类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 连接器类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 频率 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 数据率 | 数据总线宽度 | 密度 | 核心架构 | 消耗功率 | UART 通道数 | I2C通道数 | 模块/板式 | SPI 通道数 | 闪光大小 | 协处理器 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
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![]() | TE0741-02-325-2IF | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~85°C | 2016 | TE0741 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | Discontinued | 萨姆泰克 LSHM | 200MHz | Kintex-7 325T | FPGA核心 | 32MB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPP1003000-04R | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | -40°C~85°C | XPort® Pro | 0.63 x 1.33 16mmx33.9mm | 活跃 | 不适用 | RJ45 | IPv6 | MPU核心 | 16MB | XPort® Pro | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 20-101-1051 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | Module | 0°C~70°C | 2004 | RabbitCore® | 1.85 x 2.73 47mmx69mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 2 IDC Headers 2x17, 1 IDC Header 2x5. 1 xD-Picture Card | 44.2MHz | 250mA | 3.45V | Serial | 1MB | Rabbit 3000 | MPU核心 | 512KB Internal 32MB External | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0722-02I | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2016 | TE0722 | 0.71 x 2.01 18mmx51mm | 活跃 | 不适用 | 40 Pin | 33MHz | ARM Cortex-A9 | MCU, FPGA | 16MB | Zynq-7000 (Z-7010) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0715-04-30-1I | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2016 | TE0715 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | 活跃 | 不适用 | 萨姆泰克 LSHM | 125MHz | 1GB | ARM Cortex-A9 | MCU, FPGA | 32MB | Zynq-7000 (Z-7030) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0741-03-410-2CF | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | 2010 | TE0741 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | 活跃 | 不适用 | 萨姆泰克 LSHM | 200MHz | Kintex-7 410T | FPGA核心 | 32MB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0722-02 | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | 2016 | TE0722 | 0.71 x 2.01 18mmx51mm | 活跃 | 不适用 | 40 Pin | 33MHz | ARM Cortex-A9 | MCU, FPGA | 16MB | Zynq-7000 (Z-7010) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 20-101-1328 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | Module | -40°C~70°C | 2000 | RabbitCore RCM3700 | 1.2 x 2.95 30mmx75mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | IDC Header 2x20 | 22.1MHz | 5.25V | Serial | 128KB | Rabbit 3000 | MPU核心 | 256KB Internal 1MB External | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOMOMAPL138-10-1602AHCR | Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Module | 0°C~70°C | 2009 | OMAP-L138 | 1.18 x 1.57 30mmx40mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | Board-to-Board (BTB) Socket - 300 | 70°C | 0°C | 375MHz | 375MHz | 128MB | ARM926EJ-S, OMAP-L138 | ARM | MPU, DSP Core | 8MB | TMS320C6748 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XP1002000-05R | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2013 | XPort® | 0.57 x 0.72 14.5mmx18.3mm | 活跃 | 不适用 | RJ45 | 85°C | -40°C | 3.3V | Ethernet, Serial | 119mA | 1 | 25MHz | 256KB | DSTni-EX | 921.6 kbps | MPU核心 | 512KB | XPort AR | 13.5mm | 33.9mm | 16.25mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | SOMOMAP3530-21-1780AGIR | Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2010 | OMAP35x | 0.59 x 1.06 15mmx27mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 | 85°C | -40°C | 600MHz | 600MHz | 256MB | ARM® Cortex®-A8, OMAP3530 | ARM | MPU核心 | 512MB | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0714-02-35-2I | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2012 | TE0714 | 1.57 x 1.18 40mmx30mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | 萨姆泰克 LSHM | Artix-7 A35T | FPGA核心 | 16MB | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZ80L925148MODG | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | Module | 0°C~70°C | 2003 | eZ80® Acclaim!® | 活跃 | 1 (Unlimited) | Header 2x25 | 48MHz | 512KB | eZ80L92 | 单片机核心 | 8MB | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DC-SP-01-C-25 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | FLASH, RAM | -40°C~85°C | 2008 | Digi Connect SP | 3.88 x 1.68 98.5mmx42.7mm | Discontinued | 1 (Unlimited) | RJ45 | 85°C | -40°C | 55MHz | 30V | Ethernet, RS-232 | 370mA | 370mA | 55MHz | 16MB | ARM7TDMI, NS7520 | 230.4 kbps | 30.5 Mb | ARM | MPU核心 | 4MB | 25.4mm | 98.5mm | 42.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||
![]() | TE0741-03-070-2IF | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2010 | TE0741 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | 活跃 | 不适用 | 萨姆泰克 LSHM | 200MHz | Kintex-7 70T | FPGA核心 | 32MB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DC-SP-01-C-W-25 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | -40°C~85°C | Digi Connect SP | 3.88 x 1.68 98.5mmx42.7mm | Discontinued | 1 (Unlimited) | RJ45 | 55MHz | 16MB | ARM7TDMI, NS7520 | ARM | MPU核心 | 4MB | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DC-ME-Y402-MF-VS | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Module | -40°C~80°C | 2015 | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | RJ45 | 80°C | -40°C | 75MHz | 75MHz | 8MB | ARM926EJ-S, NS9210 | ARM | MPU核心 | 4MB | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 20-101-1139 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Module | -20°C~85°C | 2000 | RabbitCore RCM4300 | 1.84 x 2.85 47mmx72mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | IDC Header 2x25, 2x5, 1xmicroSD Card | 58.98MHz | 350mA | 3.6V | Serial | 1MB | Rabbit 4000 | MPU核心 | 1MB Internal microSD Slot External | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPP1002000-02R | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | FLASH, SDRAM | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XPort® Pro | 0.63 x 1.33 16mmx33.9mm | 活跃 | 不适用 | RJ45 | 85°C | -40°C | 125MHz | 3.3V | Ethernet, Serial | 16MB | IPv6 | 300 bps | MPU核心 | 16MB | XPort® Pro | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | TE0729-02-2IF-K | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2017 | TE0729 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | Samtec BTE | 512MB | ARM Cortex-A9 | MCU, FPGA | 32MB | Zynq-7000 (Z-7020) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPP100300S-04R | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | -40°C~85°C | 2016 | XPort® Pro | 0.63 x 1.33 16mmx33.9mm | 活跃 | 不适用 | RJ45 | IPv6 | MPU核心 | 16MB | XPort® Pro | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOMDM3730-20-1780AGIR | Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2011 | DM37x | 0.59 x 1.06 15mmx27mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 | 800MHz | 256MB | ARM® Cortex®-A8, DM3730 | ARM | MPU, DSP Core | 3 | 512MB | TMS320C64x (DSP) | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOMDM3730-20-2780AGCR | Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Module | 0°C~70°C | 2013 | DM37x | 0.59 x 1.06 15mmx27mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 | 70°C | 0°C | 1GHz | 1GHz | 256MB | ARM® Cortex®-A8, DM3730 | ARM | MPU, DSP Core | 512MB | TMS320C64x (DSP) | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XP1001000M-05R | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | XPort® | 0.57 x 0.72 14.5mmx18.3mm | 活跃 | 不适用 | RJ45 | 85°C | -40°C | 3.3V | Ethernet | 25MHz | 256KB | DSTni-EX | 921.6 kbps | MPU核心 | 512KB | XPort AR | 13.5mm | 33.9mm | 16.25mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | SS1-IC | Parallax Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32KB | 通孔 | PDIP | 24 | 9.070005g | RAM, ROM | 2007 | Propeller™ | 1.2 x 0.63 31mmx16mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | 24-DIP | 70°C | 0°C | 10MHz | 12V | Serial | 10MHz | 32kB | Propeller, P8X32A-M44 | 32b | 2W | 1 | 1 | MPU核心 | 32KB ROM | 3.81mm | 30mm | 16mm | 符合RoHS标准 |