50 MHz | 3.3 V | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.8 V | Internal | 56 kB | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | 32 b | 4 | ARM | 50 MHz | 42 | 1 | 8 | 13 | 1 | 2 | 1.45 mm | 7.1 mm | 7.1 mm | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6G2AVM05AB | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860SRCVR66D4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 357 | 2.096504 g | BGA | Compliant | 95 °C | -40 °C | 66 MHz | 3.3 V | 2 V | 32 b | 无卤素 | PowerPC | 66 MHz | 1 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5607BAMLU6 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 有 | 96 kB | LQFP | FLASH | Bulk | 125 °C | -40 °C | CAN, I2C, SCI, SPI | 1.5 MB | 32 b | 2 | 64 MHz | 149 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL03Z32VFG4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 2 kB | 表面贴装 | 16 | QFN | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, SPI, UART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 32 kB | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 3 | ARM | 48 MHz | 1 | 14 | 1 | 7 | 125 °C | 2 | 1 | 105 °C | 1 | 650 µm | 3 mm | 3 mm | 无SVHC | ||||||||||||||||
![]() | MKL02Z32VFM4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 8542310000 | 4 kB | 表面贴装 | 32 | 62.312252 mg | QFN | FLASH | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 32 kB | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 4 | ARM | 48 MHz | 28 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 | 1 mm | 4 mm | 4 mm | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | MPC860DEZQ50D4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 357 | 2.1737 g | BGA | Bulk | 95 °C | 0 °C | 50 MHz | 3.3 V | 2 V | 50 µs | 32 b | 无卤素 | PowerPC | 50 MHz | 1 | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5607BK0VLQ6 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 有 | 96 kB | LQFP | FLASH | Bulk | 105 °C | -40 °C | CAN, I2C, SCI, SPI | 1.5 MB | 32 b | 2 | 64 MHz | 121 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG8E2WTG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 | Compliant | 有 | 512 B | 16 | TSSOP | FLASH | 150 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI | Internal | 8 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 2 | S08 | 40 MHz | 12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKE02Z32VLH4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 57 | Compliant | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 64 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SPI, UART, USART | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 32 kB | LVD, PWM, WDT | 32 b | 4 | ARM | 40 MHz | 57 | 1.4 mm | 10 mm | 10 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MKE15Z128VLH7 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN32AMLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U68JBD64K | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12E64CFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 80 | 935.505914 mg | QFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | 5 V | EBI/EMI, I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.35 V | Internal | 64 kB | 16 | I2C, POR, PWM, WDT | 25 µs | 16 b | 无卤素 | 12 | 512 kb | HCS12 | 25 MHz | 90 | 6 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||
![]() | MPC8378VRALGA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silver, Tin | 32 kB | 表面贴装 | 689 | 4.743102 g | Compliant | 125 °C | 0 °C | 667 MHz | I2C, USB | 1.05 V | 950 mV | 32 kB | 32 b | 400 MHz | 1 | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245LZU350D | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 GB | 表面贴装 | 352 | 9.246991 g | BGA | Compliant | Bulk | 105 °C | 0 °C | 350 MHz | 2.2 V | PCI, UART | 3.3 V | 1.9 V | 16 kB | 350 µs | 32 b | 不含卤素 | 16 | PowerPC | 350 MHz | 1 | 无 | 含铅 |