类别是'接口 - 专用'
接口 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 电压 | 界面 | 内存大小 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 可调阈值 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 数据率 | 数据总线宽度 | 差分输出 | 地址总线宽度 | 输出极性 | 核心架构 | 输入特性 | 接口IC类型 | 边界扫描 | 驱动程序位数 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 通信IC类型 | 内存(字) | 串行I/O数 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | DMA通道数 | 通信协议 | 源Url状态检查日期 | 数据编码/解码方式 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SL3FCS1001FV/DH,11 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 2-FlipChip | Tape & Reel (TR) | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | SL3FCS1001 | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA9950TT/C3,512 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | Tube | 2009 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | HDMI | 3V~3.6V | TDA9950 | I2C | 2013-10-15 00:00:00 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS90CR583MTDX | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 70°C | -10°C | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) | EIA-644; TIA-644 | Tape & Reel (TR) | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 5 | 5V | 0.5mm | 未说明 | DS90CR583 | R-PDSO-G56 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | 227 Mbps | YES | COMPLEMENTARY | STANDARD | LINE DRIVER | 5 | 1.2mm | 14mm | 6.1mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IS82C37A-5 | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PLCC | YES | 44 | 1996 | e0 | 44 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | 44 | 不合格 | 5.5V | 5V | INDUSTRIAL | 4.5V | DMA控制器 | 5MHz | 10mA | 16 | 8 | 80C286; 80286; 80186; 80C86; 8086; 80C88; 8088; 8085; Z80; NSC800 | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89H32NT24AG2ZBHLGI | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | Tray | 最后一次购买 | 4 (72 Hours) | 开关接口 | 3.3V | PCI Express | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z16C3220VSG | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | Tube | 2006 | IUSC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 68 | 70°C | 0°C | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | Z16C32 | 68 | 5V | COMMERCIAL | Serial | 7mA | 7mA | 20MHz | 20 Mbps | 16 | NO | NO | 16 | 1 | 2.5 MBps | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC; BISYNC TRANSPARENT; NBIP | NRZ; NRZB; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | 4.57mm | 24.23mm | 24.23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HPES8T5AZBBCG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA | Tape & Reel (TR) | PRECISE™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 开关接口 | 3.3V | IDT89HPES8 | PCI Express | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HPES10T4G2ZBBCG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | Tape & Reel (TR) | PRECISE™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 开关接口 | 3.3V | PCI Express | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LIF-UC110-SG48ITR50 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Tape & Reel (TR) | 2000 | Discontinued | 3 (168 Hours) | USB | 1.14V~1.26V | USB | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LIF-UC140-CM81ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-VFBGA, CSPBGA | 81-CSBGA (5x5) | Tape & Reel (TR) | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | USB | 1.14V~1.26V | USB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8523010PSC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 40-DIP (0.620, 15.75mm) | 40 | Tube | 2002 | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 40 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | MODEM CONTROL I/OS USABLE AS GENERAL PURPOSE I/OS; 10 X 19 FRAME STATUS FIFO | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 5V | 2.54mm | 10MHz | 未说明 | Z85230 | 40 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | Bus | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 10 μs | 1 | NO | NO | 8 | 0 | 2 | 0.3125 MBps | ASYNC, BIT; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | 4.24mm | 52.325mm | 15.24mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z84C4306FEC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | QFP | 44 | 44-QFP | Tray | 2002 | Z80 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100°C | -40°C | I/O Controller | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.8mm | 6MHz | 30 | Z84C43 | 44 | 不合格 | 5V | 5V | INDUSTRIAL | 5V | 2MB | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 6 μs | 8b | 1 | Z8 | NO | YES | 0 | 2 | Z80 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC | NRZ | 2.5mm | 10mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | ZSC31150GLG1-T | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAP5SD-B-G1-R | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 执行器传感器接口 | 16V~34V | AS-i | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UFE412-T2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FBGA (27x27) | UFE412-T | Obsolete | 1 (Unlimited) | Wireless | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33889BDWR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | Tape & Reel (TR) | 2004 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 汽车 | 5.5V~18V | MC33889 | CAN | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZSSC3138BE2R | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1069TW24/5V0,51 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) Exposed Pad | YES | 125°C | Tray | 2009 | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | 镍钯金 | 汽车 | 8542.39.00.01 | 5V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.65mm | unknown | 未说明 | UJA1069 | 24 | R-PDSO-G24 | 不合格 | LIN (Local Interconnect Network) | 以太网收发器 | 1.1mm | 7.8mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1076TW/3V3,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-TSSOP (0.240, 6.10mm Width) Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 2008 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 汽车 | 4.5V~28V | unknown | UJA1076 | SPI 串行 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UJA1076TW/5V0,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-TSSOP (0.240, 6.10mm Width) Exposed Pad | Tube | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 汽车 | 4.5V~28V | unknown | UJA1076 | SPI 串行 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UJA1078TW/3V3,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-TSSOP (0.240, 6.10mm Width) Exposed Pad | Tube | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 汽车 | 4.5V~28V | unknown | UJA1078 | 32 | CAN, LIN | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33903B5EKR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | YES | 125°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 系统基础芯片 | 5.5V~28V | DUAL | 鸥翼 | 1 | 10.5V | 0.65mm | unknown | MCZ33903 | R-PDSO-G32 | 28V | AUTOMOTIVE | 5.5V | 1 | CAN | 电源管理电路 | YES | 2.45mm | 11mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PX1012A-EL1/G,557 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 81-LFBGA | YES | 70°C | Tray | 2006 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 81 | 锡银铜 | PCI Express MAX 转 PCI Express PHY | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 0.8mm | unknown | PX1012 | 81 | S-PBGA-B81 | 不合格 | COMMERCIAL | IEEE 1149.1 | 电路接口 | 1.6mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA8002CT/B/C1,512 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -25°C | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 85°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | 8542.31.00.01 | 3V~6.5V | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | 1.27mm | unknown | TDA8002 | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | OTHER | Analog | 微处理器电路 | 2.65mm | 17.9mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PX1012AI-EL1/G,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 81-LFBGA | YES | 85°C | Tray | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 81 | PCI Express MAX 转 PCI Express PHY | 1.2V | BOTTOM | BALL | 0.8mm | PX1012 | S-PBGA-B81 | 不合格 | 1.22.53.3V | INDUSTRIAL | IEEE 1149.1 | 25mA | ROHS3 Compliant |