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类别是'存储器 - 模块'

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表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电压

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

备用内存宽度

数据轮询

拨动位

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

准备就绪/忙碌

引导模块

通用闪存接口

温度

长度

宽度
W66CP2NQUAFJ W66CP2NQUAFJ

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10X14.5mm2

32BIT

WFBGA - 200

Low Power DDR4/4X SDRAM

3200/3733/4267MbpsMHz

1.06 ~ 1.17V

4Gb

-40~105˚C

W9412G6KH-5I W9412G6KH-5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

400mil

16BIT

TSOPII - 66

DDR SDRAM

166 / 200MHz

2.3 ~ 2.7V

128Mb

-40 ~ 85˚C

W9425G6KH-5I W9425G6KH-5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

400mil

16BIT

TSOPII - 66

DDR SDRAM

166 / 200MHz

2.3 ~ 2.7V

256Mb

-40 ~ 85˚C

W948D6KBHX5I W948D6KBHX5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8X9mm2

16BIT

VFBGA - 60

Low Power DDR SDRAM

166 / 200 MHz

1.7 ~ 1.95V

256Mb

-40~85˚C

W949D2DBJX5I W949D2DBJX5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8X13mm2

32BIT

VFBGA - 90

Low Power DDR SDRAM

166 / 200MHz

1.7 ~ 1.95V

512Mb

-40 ~ 85˚C

W94AD2KBJX5I W94AD2KBJX5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8X13mm2

32BIT

VFBGA - 90

Low Power DDR SDRAM

166 / 200MHz

1.7 ~ 1.95V

1Gb

-40 ~ 85˚C

W94AD6KBHX5I W94AD6KBHX5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8X9mm2

16BIT

VFBGA - 60

Low Power DDR SDRAM

166 / 200MHz

1.7 ~ 1.95V

1Gb

-40 ~ 85˚C

W957D6NBGX5I W957D6NBGX5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

4X4mm2

16BIT

HYPERRAM

200, 250 MHz

1.7 ~ 1.95V

128Mb

-40 ~ 85˚C

W958D8NBYA5I W958D8NBYA5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6X8mm2

8BIT

TFBGA - 24

HYPERRAM™

200MHz

1.7 ~ 1.95V

256Mb

-40~85˚C

W971GG6NB25I W971GG6NB25I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8X12.5mm2

16BIT

VFBGA - 84

DDR2 SDRAM

333 / 400 / 533MHz

1.7 ~ 1.9V

1Gb

-40 ~ 95˚C

W9725G6KB25I W9725G6KB25I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8X12.5mm2

16BIT

WBGA - 84

DDR2 SDRAM

333 / 400 / 533MHz

1.7 ~ 1.9V

256Mb

-40 ~ 95˚C

W97AH2NBVA2I W97AH2NBVA2I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10X11.5mm2

32BIT

VFBGA - 134

Low Power DDR2 SDRAM

400 / 533MHz

1.7 ~ 1.95V

1Gb

-40 ~ 85˚C

W97BH2MBVA2I W97BH2MBVA2I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10X11.5mm2

32BIT

VFBGA - 134

Low Power DDR2 SDRAM

400 / 533MHz

1.7 ~ 1.95V

2Gb

-40 ~ 85˚C

W97BH6MBVA2I W97BH6MBVA2I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10X11.5mm2

16BIT

VFBGA - 134

Low Power DDR2 SDRAM

400 / 533MHz

1.7 ~ 1.95V

2Gb

-40 ~ 85˚C

W9812G2KB-6I W9812G2KB-6I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8X13mm2

32BIT

TFBGA - 90

SDRAM

166 / 200MbpsMHz

2.7 ~ 3.6V

128Mb

-40~85˚C

W9812G6KH-6I W9812G6KH-6I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

400mil

16BIT

TSOPII - 54

SDRAM

166 / 200MHz

3 ~ 3.6V

128Mb

-40~85˚C

W9825G6KH-5I W9825G6KH-5I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

400mil

16BIT

TSOPII - 54

SDRAM

166 / 200MHz

3 ~ 3.6V

256Mb

-40 ~ 85˚C

W9825G6KH-6I W9825G6KH-6I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

400mil

16BIT

TSOPII - 54

SDRAM

166 / 200MHz

3 ~ 3.6V

256Mb

-40 ~ 85˚C

W989D2DBJX6I W989D2DBJX6I

Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8X13mm2

32BIT

VFBGA - 90

Low Power SDR SDRAM

133 / 166MHz

1.7 ~ 1.95V

512Mb

-40 ~ 85˚C

MX29LV160BBXBI-90G MX29LV160BBXBI-90G

Macronix International Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

BGA

TFBGA, BGA48,6X8,32

90 ns

1048576 words

1000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

48

Obsolete

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

unknown

48

R-PBGA-B48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

1MX16

1.2 mm

16

0.000005 A

16777216 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

1,2,1,31

16K,8K,32K,64K

YES

BOTTOM

YES

8 mm

6 mm

TC58FVB321FT-70 TC58FVB321FT-70

Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

TOSHIBA CORP

TSOP1

12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

70 ns

2097152 words

2000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3 V

48

无

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

unknown

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

2MX16

1.2 mm

16

33554432 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

18.4 mm

12 mm

S29GL512N10TFI02 S29GL512N10TFI02

Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

SPANSION INC

TSOP1

MO-142EC, TSOP-56

100 ns

3

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3 V

56

有

e3

有

EAR99

NOR型号

哑光锡

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

compliant

56

R-PDSO-G56

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

32MX16

1.2 mm

16

536870912 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

BOTTOM/TOP

18.4 mm

14 mm

S29GL512P11TF101 S29GL512P11TF101

Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TE28F004BV-T80 TE28F004BV-T80

Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

INTEL CORP

TSOP

TSOP1,

110 ns

524288 words

512000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3.3 V

40

Obsolete

CAN BE OPERATED IN 4.5V TO 5.5V; TOP BOOT BLOCK

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

unknown

40

R-PDSO-G40

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

ASYNCHRONOUS

512KX8

3-STATE

1.2 mm

8

4194304 bit

PARALLEL

FLASH

5 V

18.4 mm

10 mm

MBM29LV320TE80TN MBM29LV320TE80TN

FUJITSU Semiconductor Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA INC

TSOP1

PLASTIC, TSOP1-48

80 ns

2097152 words

2000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3.3 V

48

Transferred

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

unknown

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

ASYNCHRONOUS

2MX16

1.1 mm

16

33554432 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

TOP

18.4 mm

12 mm