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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

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询价

认证

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

型芯材料

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

工作电源电压

失败率

温度等级

配置

电感,电感

纹波电流

最大额定电压(交流)

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

比特数

输入类型

输出功率

数据率

建筑学

输入数量

座位高度-最大

使用的 IC/零件

参考类型

数据接口

产品类别

电压 - 供电,模拟

等效串联电阻

议定书

电感容差

电压 - 供电,数字

采样率(每秒)

频率范围

筛选水平

A/D转换器数量

功率 - 输出

比率-S/H:ADC

自谐振频率

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

产品

特征

调制技术

产品类别

模块类型

产品长度

产品宽度

高度

长度

宽度

AMW037-1.4.0 AMW037-1.4.0

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Discontinued at Digi-Key

Silicon Labs

Strip

-

MTQ-LSP3-B02 MTQ-LSP3-B02

Multi-Tech Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

Java Card Platform

表面贴装

Bulk

Obsolete

Module

Multi-Tech Systems Inc.

P-MCC2

-40°C ~ 85°C

MultiTech Dragonfly™

5V

700MHz, 850MHz, 1.7GHz, 1.9GHz

-

10Mbps

-

GNSS, LTE

-

Cellular, Navigation

不包括天线

-

I²C, SPI, UART, USB

33mA

33mA

-

RN-XV-U RN-XV-U

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Industrial grade

11000@b/54000@g Kbps

-40 to 85 °C

20

Industrial

CCK/DBPSK/DQPSK/DSSS/OFDM

RN-131G RN-131G

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Industrial grade

Ferrite

SMD模块

-30 to 85 °C

44

4.7 uH

5

Industrial

210 MHz

CCK/DBPSK/DQPSK/DSSS/OFDM

2.3

1.7 mm

30126 30126

Keo Cutters 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MIL-PRF-39006

15 uF

R

890 mA

5.31 Ohm

16.28 mm

1104250 1104250

Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

不用于新设计

Module

Sierra Wireless AirLink

Strip

-40°C ~ 85°C

WP - AirPrime®

-

-

-

10Mbps

-

4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile), Beidou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS, HSPA+, UMTS

-

Cellular

Antenna Not Included, Castellation

-

ADC, GPIO, I²C, UART, USB

-

-

-

1104248 1104248

Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

不用于新设计

Module

Sierra Wireless AirLink

Strip

-40°C ~ 85°C

WP - AirPrime®

-

-

-

150Mbps

-

4G LTE CAT-4 (AT&T/T-Mobile), Beidou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS, HSPA+, UMTS

-

Cellular

Antenna Not Included, Castellation

-

ADC, GPIO, I²C, UART, USB

-

-

-

RN42NAPL-I/RM545 RN42NAPL-I/RM545

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

RN42

Obsolete

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

-40°C ~ 85°C

RN42

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

不包括天线

-86dBm

SPI, UART

-

-

-

LBEE5ZZ1MD-TEMP LBEE5ZZ1MD-TEMP

Murata 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

最后一次购买

104-SMD Module

Murata Electronics

Bulk

-30°C ~ 70°C

-

1.65V ~ 3.6V

2.4GHz

256kB Flash, 190kB RAM

65Mbps

CYW43438

802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1

17dBm

Bluetooth, WiFi

Integrated, Chip

-98dBm

I²C, SPI, UART

45mA

300mA

-

A43364CGR A43364CGR

TTM Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Obsolete

50-SMD Module

TTM Technologies, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-30°C ~ 85°C

-

3V ~ 4.8V

2.4GHz

1MB Flash, 256kB SRAM

-

ADF7023

802.11b/g/n

24dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-

I²C, I²S, SPI, UART, USB

-

-

-

LBEP5CLWMC-TEMP LBEP5CLWMC-TEMP

Murata 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

最后一次购买

Murata Electronics

Bulk

*

BM64SPKS1MC1-0003AA BM64SPKS1MC1-0003AA

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

15dBm

+ 70 C

4.2 V

- 20 C

56

3.2 V

SMD/SMT

UART

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Integrated

Details

Class 1, Class 2

Tray

BM64

活跃

32 mm x 15 mm x 2.5 mm

Bluetooth Modules - 802.15.1

43-SMD Module

微芯片技术

-90dBm

-20°C ~ 70°C (TA)

Tray

BM64

Wireless & RF Modules

3.2V ~ 4.2V

Shielded

2.44 GHz

3.2 V to 4.2 V

-

15 dBm

2 Mb/s

-

Bluetooth 5.0

2.402 GHz to 2.48 GHz

15dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

-90dBm

I²S, UART

-

-

8DPSK, DQPSK, GFSK

蓝牙模块

蓝牙模块

2.5 mm

32 mm

15 mm

2612011024000 2612011024000

Wurth Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

4dBm

External

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

500

1.8 V

SMD/SMT

9.3 mA

UART

6.8 mA

Wurth Elektronik

Wurth Elektronik

Details

Bluetooth Modules - 802.15.1

-93dBm

MouseReel

WIRL-BTLE

Wireless & RF Modules

Unshielded

2.4 GHz

3 V

192 kB

4 dBm

2Mbps

蓝牙模块

蓝牙模块

2 mm

9 mm

7 mm

453-00085C 453-00085C

Laird 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PCB

Strip

活跃

Chip

802.11b/g/n

21 mm x 15.5 mm x 4 mm

+ 85 C

4.8 V

- 40 C

3.2 V

SDIO, UART

47-SMD Module

Laird Connectivity Inc.

Module

-40°C ~ 85°C

Sterling-LWB™

2.97V ~ 3.63V

2.4GHz

3.3 V

-

18 dBm

54Mbps

CYW43439

802.11b/g/n, Bluetooth v5.2, Class 1 and 2

18dBm

Bluetooth, WiFi

不包括天线

-94dBm

SDIO, PCM, UART

-

-

OFDM

DSSS, GFSK

射频模块

ENW-49802A1JF ENW-49802A1JF

Panasonic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

WiFi

500

Panasonic

Panasonic

Details

Commercial grade

WiFi Modules - 802.11

65 Mbps

0 to 70 °C

Wireless & RF Modules

34

Commercial

DSSS/CCK/OFDM

WiFi模块

ATWINC3400-MR210CA142-T ATWINC3400-MR210CA142-T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Microchip

微芯片技术

Tray

ATWINC3400

活跃

u.FL

802.11 b/g/n

22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm

+ 85 C

4.2 V

- 40 C

3 V

-

36-SMD Module

微芯片技术

500

-40°C ~ 85°C

Reel

ATWINC3400-MR210xA

2.7V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3.3 dBm, 18.3 dBm

72Mbps

ATWINC3400

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

18.3dBm

Bluetooth, WiFi

Integrated, Chip

-95dBm

I²C, SPI, UART

23.68mA ~ 63.9mA

23.68mA ~ 275mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK

微芯片技术

RYZ012A000FZ00#BD0 RYZ012A000FZ00#BD0

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

168

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Tray

RYZ012

活跃

Bluetooth Modules - 802.15.1

Renesas Electronics America Inc

Tray

*

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

9260.NGWGIE.NVK 9260.NGWGIE.NVK

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

99AC9M

Intel

Intel

Details

802.11 ac, Bluetooth 5.1

多协议模块

5

Wireless & RF Modules

多协议模块

ISP3010-UX-RH ISP3010-UX-RH

Insight SiP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

6 V

- 40 C

250

1.8 V

5.4 mA, 7.4 mA

SPI

6.1 mA

Insight SiP

Insight SiP

多协议模块

2

Non-Compliant

Reel

125 °C

-55 °C

Wireless & RF Modules

2 A

2.4 GHz to 2.8 GHz

1.8 V to 6 V

250 V

Ultra-Wide Band, BLE 5.0

多协议模块

ISP3010-UX-ST ISP3010-UX-ST

Insight SiP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

+ 85 C

6 V

- 40 C

50

1.8 V

5.4 mA, 7.4 mA

SPI

6.1 mA

Insight SiP

Insight SiP

Tray

ISP3010

活跃

Built-In

14 mm x 14 mm x 1.5 mm

多协议模块

101-LFGA Module

Insight SIP

Non-Compliant

-30°C ~ 85°C

Tray

ISP3010

Wireless & RF Modules

3.2V ~ 6V

2.4 GHz to 2.8 GHz

1.8 V to 6 V

512kB Flash, 64kB SRAM

4 dBm

2Mbps

nRF52832

Bluetooth v5.0, UWB

4dBm

802.15.4, Bluetooth

不包括天线

-96dBm

SPI

6.1mA ~ 180mA

5.4mA ~ 140mA

-

Ultra-Wide Band, BLE 5.0

多协议模块

LBEH5CP1BB-TEMP-D LBEH5CP1BB-TEMP-D

Murata 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

最后一次购买

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

TSOT-23-8

Murata Electronics

Bulk

0°C ~ 70°C

Tape & Reel (TR)

--

活跃

LTC2365

S/H-ADC

12

单端

SAR

1

External

SPI

2.35 V ~ 3.6 V

2.35 V ~ 3.6 V

1M

1

1:1

--

LBEE5XV1VA-TEMP-D LBEE5XV1VA-TEMP-D

Murata 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

最后一次购买

Murata Electronics

Bulk

*

活跃

ATWINC1500-MR210PA1164 ATWINC1500-MR210PA1164

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Obsolete

,

微电子组件

UNSPECIFIED

-40 °C

3.3 V

3 V

85 °C

ATWINC1500-MR210PA1164

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Obsolete

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

4.2 V

5.11

Automotive grade

28-SMD Module

YES

28

微芯片技术

Tray

-40°C ~ 85°C

-

SEATED HGT-NOM

CMOS

2.7V ~ 3.6V

UNSPECIFIED

无铅

compliant

2.4GHz

R-XXMA-N28

INDUSTRIAL

4MB Flash, 128kB ROM, 64kB RAM

微处理器电路

72.2Mbps

2.113 mm

-

802.11b/g/n

TS 16949

19dBm

WiFi

Integrated, Trace

-98dBm

I²C, SPI, UART

29mA ~ 68mA

29mA ~ 230mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

21.72 mm

14.73 mm

W2SW0025C-T W2SW0025C-T

Wi2Wi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

Round

D52QGFM4IA-TRAY D52QGFM4IA-TRAY

Garmin 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Obsolete

34-SMD Module

Garmin Canada Inc.

Bulk

-40°C ~ 85°C (TA)

-

1.7V ~ 3.6V

2.4GHz

512kB Flash, 64KB RAM

60kbps

nRF52832

Bluetooth

4dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

-96dBm

I²C, SPI, UART

-

-

-