类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 型芯材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 失败率 | 温度等级 | 配置 | 电感,电感 | 纹波电流 | 最大额定电压(交流) | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 输入类型 | 输出功率 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 参考类型 | 数据接口 | 产品类别 | 电压 - 供电,模拟 | 等效串联电阻 | 议定书 | 电感容差 | 电压 - 供电,数字 | 采样率(每秒) | 频率范围 | 筛选水平 | A/D转换器数量 | 功率 - 输出 | 比率-S/H:ADC | 自谐振频率 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 产品 | 特征 | 调制技术 | 产品类别 | 模块类型 | 产品长度 | 产品宽度 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AMW037-1.4.0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Discontinued at Digi-Key | Silicon Labs | Strip | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTQ-LSP3-B02 | Multi-Tech Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 底座安装 | Java Card Platform | 表面贴装 | Bulk | Obsolete | Module | Multi-Tech Systems Inc. | P-MCC2 | -40°C ~ 85°C | MultiTech Dragonfly™ | 5V | 700MHz, 850MHz, 1.7GHz, 1.9GHz | - | 10Mbps | - | GNSS, LTE | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | I²C, SPI, UART, USB | 33mA | 33mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN-XV-U | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Industrial grade | 11000@b/54000@g Kbps | -40 to 85 °C | 20 | Industrial | CCK/DBPSK/DQPSK/DSSS/OFDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN-131G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Industrial grade | Ferrite | SMD模块 | -30 to 85 °C | 44 | 4.7 uH | 5 | Industrial | 210 MHz | CCK/DBPSK/DQPSK/DSSS/OFDM | 2.3 | 1.7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 30126 | Keo Cutters | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MIL-PRF-39006 | 15 uF | R | 890 mA | 5.31 Ohm | 16.28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1104250 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 不用于新设计 | Module | Sierra Wireless AirLink | Strip | -40°C ~ 85°C | WP - AirPrime® | - | - | - | 10Mbps | - | 4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile), Beidou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS, HSPA+, UMTS | - | Cellular | Antenna Not Included, Castellation | - | ADC, GPIO, I²C, UART, USB | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1104248 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 不用于新设计 | Module | Sierra Wireless AirLink | Strip | -40°C ~ 85°C | WP - AirPrime® | - | - | - | 150Mbps | - | 4G LTE CAT-4 (AT&T/T-Mobile), Beidou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS, HSPA+, UMTS | - | Cellular | Antenna Not Included, Castellation | - | ADC, GPIO, I²C, UART, USB | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN42NAPL-I/RM545 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | RN42 | Obsolete | 35-SMD Module | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 85°C | RN42 | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 3Mbps | - | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 4dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -86dBm | SPI, UART | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LBEE5ZZ1MD-TEMP | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 最后一次购买 | 104-SMD Module | Murata Electronics | Bulk | -30°C ~ 70°C | - | 1.65V ~ 3.6V | 2.4GHz | 256kB Flash, 190kB RAM | 65Mbps | CYW43438 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | 17dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -98dBm | I²C, SPI, UART | 45mA | 300mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A43364CGR | TTM Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 50-SMD Module | TTM Technologies, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -30°C ~ 85°C | - | 3V ~ 4.8V | 2.4GHz | 1MB Flash, 256kB SRAM | - | ADF7023 | 802.11b/g/n | 24dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | - | I²C, I²S, SPI, UART, USB | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LBEP5CLWMC-TEMP | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 最后一次购买 | Murata Electronics | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM64SPKS1MC1-0003AA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 15dBm | + 70 C | 4.2 V | - 20 C | 56 | 3.2 V | SMD/SMT | UART | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Integrated | Details | Class 1, Class 2 | Tray | BM64 | 活跃 | 32 mm x 15 mm x 2.5 mm | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 43-SMD Module | 微芯片技术 | -90dBm | -20°C ~ 70°C (TA) | Tray | BM64 | Wireless & RF Modules | 3.2V ~ 4.2V | Shielded | 2.44 GHz | 3.2 V to 4.2 V | - | 15 dBm | 2 Mb/s | - | Bluetooth 5.0 | 2.402 GHz to 2.48 GHz | 15dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -90dBm | I²S, UART | - | - | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 蓝牙模块 | 蓝牙模块 | 2.5 mm | 32 mm | 15 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2612011024000 | Wurth Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4dBm | External | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 500 | 1.8 V | SMD/SMT | 9.3 mA | UART | 6.8 mA | Wurth Elektronik | Wurth Elektronik | Details | Bluetooth Modules - 802.15.1 | -93dBm | MouseReel | WIRL-BTLE | Wireless & RF Modules | Unshielded | 2.4 GHz | 3 V | 192 kB | 4 dBm | 2Mbps | 蓝牙模块 | 蓝牙模块 | 2 mm | 9 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 453-00085C | Laird | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB | Strip | 活跃 | Chip | 802.11b/g/n | 21 mm x 15.5 mm x 4 mm | + 85 C | 4.8 V | - 40 C | 3.2 V | SDIO, UART | 47-SMD Module | Laird Connectivity Inc. | Module | -40°C ~ 85°C | Sterling-LWB™ | 2.97V ~ 3.63V | 2.4GHz | 3.3 V | - | 18 dBm | 54Mbps | CYW43439 | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.2, Class 1 and 2 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -94dBm | SDIO, PCM, UART | - | - | OFDM | DSSS, GFSK | 射频模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ENW-49802A1JF | Panasonic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | WiFi | 有 | 500 | Panasonic | Panasonic | Details | Commercial grade | WiFi Modules - 802.11 | 65 Mbps | 0 to 70 °C | Wireless & RF Modules | 34 | Commercial | DSSS/CCK/OFDM | WiFi模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC3400-MR210CA142-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Microchip | 微芯片技术 | Tray | ATWINC3400 | 活跃 | u.FL | 802.11 b/g/n | 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm | + 85 C | 4.2 V | - 40 C | 3 V | - | 36-SMD Module | 微芯片技术 | 500 | -40°C ~ 85°C | Reel | ATWINC3400-MR210xA | 2.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 3.3 dBm, 18.3 dBm | 72Mbps | ATWINC3400 | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 18.3dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -95dBm | I²C, SPI, UART | 23.68mA ~ 63.9mA | 23.68mA ~ 275mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK | 微芯片技术 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RYZ012A000FZ00#BD0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 168 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Tray | RYZ012 | 活跃 | Bluetooth Modules - 802.15.1 | Renesas Electronics America Inc | 有 | Tray | * | Wireless & RF Modules | 蓝牙模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 9260.NGWGIE.NVK | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 99AC9M | Intel | Intel | Details | 802.11 ac, Bluetooth 5.1 | 多协议模块 | 5 | Wireless & RF Modules | 多协议模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISP3010-UX-RH | Insight SiP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | + 85 C | 6 V | - 40 C | 250 | 1.8 V | 5.4 mA, 7.4 mA | SPI | 6.1 mA | Insight SiP | Insight SiP | 多协议模块 | 2 | Non-Compliant | Reel | 125 °C | -55 °C | Wireless & RF Modules | 2 A | 2.4 GHz to 2.8 GHz | 1.8 V to 6 V | 250 V | Ultra-Wide Band, BLE 5.0 | 多协议模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISP3010-UX-ST | Insight SiP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 有 | + 85 C | 6 V | - 40 C | 50 | 1.8 V | 5.4 mA, 7.4 mA | SPI | 6.1 mA | Insight SiP | Insight SiP | Tray | ISP3010 | 活跃 | Built-In | 14 mm x 14 mm x 1.5 mm | 多协议模块 | 101-LFGA Module | Insight SIP | Non-Compliant | -30°C ~ 85°C | Tray | ISP3010 | Wireless & RF Modules | 3.2V ~ 6V | 2.4 GHz to 2.8 GHz | 1.8 V to 6 V | 512kB Flash, 64kB SRAM | 4 dBm | 2Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0, UWB | 4dBm | 802.15.4, Bluetooth | 不包括天线 | -96dBm | SPI | 6.1mA ~ 180mA | 5.4mA ~ 140mA | - | Ultra-Wide Band, BLE 5.0 | 多协议模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LBEH5CP1BB-TEMP-D | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 最后一次购买 | SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8 | TSOT-23-8 | Murata Electronics | Bulk | 0°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | LTC2365 | S/H-ADC | 12 | 单端 | SAR | 1 | External | SPI | 2.35 V ~ 3.6 V | 2.35 V ~ 3.6 V | 1M | 1 | 1:1 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LBEE5XV1VA-TEMP-D | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 最后一次购买 | Murata Electronics | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC1500-MR210PA1164 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | , | 微电子组件 | UNSPECIFIED | -40 °C | 3.3 V | 3 V | 85 °C | ATWINC1500-MR210PA1164 | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 4.2 V | 5.11 | Automotive grade | 28-SMD Module | YES | 28 | 微芯片技术 | Tray | -40°C ~ 85°C | - | SEATED HGT-NOM | CMOS | 2.7V ~ 3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | compliant | 2.4GHz | R-XXMA-N28 | INDUSTRIAL | 4MB Flash, 128kB ROM, 64kB RAM | 微处理器电路 | 72.2Mbps | 2.113 mm | - | 802.11b/g/n | TS 16949 | 19dBm | WiFi | Integrated, Trace | -98dBm | I²C, SPI, UART | 29mA ~ 68mA | 29mA ~ 230mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 21.72 mm | 14.73 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W2SW0025C-T | Wi2Wi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | Round | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | D52QGFM4IA-TRAY | Garmin | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 34-SMD Module | Garmin Canada Inc. | Bulk | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 1.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 512kB Flash, 64KB RAM | 60kbps | nRF52832 | Bluetooth | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -96dBm | I²C, SPI, UART | - | - | - |