类别是'数字隔离器'
数字隔离器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 端子形状 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | CMTI(kV/us) | Data Rate(Max) | Default Output | Integrated Power Supply | Isolation Voltage(Vrms) | 厂商 | Number of Forward Channels | Number of Reverse Channels | Rating | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 包装方式 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电容式 | 电压-隔离度 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 极性 | 温度特性代码 | 多层 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 尺寸代码 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 负载电容 | 电缆长度 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 电阻数 | 频率容差 | 可调阈值 | 传播延迟 | 正容差 | 负公差 | 电缆开口 | 数据率 | 输入数量 | 电路型态 | 转换器类型 | 座位高度-最大 | 每个元件的功率 | 产品类别 | 模拟输入通道数 | 上升/下降时间(Typ) | 输出位代码 | 接口IC类型 | 筛选水平 | 信道型 | 输出格式 | 传播延迟(最大延迟差) | 共模瞬态抗扰度(最小) | 隔离电压 | 电阻比漂移 | 电源电压1-额定值 | 输入侧1/侧2 | 最大结点温度(Tj) | 隔离电源 | 电阻(欧姆) | 脉宽失真(PWD) | 电阻匹配比 | 脉宽失真(最大值) | 电源电压1-最小值 | 产品 | 电源电压1-最大值 | 特征 | 关机 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | LTM2886HY-3I#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | + 125 C | 3.6 V | - 40 C | 119 | 3 V | 35 ns | 3 Channel | SMD/SMT | 磁耦合 | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | 3 Channel | 35 ns | Details | SPI, I2C | Tray | LTM2886 | 活跃 | LBGA, BGA32,8X11,50 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | BGA32,8X11,50 | 05-08-1851 | -40 °C | 3.3 V | 30 | 125 °C | 有 | LTM2886HY-3I#PBF | LBGA | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.57 | Analog Devices Inc | 数字隔离器 | 表面贴装 | BGA-32 | YES | 32-BGA (15x11.25) | 32 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 125°C | Tray | LTM2886 | 无 | Isolated Transceiver | 接口集成电路 | 电容耦合 | 3V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 32 | R-XBGA-B32 | 2500Vrms | 50 ns | Bidirectional, Unidirectional | AUTOMOTIVE | 6 Channel | 25 mA | 20 Mb/s | 3.62 mm | 250ns, 250ns (Max) | 电路接口 | 单向 | 250ns, 250ns | 30kV/µs | 2500 Vrms | 3/3 | 有 | - | Shutdown | 数字隔离器 | 15 mm | 11.25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTM2893IY-1#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 矩形包装 | 805 | -55 | SMT | 8542390000 | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | Compliant | Tray | LTM2893 | 活跃 | 20 ns | 有 | + 85 C | 5.5 V | 0.138909 oz | - 40 C | 160 | 3 V | 500 ps | 4 Channel | SMD/SMT | 磁耦合 | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | 4 Channel | 500 ps | SPI | BGA, | 3 | PLASTIC/EPOXY | 05-08-1987 | 5 V | 30 | 有 | LTM2893IY-1#PBF | BGA | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.58 | Analog Devices Inc | 数字隔离器 | Production (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 36-BGA | YES | WRAPAROUND | SURFACE MOUNT | 36 | 36-BGA (15x6.25) | CERAMIC | 2 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | SIZE(GENERAL) | e3 | 无 | 30ppm/Cel | SPI | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 85 °C | -40 °C | 150pF | 接口集成电路 | TR, PAPER, 7 INCH | 磁耦合 | 3V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | compliant | 36 | R-PBGA-B36 | 陶瓷电容器 | 6000Vrms | 125 | 双向 | C0G | 有 | AUTOMOTIVE | 10 | 0805 | SPI | 5.5 V | 3 V | 12 mA | 10 | 10 | 100Mbps | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | 2.26 mm | 8 | 10ns, 10ns | BINARY | Bidirectional, Unidirectional | SERIAL | 150ns, 150ns | 50kV/µs | 6000 Vrms | 7/6 | 125 °C | 无 | - | Shutdown | 数字隔离器 | 0.6 | 2 | 1.25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14930DAWE+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MAX149 | 活跃 | + 125 C | 5.5 V | - 40 C | 1.71 V | SMD/SMT | 电容耦合 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -40°C ~ 125°C | - | 通用型 | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | 2750Vrms | Tube | 单向 | 4 | 5 mA, 27.2 mA | 1Mbps | 2ns, 2ns | 单向 | 54.1ns, 55.3ns | 25kV/µs (Typ) | 2750 Vrms | 4/0 | 无 | 4.5ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14930BAWE+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | White | MAX14930 | 活跃 | Tube | + 125 C | 5.5 V | - 40 C | 1.71 V | SMD/SMT | 电容耦合 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -40°C ~ 125°C | - | 通用型 | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | 48mm | 2750Vrms | (W x H x D) 102 x 168 x 48 mm | 单向 | 4 | 5 mA, 27.2 mA | 25Mbps | 2ns, 2ns | 单向 | 27.5ns, 28.8ns | 25kV/µs (Typ) | 2750 Vrms | 4/0 | 无 | 2.6ns | 168mm | 102mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14931EAWE+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | 活跃 | CTV07RF | Composite | Bulk | - | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | + 125 C | 5.5 V | - 40 C | 1.71 V | SMD/SMT | 电容耦合 | Production (Last Updated: 1 month ago) | Panel Mount, Through Hole | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | Bulkhead - Front Side Nut | 16 | Composite | 16-SOIC | - | - | Amphenol Aerospace Operations | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD | Solder | Receptacle, Male Pins | 通用型 | 73 | 125 °C | -40 °C | Silver | Military | Threaded | - | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | A | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 17-73 | 2750Vrms | Gold | 单向 | 4 | 12.4 mA, 22.7 mA | - | 28.8 ns | - | 25 Mbps | 1 | 2ns, 2ns | 单向 | 27.5ns, 28.8ns | 25kV/µs (Typ) | 2750 Vrms | 3/1 | 无 | 2.6 ns | 2.6ns | - | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTM2883CY-5S#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | LTM2883 | 有 | DC1748A-A, DC1748A-B, DC1748A-C, DC1748A-D | + 70 C | 5.5 V | 0 C | 119 | 4.5 V | SMD/SMT | 磁耦合 | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | Details | SPI, I2C | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA | 5 V | 70 °C | 有 | LTM2883CY-5S#PBF | BGA | RECTANGULAR | Transferred | LINEAR TECHNOLOGY CORP | 8.34 | BGA | 凌力尔特 | 数字隔离器 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 32-BGA (15x11.25) | 32 | Suntsu Electronics, Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | EAR99 | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | 接口集成电路 | 磁耦合 | 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | 38.4 MHz | 未说明 | ±15ppm | 32 | R-PBGA-B32 | 2500Vrms | Bulk | 5 V | 40 Ohms | Bidirectional, Unidirectional | COMMERCIAL | 6 | 19 mA | 10pF | Fundamental | ±10ppm | 4MHz, 8MHz | 3.62 mm | 3ns, 3ns | 电路接口 | 单向 | 100ns, 100ns | 30kV/µs | 2500 Vrms | 3.3 V | 3/3 | 有 | - | 1.62 V | 5.5 V | 数字隔离器 | 0.031 (0.80mm) | 15 mm | 11.25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14943GWE+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MAX14943 | Tape & Reel (TR) | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -40°C ~ 105°C | - | RS485 | 电容耦合 | 3V ~ 5.5V, 4.5V ~ 5.5V | 5000Vrms | 活跃 | 3 | 20Mbps | 15ns, 15ns (Max) | 单向 | 68ns, 68ns | 35kV/µs (Typ) | 2/1 | 无 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC4310CDD-1#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 70C | Commercial | DFN EP | 无 | 0C | + 70 C | 5.5 V | 0.007055 oz | 0 C | 121 | 3 V | 1 Channel | SMD/SMT | Capacitive Coupling, Magnetic Coupling | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | 1 Channel | Details | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | LTC4310 | HVSON, SOLCC10,.12,20 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 | PLASTIC/EPOXY | SOLCC10,.12,20 | DD | 70 °C | 有 | LTC4310CDD-1#PBF | 3.3 V | HVSON | SQUARE | Transferred | LINEAR TECHNOLOGY CORP | 3.64 | DFN | 凌力尔特 | 数字隔离器 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | Shunt Fixture, 60mm Pitch | DFN-10 | YES | 10 | 10-DFN (3x3) | 10 | Vishay Dale | -65°C ~ 170°C | Rail/Tube | Power Metal Strip® | ±5% | e3 | EAR99 | ±150ppm/°C | Shunt, Battery | 100 µOhms | Matte Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | 金属元素 | Automotive AEC-Q200 | 12W | 8542.39.00.01 | 接口集成电路 | 磁耦合 | 3V ~ 5.5V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | compliant | 未说明 | 10 | S-PDSO-N10 | 不合格 | - | Tray | 双向 | 5.5 V | 3.3 V | COMMERCIAL | 3 V | 1 Channel | 5.5 V | 3 V | 电源支持电路 | 6.5 mA | NO | 170 ns | 100kHz | 0.8 mm | 1ns, 1ns | 单向 | - | 20kV/µs | 1500 Vrms | 1/1 | 无 | - | Shutdown | 数字隔离器 | 3 mm | 3 mm | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14932BAWE+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | KJB6T | 活跃 | SMD/SMT | 电容耦合 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | ITT Cannon, LLC | -40°C ~ 125°C | * | 通用型 | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | 2750Vrms | Bulk | 单向 | 4 | 25Mbps | 2ns, 2ns | 单向 | 27.5ns, 28.8ns | 25kV/µs (Typ) | 2750 Vrms | 2/2 | 无 | 2.6ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14936CAWE+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Rittal | 无 | Tube | MAX14936 | 活跃 | SMD/SMT | 电容耦合 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | 碳钢 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -40°C ~ 125°C | - | RS232, RS422, RS485, SPI | Metallic | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | 5000Vrms | 8018099 | 单向 | 4 | 150Mbps | 2ns, 2ns | 单向 | 7.5ns, 7.4ns | 25kV/µs (Typ) | 5000 Vrms | 2/2 | 无 | 1ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTM2886CY-3S#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | + 70 C | 3.6 V | 0.021164 oz | 0 C | 119 | 3 V | 35 ns | 3 Channel | SMD/SMT | 磁耦合 | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | 3 Channel | 35 ns | Details | SPI, I2C | Tray | LTM2886 | 活跃 | LBGA, BGA32,8X11,50 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | BGA32,8X11,50 | 05-08-1851 | 3.3 V | 30 | 70 °C | 有 | LTM2886CY-3S#PBF | LBGA | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.56 | Analog Devices Inc | 数字隔离器 | 表面贴装 | BGA-32 | YES | 32-BGA (15x11.25) | 32 | Analog Devices Inc. | 0°C ~ 70°C | Tray | LTM2886 | 无 | Isolated Transceiver | 接口集成电路 | 电容耦合 | 3V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 32 | R-XBGA-B32 | 2500Vrms | 50 ns | Bidirectional, Unidirectional | COMMERCIAL | 6 Channel | 25 mA | 20 Mb/s | 3.62 mm | 3ns, 3ns | 电路接口 | 单向 | 100ns, 100ns | 30kV/µs | 2500 Vrms | 3/3 | 有 | - | Shutdown | 数字隔离器 | 15 mm | 11.25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTM2893HY#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 125C | 汽车 | BGA | 无 | -40C | 20 ns | 有 | + 125 C | 5.5 V | 0.104199 oz | - 40 C | 160 | 3 V | 500 ps | 4 Channel | SMD/SMT | 磁耦合 | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | 4 Channel | 500 ps | SPI | 活跃 | Bulk | LTM2893 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 05-08-1987 | -40 °C | 5 V | 30 | 125 °C | 有 | LTM2893HY#PBF | BGA | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.58 | Analog Devices Inc | 数字隔离器 | Production (Last Updated: 3 weeks ago) | Cable | 表面贴装 | BGA-36 | YES | 36 | 36-BGA (15x6.25) | 36 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 125°C | Bulk | LTM2893 | 无 | Power | Isolated Transceiver | Female | 接口集成电路 | 磁耦合 | 3V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | compliant | 36 | R-PBGA-B36 | 6000Vrms | Compliant | 双向 | AUTOMOTIVE | 2 Channel | 12 mA | 2.133 m | 100 Mb/s | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | 2.26 mm | 8 | 10ns, 10ns | BINARY | Bidirectional, Unidirectional | SERIAL | 150ns, 150ns | 50kV/µs | 6000 Vrms | 6/6 | 无 | - | Shutdown | 数字隔离器 | 15 mm | 6.25 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC4310CDD-2#TRPBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IP67/IP69K | Rectangular | 4X | Black | 有 | Other | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | 2500 | SMD/SMT | Capacitive Coupling, Magnetic Coupling | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | Tape & Reel (TR) | LTC4310 | 活跃 | HVSON, | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 | PLASTIC/EPOXY | 05-08-1699 | 未说明 | 70 °C | 有 | LTC4310CDD-2#TRPBF | 3.3 V | HVSON | SQUARE | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.18 | Analog Devices Inc | 数字隔离器 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | DFN-10 | YES | 10 | 10-DFN (3x3) | 10 | Analog Devices Inc. | 0°C ~ 70°C | 卷带 | LTC4310 | e3 | 无 | I²C | Matte Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | 接口集成电路 | 磁耦合 | 3V ~ 5.5V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | compliant | 10 | S-PDSO-N10 | 不合格 | - | Plastic | 双向 | 5.5 V | COMMERCIAL | 3 V | 2 Channel | 电源支持电路 | 7 mA | NO | 400 kb/s | 0.8 mm | 1ns, 1ns | 单向 | - | 20kV/µs | 1500 Vrms | 1/1 | 无 | - | 数字隔离器 | 3 mm | 3 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTM2887HY-3I#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LTM2887 | 活跃 | 50 ns | 有 | + 125 C | 3.6 V | - 40 C | 119 | 3 V | 35 ns | 3 Channel | SMD/SMT | 磁耦合 | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | 3 Channel | 35 ns | Details | I2C, SPI | LBGA, BGA32,8X11,50 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 4 | UNSPECIFIED | BGA32,8X11,50 | 05-08-1851 | -40 °C | 3.3 V | 30 | 125 °C | 有 | LTM2887HY-3I#PBF | LBGA | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.55 | Analog Devices Inc | 数字隔离器 | 表面贴装 | Axial | YES | Axial | 32 | Analog Devices Inc. | -65°C ~ 275°C | Bulk | CP | 0.687 L x 0.250 W (17.46mm x 6.35mm) | ±5% | 无 | 活跃 | 2 | ±400ppm/°C | I²C | 39 Ohms | Wirewound | 2W | 接口集成电路 | 磁耦合 | 3V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 32 | R-XBGA-B32 | 2500Vrms | Tray | -- | Bidirectional, Unidirectional | AUTOMOTIVE | 6 | 25 mA | 400kHz | 3.62 mm | 250ns, 250ns (Max) | 电路接口 | 单向 | 250ns, 250ns | 30kV/µs | 2500 Vrms | 3/3 | 有 | - | Flame Proof, Safety | Shutdown | 数字隔离器 | -- | 11.25 mm | 15 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX22446CAWE+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MAX22446 | + 125 C | 5.5 V | - 40 C | 1.71 V | SMD/SMT | 电容耦合 | 表面贴装 | 0606, Concave | 4 | 0606 | CTS Resistor Products | -55°C ~ 125°C | S4x | 0.063 L x 0.063 W (1.60mm x 1.60mm) | ±2% | ±200ppm/°C | 通用型 | DDR SDRAM, DRAM, MDDR | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | 5000Vrms | Tape & Reel (TR) | 单向 | 4 | 5.15 mA | 2 | 200Mbps | Isolated | 63mW | 0.8ns, 1ns (Max) | 单向 | 9.2ns, 9.4ns | 50kV/µs (Typ) | 5000 Vrms | - | 2/2 | 无 | 3.6k | - | 2ns | 0.022 (0.55mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14432FASE+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MAX14432 | MSL 3 - 168 hours | + 125 C | 5.5 V | - 40 C | 1.71 V | SMD/SMT | 电容耦合 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | PEI-Genesis | -40°C ~ 125°C | * | 通用型 | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | 3750Vrms | Bulk | 单向 | 4 | 8.7 mA | 10.9ns | 200Mbps | 1.6ns, 1.4ns (Max) | 单向 | 9.4ns, 9.2ns | 50kV/µs (Typ) | 3750 Vrms | 2/2 | 无 | 2ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC4310CMS-1#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Commercial | MSOP | 无 | 0C | 50 | SMD/SMT | Capacitive Coupling, Magnetic Coupling | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | Details | Tube | LTC4310 | 活跃 | TSSOP, | 5.17 | ANALOG DEVICES INC | 活跃 | SQUARE | TSSOP | 3.3 V | LTC4310CMS-1#PBF | 有 | 70 °C | 05-08-1661 | PLASTIC/EPOXY | 1 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | Analog Devices Inc | 数字隔离器 | 表面贴装 | MSOP-10 | YES | 10-MSOP | 10 | Analog Devices Inc. | 0°C ~ 70°C | Rail/Tube | LTC4310 | 无 | I²C | 接口集成电路 | 磁耦合 | 3V ~ 5.5V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | compliant | 未说明 | 10 | S-PDSO-G10 | 不合格 | - | 70C | 双向 | 5.5 V | COMMERCIAL | 3 V | 1 Channel | 电源支持电路 | 6.5 mA | NO | 400 kb/s | 1.1 mm | 1ns, 1ns | 单向 | - | 20kV/µs | 1500 Vrms | 1/1 | 无 | - | 数字隔离器 | 3 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14937AWE+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Tape & Reel (TR) | MAX14937 | 活跃 | SMD/SMT | 电容耦合 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -40°C ~ 125°C | - | I²C | 125 °C | -40 °C | 电容耦合 | 2.25V ~ 5.5V | 5000Vrms | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 双向 | 2 | 6 mA | - | - | 双向 | - | 25kV/µs (Typ) | 5000 Vrms | 2/2 | 无 | 95 ns | 65ns, 95ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISO7741BDW | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 200 mW | + 125 C | 5.5 V | 0.026875 oz | - 55 C | 40 | 2.25 V | 3 ns, 3.5 ns, 3.9 ns | 3 Channel | SMD/SMT | 电容耦合 | 德州仪器 | 德州仪器 | 1 Channel | 3 ns, 3.5 ns, 3.9 ns | Details | 4.9 ns, 5 ns, 5.1 ns | Tray | ISO7741 | 活跃 | 数字隔离器 | 表面贴装 | SOIC-16 | 16-SOIC | 德州仪器 | -55°C ~ 125°C | Tube | ISO7741 | Robust EMC Reinforced Digital Isolator | 接口集成电路 | 电容耦合 | 2.25V ~ 5.5V | 5000Vrms | 有 | 单向 | 4 Channel | 8.6 mA, 18 mA | 100 Mb/s | 2.4ns, 2.4ns | 单向 | 16ns, 16ns | 85kV/µs | 5000 Vrms | 3/1 | 无 | 4.9ns | 不关机 | 数字隔离器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14932DASE+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MAX14932 | 活跃 | SMD/SMT | 电容耦合 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -40°C ~ 125°C | - | 通用型 | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | 2750Vrms | Tape & Reel (TR) | 单向 | 4 | 1Mbps | 2ns, 2ns | 单向 | 54.1ns, 55.3ns | 25kV/µs (Typ) | 2750 Vrms | 2/2 | 无 | 4.5ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX14936DAWE+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 | -25 - 80 | IP67 | Gold | Tube | MAX14936 | 活跃 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -40°C ~ 125°C | - | 通用型 | 电容耦合 | 1.71V ~ 5.5V | 5000Vrms | -40 - 80 | 4 | 1Mbps | 2ns, 2ns | 单向 | 54.1ns, 55.3ns | 25kV/µs (Typ) | 2/2 | 无 | 4.5ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADBMS6822CCSZ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 5.5 V | 1.71 V | - 40 C | + 125 C | EVAL-ADBMS6822 | 490 | QFN-32 | Tray | ADBMS6822 | 符合RoHS标准 | 双向 | 12 µA | 2 Mb/s | Dual isoSPI Transceiver | 不关机 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CA-IS3722HS-Q1 | Chipanalog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 150kV/us | 150Mbps | High level | 无 | 3750 | 1 | 1 | Automotive grade | -40℃~125℃ | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI8655BB-B-IS1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 16 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 16 | 通用型 | 415mW | 2.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 2500Vrms | Automotive grade | 5 | 22.1mA | 13 ns | 150Mbps | 2.5ns 2.5ns | AEC-Q100 | 单向 | 13ns, 13ns | 35kV/μs | 5/0 | 无 | 4.5 ns | 9.9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BL3085N(I56) | BL(Shanghai Belling) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |