类别是'接口 - 专用'
接口 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 包装方式 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 功率耗散 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 投掷配置 | 可调阈值 | 时钟频率 | 传播延迟 | 静态电流 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 逻辑功能 | 数据率 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 无卤素 | 差分输出 | 地址总线宽度 | 输出极性 | 输入特性 | 消耗功率 | 最高频率 | 接口IC类型 | 边界扫描 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 驱动器数量 | 负供电电压 | 电源电压1-额定值 | 接收器数 | 外部中断数量 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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![]() | IS82C59AZX96 | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | -40°C | 表面贴装 | PLCC | 28 | 85°C | 2002 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 30 | 28 | 5V | 5V | INDUSTRIAL | 中断控制器 | 8 | 8 | 4.57mm | 11.505mm | 11.505mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TLE7729TXUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 28 | P-TSSOP-28 | Tape & Reel (TR) | 2006 | SatRIC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 150°C | -40°C | 汽车系统 | 3.3V 5V | TLE7729 | 4 | SPI 串行 | 无卤素 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI7C9X118SLFDE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP Exposed Pad | Tray | SlimLine® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 128 | 75°C | 0°C | PCI-to-PCI Bridge | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.15V | 0.4mm | 未说明 | S-PQFP-G128 | 商业扩展 | PCI | 66MHz | I2C; ISA; USB; VGA | 312.5 MBps | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TLE92633QXV33XUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | Automotive grade | Tape & Reel (TR) | 2014 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 汽车 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 13.5V | 0.5mm | 未说明 | S-XQCC-N48 | 28V | 5.5V | SPI | 15A | 无卤素 | AEC-Q100 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSI340-66CQY | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 128-BFQFP | Tray | Tsi340™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | PCI-to-PCI Bridge | 3.3V | TSI340 | PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HPES16T4AG2ALGI | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 324-BBGA, FCBGA | Tray | PRECISE™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 开关接口 | 3.3V | PCI Express | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68150FN33 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC68150 | Bus | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSI107D-100JE | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 503-BBGA, FCBGA | 503-FCPBGA (33x33) | Tray | Tsi107™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 主机桥 | 2.5V 3.3V | TSI107 | PCI | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AD53508JP | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | Tube | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 70°C | 25°C | 检测设备 | 8542.39.00.01 | 14V~15.75V | QUAD | J BEND | 225 | 1 | 5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | AD75071 | 44 | 不合格 | 9V | -10V | OTHER | Analog | -10V | 15V | 4.57mm | 16.5862mm | 16.5862mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9540BDP/Q900J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | Tape & Reel (TR) | 2004 | Automotive, AEC-Q100 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2-Channel I2C Multiplexer | 2.3V~5.5V | 8 | I2C | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SEC2410I-JZX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 85°C | Tray | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 哑光锡 | 智能卡 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 40 | SEC2410 | S-XQCC-N64 | INDUSTRIAL | JTAG | 微处理器电路 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI7C9X2G912GPANJEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Tape & Reel (TR) | Obsolete | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33903D5EKR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 125°C | 表面贴装 | 32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | YES | -40°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 系统基础芯片 | 8542.39.00.01 | 5.5V~28V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 10.5V | 0.65mm | 未说明 | R-PDSO-G32 | 28V | AUTOMOTIVE | 5.5V | 1 | CAN, LIN | 电源管理电路 | YES | 2.45mm | 11mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HPES6T6G2ZCALGI8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 324-BBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | PRECISE™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 开关接口 | 3.3V | IDT89HPES6 | PCI Express | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ASI4UE-G1-SR-7 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 28-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 执行器传感器接口 | 16V~33.1V | AS-i | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMH0070SQX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-WFQFN Exposed Pad | 48 | Tape & Reel (TR) | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | Displays | 440mW | 3.135V~3.465V | QUAD | 260 | 5 | 2.5V | LMH0070 | 3.3V | INDUSTRIAL | SMBus (2-Wire/I2C) | 440mW | 3 Gbps | NO | DIFFERENTIAL | 400mW | 1 | 3.3V | 5 | 0.8mm | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZSC31010CEG1-R | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | Tape & Reel (TR) | RBicLite™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | Sensor Signal Conditioner - Resistive | 2.7V~30V | ZACwire™ One-Wire Interface | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Z84C9012VSC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 24 | Tube | 2012 | Z80 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | I/O Controller | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 12MHz | 30 | Z84C90 | 84 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | 5V | 12 μs | 4 | NO | 8 | 4.57mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI7C8150BND | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 256 | Tray | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | PCI-to-PCI Bridge | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1mm | 3.3V | OTHER | 2 | BUS CONTROLLER, PCI | 510mA | 32b | 32 | 66MHz | 1.76mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NCN6004AFTBR2 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CONSULT SALES OFFICE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TQFP Exposed Pad | 48 | Tape & Reel (TR) | 2006 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | PC's, PDA's | 1.8V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1 | 3V | 0.5mm | 30 | NCN6004A | 48 | 不合格 | INDUSTRIAL | Microcontroller | 1.1mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9544AZQNR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-VFBGA | YES | 20 | 21.800783mg | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | EAR99 | 45Ohm | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | 转换开关 | TR | 400mW | 2.3V~5.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 2.5V | 0.65mm | CA9544 | 20 | 1 | 5.5V | INDUSTRIAL | 2.3V | I2C, SMBus | 3μA | 400mW | 4PST | 1 ns | Multiplexer | 4 | TRUE | 400kHz | 1mm | 4mm | 3mm | 750μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TLE9262QXXUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 2014 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 汽车 | 8542.39.00.01 | 28V | SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL35411DRZ-TS | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | QFN | 46 | 2005 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 46 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 0.4mm | 46 | 1.2V | 1.3V | 1.1V | 300mA | 300mA | 11.1 Gbps | 线路收发器 | 0.75mm | 7mm | 4mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89H32NT8AG2ZCHLG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | 开关接口 | 3.3V | PCI Express | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA8026ET/C3E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-TFBGA | Tray | 2010 | 活跃 | 2 (1 Year) | 2.7V~5.5V | TDA8026 | I2C | ROHS3 Compliant |