类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 频率 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 密度 | 核心架构 | 最高频率 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 最大结点温度(Tj) | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | 环境温度范围高 | SPI 通道数 | USB 通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||
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![]() | S912ZVMBA4F0VLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DG128CFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 59 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 8 kB | Tin | 表面贴装 | 80 | 935.505914 mg | PQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | 5 V | CAN, I2C, SCI, SPI | 5.25 V | 2.25 V | Internal | 128 kB | 16 | I2C, PWM, WDT | 25 µs | 16 b | 无卤素 | 8 | 1 Mb | HCS12 | 50 MHz | 2 | 59 | 8 | 100 °C | 8 | 1 | 85 °C | 2 | 2.45 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||
![]() | MKL27Z128VLH4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000 | 有 | 32 kB | Tin | 表面贴装 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | I2C, I2S, SPI, UART | 3.6 V | 1.71 V | 128 kB | 32 b | 3 | ARM | 48 MHz | 50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5606SF2VLU6 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 136 | Compliant | 8542310000 | 有 | 48 kB | 表面贴装 | 176 | 1.868489 g | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 64 MHz | CAN, I2C, LIN, SCI, SPI | 3.6 V | 3 V | Internal | 1 MB | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 3 | 64 MHz | 136 | 16 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL28Z512VLL7 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 128 kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5604PEF1MLQ6 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 108 | Compliant | 有 | 40 kB | 表面贴装 | 144 | 1.319103 g | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 64 MHz | CAN, LIN, SPI, UART, USART | 5 V | 3 V | Internal | 512 kB | DMA, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 4 | 64 MHz | 80 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860SRCVR50D4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 357 | 2.096504 g | BGA | Compliant | 95 °C | -40 °C | 50 MHz | 3.3 V | 3.3 V | 2 V | 8 kB | 32 b | 无卤素 | PowerPC | 50 MHz | 3.3 V | 1 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PC9RS08LA8CLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33 | Compliant | 有 | 256 B | 表面贴装 | 48 | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 20 MHz | SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 8 kB | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 1 | 20 MHz | 33 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908JL3ECPE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 128 B | 通孔 | 28 | DIP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 8 MHz | 5 V | 5.5 V | 2.7 V | External | 4 kB | 8 | LVD, POR, PWM | 8 b | 2 | 8 b | HC08 | 8 MHz | 26 | 12 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK10DN512VLK10 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 128 kB | 表面贴装 | 80 | 491.013741 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 100 MHz | CAN, I2C, I2S, SPI, UART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 512 kB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 13 | ARM | 100 MHz | 2 | 56 | 4 | 2 | 125 °C | 12 | 2 | 105 °C | 2 | 1.6 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||
![]() | ATSAML10E15A-MZ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 3 years ago) | 25 | 8 kB | FLASH | 125 °C | -40 °C | 32 MHz | I2C, LIN, SPI, USART | 3.63 V | 1.62 V | 32 kB | 32 b | 3 | 1 | 3 | 10 | 145 °C | 2 | 85 °C | 3 | 1 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6G2CVM05AB | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW60CPUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 2 kB | Tin | 表面贴装 | 64 | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 60 kB | 8 | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 2 | 480 kb | S08 | 40 MHz | 1 | 54 | 2 | 16 | 150 °C | 8 | 1 | 1 | 0 | 1.6 mm | 10 mm | 10 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||
![]() | S9S12G64F0CLH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | Compliant | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 64 | 346.544571 mg | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | Internal | 64 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 6 | 25 MHz | 54 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC128CFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | Compliant | 有 | 8 kB | Tin | 表面贴装 | 64 | QFP | FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | 5 V | I2C, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 128 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 8 | 1 Mb | S08 | 40 MHz | 10 | 16 | 14 | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12XS128J1MAA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 59 | Compliant | 有 | 8 kB | Tin | 表面贴装 | 80 | 935.505914 mg | PQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 40 MHz | 5 V | CAN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | External | 128 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 12 | 40 MHz | 91 | 8 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D7CVT08AD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 256 kB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 624 | 3.344195 g | FCBGA | L2 Cache, ROM, SRAM | 105 °C | -40 °C | 800 MHz | CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SPI, UART, USB | 1.5 V | 1.275 V | 96 kB | 32 b | ARM | 800 MHz | 2 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL03Z16VFK4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 2 kB | 表面贴装 | 24 | QFN | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 16 kB | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 3 | ARM | 48 MHz | 22 | 1 | 7 | 1 | 1 | 650 µm | 4 mm | 4 mm | 无SVHC | ||||||||||||||||||||
![]() | S9S12G48F0MLH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | Compliant | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 64 | 346.544571 mg | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | Internal | 48 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 8 | HCS12 | 25 MHz | 54 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12HZ256VAL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 85 | Compliant | 有 | 12 kB | 表面贴装 | 112 | 1.278308 g | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 25 MHz | 5 V | CAN, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 4.5 V | Internal | 256 kB | LCD, POR, PWM, WDT | 25 µs | 16 b | 无卤素 | 8 | HCS12 | 16 MHz | 85 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MKV10Z16VLC7 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 32 | LQFP | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 75 MHz | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 16 kB | DMA, WDT | 32 b | 2 | ARM | 75 MHz | 2 | 16 | 10 | 1 | 1 | 1.4 mm | 7 mm | 7 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||
![]() | S9S12GA240F0VLL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 86 | Compliant | 11 kB | 表面贴装 | 100 | 685.207974 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | Internal | 240 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 8 | HCS12 | 25 MHz | 86 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08EL32F1MTL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 | Compliant | 有 | 1 kB | 表面贴装 | 28 | TSSOP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | External | 32 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 6 | S08 | 40 MHz | 22 | 6 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12G240F0CLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40 | Compliant | 11 kB | 表面贴装 | 48 | 178.261801 mg | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | Internal | 240 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 8 | HCS12 | 25 MHz | 40 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX233DJM4C | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 169 | 280.405133 mg | MAPBGA | L1 Cache, ROM, SRAM | 70 °C | -10 °C | 454 MHz | I2C, SPI, USB | 2.1 V | 1.62 V | 32 kB | 32 b | ARM | 454 MHz | 1 | 无 | 无SVHC |