类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 频率 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 内存大小 | 功率耗散 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 核心架构 | 最高频率 | 可编程I/O数 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 最大结点温度(Tj) | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | SPI 通道数 | USB 通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC7447AHX1333LB | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 360 | Compliant | 105 °C | 0 °C | 32 b | 无卤素 | PowerPC | 1.333 GHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKV10Z16VFM7 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 32 | QFN | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 75 MHz | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 16 kB | DMA, WDT | 32 b | 2 | ARM | 75 MHz | 2 | 12 | 10 | 1 | 1 | 950 µm | 4 mm | 4 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||
![]() | MKL16Z128VFM4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 16 kB | 表面贴装 | 32 | 62.312252 mg | QFN | FLASH | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, I2S, LIN, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 128 kB | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 5 | ARM | 48 MHz | 28 | 3 | 1 | 10 | 2 | 2 | 1 mm | 5 mm | 5 mm | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||
![]() | MC908QY4ACDWE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 128 B | 表面贴装 | 16 | SOIC | FLASH | 85 °C | -40 °C | 8 MHz | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 4 kB | 8 | LVD, POR, PWM | 8 b | 2 | HC08 | 8 MHz | 13 | 4 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MKE02Z32VFM4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 4 kB | 32 | QFN | FLASH | 105 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SPI, UART, USART | Internal | 32 kB | LVD, PWM, WDT | 32 b | 4 | ARM | 40 MHz | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG16E1MTG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 12 | Compliant | 1 kB | 表面贴装 | 16 | TSSOP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 16 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 2 | S08 | 40 MHz | 22 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8280ZUUPEA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 64 kB | 表面贴装 | 480 | 10.627187 g | Bulk | 105 °C | 0 °C | 450 MHz | 1.6 V | 1.45 V | 32 kB | 1.55 W | 32 b | 无卤素 | 450 MHz | 3.3 V | 1 | 无 | 无SVHC | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908AZ60ACFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 52 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 2 kB | 表面贴装 | 64 | PQFP | EEPROM, FLASH | 85 °C | -40 °C | 8.4 MHz | 5 V | CAN, SCI, SPI | 5.25 V | 4.75 V | Internal | 60 kB | 8 | LVD, POR, PWM | 8 b | 8 | 480 kb | HC08 | 8.4 MHz | 52 | 15 | 6 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | S9S12G48ACLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D4AVT08AD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 表面贴装 | 624 | 3.323613 g | FCBGA | L2 Cache, ROM, SRAM | 125 °C | -40 °C | 852 MHz | CAN, I2C, PCIe, SPI, UART, USB | 3.6 V | 1.65 V | 256 kB | 32 b | ARM | 852 MHz | 2 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12P128J0VLH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000 | 有 | 6 kB | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 5 V | CAN, SCI, SPI | 128 kB | 16 b | 无卤素 | 8 | 32 MHz | 49 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56311VL150 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34 | Compliant | 288 kB | 表面贴装 | 196 | 482.537233 mg | MAPBGA | RAM | 100 °C | -40 °C | 150 MHz | 3.3 V | Parallel, SCI, SPI | 3.6 V | 1.7 V | 288 kB | 24 | 24 b | 不含卤素 | 3 | 150 MHz | 3.3 V | 100 °C | 2 | 1.6 mm | 无 | Unknown | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MKL27Z64VLH4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 51 | Compliant | 8542310000 | 16 kB | 64 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 64 kB | 32 | DMA, PWM, WDT | ARM | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | B4860NSE7QUMD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 表面贴装 | Compliant | 105 °C | 0 °C | 1.8 GHz | 1 V | I2C, PCI, SPI | 64 b | 667 MHz | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12XEQ512CAL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 91 | Compliant | 8542310000 | 有 | 32 kB | 表面贴装 | 112 | 1.278308 g | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 50 MHz | 5 V | CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | External | 512 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 25 | 50 MHz | 91 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KA4CWG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 | Compliant | 有 | 126 B | 表面贴装 | 16 | SOIC | FLASH | 85 °C | -40 °C | 20 MHz | 5 V | I2C | 5.5 V | 1.8 V | Internal | 4 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 2 | 20 MHz | 14 | 12 | 2 | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MKE02Z32VQH4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 57 | Compliant | 4 kB | 表面贴装 | 64 | QFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 40 MHz | 5.5 V | I2C, SPI, UART, USART | Internal | 32 kB | LVD, PWM, WDT | 32 b | 5 | ARM | 40 MHz | 3 | 16 | 1 | 2 | 2.2 mm | 14.1 mm | 14.1 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | STM32L151CBU6ATR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12G128F0MLL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 86 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 100 | 685.207974 mg | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.15 V | Internal | 128 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 1 | HCS12 | 25 MHz | 86 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DJ128CFUE557 | Nexperia | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1111FHN33/101,5 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 2 kB | 表面贴装 | 33 | QFN | FLASH | 85 °C | -40 °C | 1.5 W | 50 MHz | 3.3 V | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.8 V | 8 kB | 32 | I2C | 32 b | 4 | ARM | 50 MHz | 28 | 1 | 8 | 1 | 1 | 950 µm | 7.1 mm | 7.1 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||
![]() | S912XET256J2MAG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 119 | Compliant | 有 | 16 kB | 表面贴装 | 144 | 1.319103 g | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 50 MHz | 5 V | CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | External | 256 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 25 | 50 MHz | 119 | 8 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54101J256UK49Z | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 39 | Compliant | FLASH | Tape & Reel (TR) | 105 °C | -40 °C | 100 MHz | I2C, SPI, UART, USART | Internal | 256 kB | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC875ZT66 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256 | 1.724048 g | BGA | Compliant | Bulk | 95 °C | 0 °C | 66 MHz | 1.8 V | 1.9 V | 1.7 V | 8 kB | 66 µs | 32 b | 不含卤素 | PowerPC | 66 MHz | 1 | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5213LCVM80 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 56 | Compliant | 有 | 32 kB | 表面贴装 | 81 | 244.089394 mg | MAPBGA | FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 80 MHz | 3.3 V | CAN, I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 3 V | Internal | 256 kB | DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 10 | 2 Mb | Coldfire | 80 MHz | 56 | 3 | 8 | 8 | 1 | 1 | 0 | 1.12 mm | 10 mm | 10 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 |