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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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速度

内存大小

核心处理器

核心架构

模块/板式

闪光大小

协处理器

RoHS状态
DC-ME-Y413-S-B DC-ME-Y413-S-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~80°C

2012

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

ARM

MPU核心

16MB

符合RoHS标准

DC-ME-Y413-S DC-ME-Y413-S

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~80°C

2012

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

ARM

MPU核心

16MB

符合RoHS标准

20-101-1340 20-101-1340

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

20-101-0423 20-101-0423

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

2009

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

TE0803-03-3BE11-A TE0803-03-3BE11-A

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

SOMOMAP3530-11-1672IFCR SOMOMAP3530-11-1672IFCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2010

OMAP35x

1.23 x 3.01 31.2mmx76.5mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

600MHz

128MB

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

MPU, DSP Core

256MB N 8MB NOR

TMS320C64x (DSP)

TE0745-02-45-2IA TE0745-02-45-2IA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2018

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7045)

ROHS3 Compliant

TE0745-02-35-1CA TE0745-02-35-1CA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2018

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7035)

TE0841-02-040-1I TE0841-02-040-1I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

512MB

Kintex UltraScale KU40

FPGA核心

32MB

TE0820-03-03CG-1ED TE0820-03-03CG-1ED

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

1GB

Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-02-04EG-1EA TE0803-02-04EG-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-04CG-1ED TE0820-03-04CG-1ED

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Kintex UltraScale KU035

FPGA核心

64MB

SOMXOMAPL138-10-1502QHCR SOMXOMAPL138-10-1502QHCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

OMAP-L138

1.18 x 1.57 30mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

375MHz

64MB

ARM926EJ-S, OMAP-L138

MPU, DSP Core

8MB

TMS320C6748

SOMOMAP3530-21-1670AGCR SOMOMAP3530-21-1670AGCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2010

OMAP35x

0.59 x 1.06 15mmx27mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

600MHz

128MB

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

MPU核心

256MB

100-1471-2 100-1471-2

BECOM Systems GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

i.MX

3.15 x 1.77 80mmx45mm

Obsolete

5A (24 Hours)

Expansion 3 x 100

1GHz

1GB

CM-i.MX53

MPU核心

2GB N 4MB NOR

符合RoHS标准

TE0745-02-30-1IA TE0745-02-30-1IA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2018

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7030)

TE0820-02-03CG-1EA TE0820-02-03CG-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

B2B

1GB

Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-02-02CG-1EA TE0803-02-02CG-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-02-04EV-1EA TE0803-02-04EV-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-02EG-1ED TE0820-03-02EG-1ED

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-02CG-1ED TE0820-03-02CG-1ED

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-03-4BE11-A TE0803-03-4BE11-A

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

100-1215-1 100-1215-1

BECOM Systems GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

Cut Tape (CT)

Blackfin®

1.73 x 1.3 44mmx33mm

活跃

1 (Unlimited)

Expansion 2 x 100

600MHz x 2

128KB

CM-BF561 (Dual Core)

MPU核心

32MB

符合RoHS标准

TE0714-03-50-2I TE0714-03-50-2I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

TE0714

1.18 x 1.57 30mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

Artix-7 A50T

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant