类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 频率 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 评估套件 | 核心架构 | 最高频率 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 最大结点温度(Tj) | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | 通用输入输出数量 | 环境温度范围高 | SPI 通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | ||||||
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![]() | DSP56F807PY80 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | Non-Compliant | 12 kB | 160 | LQFP | FLASH | Bulk | 85 °C | -40 °C | 80 MHz | 3.3 V | SCI, SPI | 120 kB | 16 b | 不含卤素 | 4 | 80 MHz | 32 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68302EH16C | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 表面贴装 | 132 | 4.463604 g | PQFP | 2 | SMD/SMT | 70 °C | 0 °C | 16 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 1.1 kB | 32 b | 不含卤素 | Coldfire | 16 MHz | 1 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK82FN256VLL15 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 66 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 256 kB | 100 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 150 MHz | EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 256 kB | DMA, LVD, POR, PWM | ARM | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XHY128F0VLL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 76 | Compliant | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 100 | 685.207974 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 40 MHz | 5 V | CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 4.5 V | External | 128 kB | LCD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 16 | 40 MHz | 76 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKV10Z32VLF7 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 8 kB | Tin | 表面贴装 | 48 | LQFP | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 75 MHz | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 32 kB | DMA, WDT | 32 b | 2 | ARM | 75 MHz | 2 | 16 | 10 | 1 | 1 | 1.4 mm | 7 mm | 7 mm | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8560VT833LC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 256 kB | Silver, Tin | 表面贴装 | 783 | 4.543691 g | FCBGA | Compliant | 105 °C | 0 °C | 833 MHz | 1.2 V | 1.26 V | 1.14 V | 64 kB | 32 b | 无卤素 | RISC | 833 MHz | 3.3 V | 1 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q5EYM10AC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000 | Copper, Silver, Tin | 624 | 1.287097 g | FCBGA | L2 Cache, ROM, SRAM | 105 °C | -20 °C | 1 GHz | I2C, PCIe, SPI, UART, USB | 3.6 V | 1.65 V | 256 kB | 32 b | 无卤素 | ARM | 1 GHz | 1 GHz | 36 V | 4 | 2 mm | 21 mm | 21 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12G64ACLH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC8CFJE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 | Compliant | 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 768 B | 表面贴装 | 32 | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 8 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 3 | S08 | 40 MHz | 22 | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DG128CPVE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 91 | Compliant | 8542310000 | 有 | 8 kB | Tin | 表面贴装 | 112 | 1.278308 g | LQFP | EEPROM, FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | 5 V | CAN, I2C, SCI, SPI | 5.25 V | 2.35 V | Internal | 128 kB | I2C, PWM, WDT | 25 µs | 16 b | 无卤素 | 8 | 1 Mb | HCS12 | 25 MHz | 91 | 8 | 8 | 1 | 2 | 1.45 mm | 20 mm | 20 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||
![]() | MC9S12DG256CFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 59 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 12 kB | Tin | 表面贴装 | 80 | 935.505914 mg | QFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | 5 V | CAN, I2C, SCI, SPI | 5.25 V | 2.35 V | Internal | 256 kB | 16 | I2C, PWM, WDT | 16 b | 13 | 2 Mb | HCS12 | 25 MHz | 2 | 91 | 8 | 100 °C | 8 | 1 | 85 °C | 3 | 2.45 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||
![]() | MCIMX6S1AVM08AC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000 | 128 kB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 624 | 1.25251 g | MAPBGA | L2 Cache, ROM, SRAM | 125 °C | -40 °C | 800 MHz | 1.5 V | CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SPI, UART, USB | 96 kB | 32 b | ARM | 800 MHz | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG4E2MSC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 | Compliant | 有 | 256 B | SOIC | FLASH | Bulk | 125 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 4 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 3 | S08 | 40 MHz | 4 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN48BVLC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKV10Z32VFM7 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 8542310000 | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 32 | QFN | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 75 MHz | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 32 kB | DMA, WDT | 32 b | 2 | ARM | 75 MHz | 2 | 12 | 10 | 1 | 1 | 950 µm | 4 mm | 4 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5272VM66 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85 | 4 kB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 196 | 482.537233 mg | BGA | ROM, SRAM | SMD/SMT | 70 °C | 0 °C | 66 MHz | 3.3 V | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 3 V | External | 16 kB | 32 | DMA, WDT | 32 b | 4 | Coldfire | 66 MHz | 3.3 V | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-2FFG323C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 323 | FCBGA | 172 | 85 °C | 0 °C | 1 V | 162 kB | 30720 | 2400 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12G128F0CLL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 86 | Compliant | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 100 | 685.207974 mg | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.15 V | Internal | 128 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 8 | HCS12 | 25 MHz | 86 | 8 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QD2VSC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 | Compliant | 8542310000 | 有 | 128 B | 表面贴装 | 8 | SOIC | FLASH | 105 °C | -40 °C | 16 MHz | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 2 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 3 | S08 | 8 MHz | 6 | 4 | 3 | 1.5 mm | 5 mm | 4 mm | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12B128CPVE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 91 | Compliant | 有 | 4 kB | Tin | 表面贴装 | 112 | 1.278308 g | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, I2C, SCI, SPI | 2.75 V | 2.35 V | Internal | 128 kB | POR, PWM, WDT | 25 µs | 16 b | 无卤素 | 8 | HCS12 | 50 MHz | 91 | 8 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F8036VLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 39 | Compliant | 8542310000 | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 48 | 178.261801 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 32 MHz | 3.3 V | CAN, I2C, LIN, SCI, SPI | 3.6 V | 3 V | Internal | 64 kB | I2C, POR, PWM, WDT | 16 b | 1 | 512 kb | 32 MHz | 39 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX508CVK8B | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 416 | 579.691049 mg | BGA | L2 Cache, ROM, SRAM | 70 °C | 0 °C | 800 MHz | Ethernet, I2C, USB | 1.15 V | 950 mV | 256 kB | 32 b | 无卤素 | ARM | 800 MHz | 3.3 V | 1 | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT1052DVL6B | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAXQ1741-FBX+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 1 week ago) | FLASH | Compliant | 有 | 1.1 kB | 表面贴装 | 28 | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | 85 °C | -40 °C | I2C, SPI, USART | 3.6 V | 1.7 V | 16 kB | 16 b | 2 | 有 | 6 MHz | 16 | 1 | 16 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVCA19F0MLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 有 | 12 kB | Tin | 表面贴装 | 48 | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 32 MHz | 18 V | 5.5 V | 192 kB | 16 b | 32 MHz | 28 | 无SVHC |