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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

逻辑元件/单元数

密度

评估套件

核心架构

最高频率

A/D转换器数量

可编程I/O数

逻辑块数(LABs)

速度等级

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

最大结点温度(Tj)

核数量

PWM通道数

I2C通道数

通用输入输出数量

环境温度范围高

SPI 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

DSP56F807PY80 DSP56F807PY80

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

32

Non-Compliant

12 kB

160

LQFP

FLASH

Bulk

85 °C

-40 °C

80 MHz

3.3 V

SCI, SPI

120 kB

16 b

不含卤素

4

80 MHz

32

含铅

MC68302EH16C MC68302EH16C

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

表面贴装

132

4.463604 g

PQFP

2

SMD/SMT

70 °C

0 °C

16 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

1.1 kB

32 b

不含卤素

Coldfire

16 MHz

1

无SVHC

无铅

MK82FN256VLL15 MK82FN256VLL15

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

66

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

256 kB

100

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

150 MHz

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

Internal

256 kB

DMA, LVD, POR, PWM

ARM

无SVHC

无铅

S912XHY128F0VLL S912XHY128F0VLL

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

76

Compliant

8 kB

表面贴装

100

685.207974 mg

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

40 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

4.5 V

External

128 kB

LCD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

16

40 MHz

76

MKV10Z32VLF7 MKV10Z32VLF7

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

40

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

8 kB

Tin

表面贴装

48

LQFP

FLASH

切割胶带

105 °C

-40 °C

75 MHz

I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

Internal

32 kB

DMA, WDT

32 b

2

ARM

75 MHz

2

16

10

1

1

1.4 mm

7 mm

7 mm

无SVHC

MPC8560VT833LC MPC8560VT833LC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

256 kB

Silver, Tin

表面贴装

783

4.543691 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

64 kB

32 b

无卤素

RISC

833 MHz

3.3 V

1

无SVHC

无铅

MCIMX6Q5EYM10AC MCIMX6Q5EYM10AC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

8542310000

Copper, Silver, Tin

624

1.287097 g

FCBGA

L2 Cache, ROM, SRAM

105 °C

-20 °C

1 GHz

I2C, PCIe, SPI, UART, USB

3.6 V

1.65 V

256 kB

32 b

无卤素

ARM

1 GHz

1 GHz

36 V

4

2 mm

21 mm

21 mm

无SVHC

无铅

S9S12G64ACLH S9S12G64ACLH

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MC9S08AC8CFJE MC9S08AC8CFJE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

22

Compliant

8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

768 B

表面贴装

32

LQFP

FLASH

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

Internal

8 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

3

S08

40 MHz

22

无SVHC

MC9S12DG128CPVE MC9S12DG128CPVE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

91

Compliant

8542310000

8 kB

Tin

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

EEPROM, FLASH

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

25 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.25 V

2.35 V

Internal

128 kB

I2C, PWM, WDT

25 µs

16 b

无卤素

8

1 Mb

HCS12

25 MHz

91

8

8

1

2

1.45 mm

20 mm

20 mm

无SVHC

无铅

MC9S12DG256CFUE MC9S12DG256CFUE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

59

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

12 kB

Tin

表面贴装

80

935.505914 mg

QFP

FLASH

85 °C

-40 °C

25 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.25 V

2.35 V

Internal

256 kB

16

I2C, PWM, WDT

16 b

13

2 Mb

HCS12

25 MHz

2

91

8

100 °C

8

1

85 °C

3

2.45 mm

14 mm

14 mm

无SVHC

无铅

MCIMX6S1AVM08AC MCIMX6S1AVM08AC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

8542310000

128 kB

Copper, Silver, Tin

表面贴装

624

1.25251 g

MAPBGA

L2 Cache, ROM, SRAM

125 °C

-40 °C

800 MHz

1.5 V

CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SPI, UART, USB

96 kB

32 b

ARM

800 MHz

1

S9S08SG4E2MSC S9S08SG4E2MSC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

4

Compliant

256 B

SOIC

FLASH

Bulk

125 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

Internal

4 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

3

S08

40 MHz

4

S9S12GN48BVLC S9S12GN48BVLC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MKV10Z32VFM7 MKV10Z32VFM7

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

28

Compliant

8542310000

8 kB

表面贴装

32

QFN

FLASH

切割胶带

105 °C

-40 °C

75 MHz

I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

Internal

32 kB

DMA, WDT

32 b

2

ARM

75 MHz

2

12

10

1

1

950 µm

4 mm

4 mm

无SVHC

无铅

MCF5272VM66 MCF5272VM66

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

32

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

4 kB

Copper, Silver, Tin

表面贴装

196

482.537233 mg

BGA

ROM, SRAM

SMD/SMT

70 °C

0 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

External

16 kB

32

DMA, WDT

32 b

4

Coldfire

66 MHz

3.3 V

无SVHC

无铅

XC5VLX30T-2FFG323C XC5VLX30T-2FFG323C

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

表面贴装

323

FCBGA

172

85 °C

0 °C

1 V

162 kB

30720

2400

2

S9S12G128F0CLL S9S12G128F0CLL

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

86

Compliant

8 kB

表面贴装

100

685.207974 mg

LQFP

FLASH

85 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.15 V

Internal

128 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

8

HCS12

25 MHz

86

8

无SVHC

MC9S08QD2VSC MC9S08QD2VSC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6

Compliant

8542310000

128 B

表面贴装

8

SOIC

FLASH

105 °C

-40 °C

16 MHz

5.5 V

2.7 V

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

3

S08

8 MHz

6

4

3

1.5 mm

5 mm

4 mm

无SVHC

MC9S12B128CPVE MC9S12B128CPVE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

91

Compliant

4 kB

Tin

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

FLASH

85 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, I2C, SCI, SPI

2.75 V

2.35 V

Internal

128 kB

POR, PWM, WDT

25 µs

16 b

无卤素

8

HCS12

50 MHz

91

8

无SVHC

无铅

MC56F8036VLF MC56F8036VLF

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

39

Compliant

8542310000

8 kB

表面贴装

48

178.261801 mg

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

32 MHz

3.3 V

CAN, I2C, LIN, SCI, SPI

3.6 V

3 V

Internal

64 kB

I2C, POR, PWM, WDT

16 b

1

512 kb

32 MHz

39

无SVHC

MCIMX508CVK8B MCIMX508CVK8B

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

表面贴装

416

579.691049 mg

BGA

L2 Cache, ROM, SRAM

70 °C

0 °C

800 MHz

Ethernet, I2C, USB

1.15 V

950 mV

256 kB

32 b

无卤素

ARM

800 MHz

3.3 V

1

无铅

MIMXRT1052DVL6B MIMXRT1052DVL6B

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MAXQ1741-FBX+ MAXQ1741-FBX+

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 1 week ago)

FLASH

Compliant

1.1 kB

表面贴装

28

PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

85 °C

-40 °C

I2C, SPI, USART

3.6 V

1.7 V

16 kB

16 b

2

6 MHz

16

1

16

2

S912ZVCA19F0MLF S912ZVCA19F0MLF

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

28

Compliant

12 kB

Tin

表面贴装

48

LQFP

FLASH

125 °C

-40 °C

32 MHz

18 V

5.5 V

192 kB

16 b

32 MHz

28

无SVHC