类别是'接口 - 专用'
接口 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 极性 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 负载电容 | 端口的数量 | 电源电流 | 功率耗散 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 可调阈值 | 传播延迟 | 静态电流 | 电源电流-最大值 | 逻辑功能 | 数据率 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 转换器类型 | 差分输出 | 决议案 | 采样率 | 输出极性 | 结算时间 | 模拟输入通道数 | 输入特性 | 输出位代码 | 消耗功率 | 积分非线性(INL) | 最高频率 | 接口IC类型 | 驱动程序位数 | 采样和保持/跟踪和保持 | 筛选水平 | A/D转换器数量 | 高电平输出电流 | 双电源电压 | 外部数据总线宽度 | 低水平输出电流 | 通信IC类型 | 接收器位数 | 转换率 | 模拟输入电压-最大值 | 输出格式 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 信噪比(SNR) | 负供电电压 | 电源电压1-额定值 | 模拟输入电压-最小值 | 接收器数 | 总线兼容性 | DAC通道数 | 最大数据传输率 | 电源电压1-最小值 | 电源电压1-最大值 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC33889BPEG | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 125°C | Tube | 2003 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 系统基础芯片 | 8542.39.00.01 | 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 13.5V | 1.27mm | 40 | MC33889 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 5.5/18V | AUTOMOTIVE | CAN | 125 Mbps | 电路接口 | 1 | 2.65mm | 17.925mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMH0046MHX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 20-PowerTSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 20 | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | Displays | 8542.39.00.01 | 3.135V~3.465V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65mm | LMH0046 | 20 | 3.3V | 3.465V | INDUSTRIAL | 3.135V | Serial | 330W | 消费电路 | 1.2mm | 6.5mm | 4.4mm | 1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ST8034PQR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-WFQFN Exposed Pad | 16 | 57.09594mg | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | 85°C | -25°C | 智能卡 | 250mW | 3V 5V | 未说明 | 未说明 | ST8034 | 5V | 70mA | 电路接口 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | USB2642/ML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 150.507618mg | Automotive grade | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | Controller | QUAD | 无铅 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 40 | USB2642 | 3.3V | COMMERCIAL | USB | 2 | 480 Mbps | TS 16949 | 8 | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33797BPEW | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | YES | 85°C | Tube | 2003 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.635mm | 40 | MC33797 | R-PDSO-G32 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SN74LV4320AZKFR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIFEBUY (Last Updated: 3 days ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 114-LFBGA | 114 | 200.204332mg | Tape & Reel (TR) | 74LV | e1 | yes | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 114 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | CompactFlash™ Interface | 8542.39.00.01 | 3V~5.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8mm | 74LV4320 | 114 | 1.8/53.3/5V | INDUSTRIAL | 10μA | 16 | 0.01mA | 电路接口 | 1.4mm | 16mm | 5.5mm | 950μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SEC1110-A5-02NC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Commercial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | RAM, SRAM | Tray | 2016 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | 3A001.A.3 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | 智能卡 | 8542.31.00.01 | 3V~5.5V | QUAD | 5V | 0.8mm | SEC1110 | 16 | S-PQCC-N16 | COMMERCIAL | SPI Serial, USB, UART | 55mA | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 7.5mA | 1.2 MBps | 1mm | 5mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS125DF1610FBE/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-BBGA, FCBGA | 196 | GENERAL PURPOSE | Tray | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 196 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | Retimer | BOTTOM | BALL | 245 | 4 | 2.5V | 1mm | 未说明 | DS125DF1610 | 2.5V | 2.625V | INDUSTRIAL | 16 | YES | DIFFERENTIAL | 线路收发器 | 4 | 4 | 2.5V | 2.375V | 2.625V | 2.94mm | 15mm | 15mm | 2.19mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33904C5EK | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | Tube | 2004 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 系统基础芯片 | 8542.39.00.01 | 5.5V~28V | MCZ33904 | CAN | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UJA1169TK/F/3Z | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 20-VFDFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 系统基础芯片 | 5V | CAN | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33905S5EK | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | YES | 125°C | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 系统基础芯片 | 8542.39.00.01 | 5.5V~28V | DUAL | 鸥翼 | 1 | 10.5V | 0.65mm | unknown | MCZ33905 | R-PDSO-G32 | 28V | AUTOMOTIVE | 5.5V | 1 | CAN, LIN | 电源管理电路 | YES | 2.45mm | 11mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XIO2000AGZZ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 201-LFBGA | 201 | 490.701896mg | Tray | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 201 | 3A001.A.3 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | PCI Express 到 PCI 转换桥 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | 1.35V~1.65V 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 0.8mm | XIO2000 | 201 | 3.3V | COMMERCIAL | PCI | 32b | 66MHz | 250 MBps | 1.4mm | 15mm | 15mm | 900μm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9546APW | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 16 | 61.887009mg | Tube | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | EAR99 | 16Ohm | 85°C | -40°C | 转换开关 | 400mW | 2.3V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 2 | 2.5V | CA9546 | 16 | 1 | 5.5V | INDUSTRIAL | 2.3V | I2C, SMBus | 3μA | 50pF | 3μA | 400mW | 1 ns | 3μA | Multiplexer | 4 | TRUE | 400kHz | 1.2mm | 5mm | 4.4mm | 1mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TUSB214RWBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 12-XFQFN | YES | 12 | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 12 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | USB | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.4mm | TUSB214 | COMMERCIAL | 1 | I2C | 30mA | 4000 Mbps | 电信电路 | 400μm | 1.6mm | 1.6mm | 350μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FXLA2203UMX | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | LAST SHIPMENTS (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-UFQFN | 24 | 41.6mg | Tape & Reel (TR) | 2013 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 24 | EAR99 | Tin (Sn) | 85°C | -40°C | Subscriber Identity Modules (SIM) | 8542.39.00.01 | 570mW | 1.65V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.4mm | 30MHz | 未说明 | FXLA2203 | INDUSTRIAL | Translator | -20μA | 1mA | 射频和基带电路 | 500μm | 3.4mm | 2.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TUSB214IRWBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 12-XFQFN | YES | 12 | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 12 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | USB | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.4mm | TUSB214 | INDUSTRIAL | 1 | I2C | 30mA | 480240 Mbps | 电信电路 | 400μm | 1.6mm | 1.6mm | 350μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33797BPEWR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.635mm | 40 | MC33797 | R-PDSO-G32 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ST8024LTR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 85°C | -25°C | Smart Card Reader, Writer | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 560mW | 2.7V~6.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | ST8024 | 20 | 6.5V | OTHER | 1.2mA | 电路接口 | 1.2mm | 6.5mm | 4.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33742PEP | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 125°C | Tray | 2003 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 汽车 | 8542.39.00.01 | 5.5V~18V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.5mm | 40 | MC33742 | S-PQCC-N48 | 不合格 | 5.5/18V | SPI 串行 | 1000 Mbps | 电信电路 | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TLK1102ERGER | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | YES | 24 | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 24 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 100°C | -40°C | Networking | 2.95V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | TLK1102 | 24 | 3.3V | INDUSTRIAL | 2-Wire Serial | 290mA | 11.3 Gbps | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | 2 | 1mm | 4mm | 4mm | 880μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI7C9X442SLBFDE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | 128-LQFP (14x14) | Industrial grade | Tray | 2012 | PCI Express®(PCIe), USB® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 笔记本电脑 | 7C9X442 | 3.3V | PCI Express | 3 | 16 Gbps | 32b | 66MHz | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM8562B-F3EI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | Module | Tray | Switchtec | 活跃 | 4 (72 Hours) | 扇出PCIe交换机 | 1 | PCI Express | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AD7869JNZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | 通孔 | 24-DIP (0.300, 7.62mm) | 24 | Tube | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | Analog I/O | 4.75V~5.25V | DUAL | NOT APPLICABLE | 1 | 5V | NOT APPLICABLE | AD7869 | 24 | 不合格 | 5V | Bipolar | COMMERCIAL | TTL/CMOS | 14 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | 1.75 B | 83 ksps | 4 μs | 1 | BINARY | 2 LSB | TRACK | 1 | 5V | 83 ksps | 3V | SERIAL | 78 dB | -5V | -3V | 2 | 4.95mm | 32.51mm | 7.11mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS250DF410ABMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 101-TFBGA, FCCSPBGA | 101 | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 101 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | Retimer | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.5mm | 未说明 | DS250DF410 | INDUSTRIAL | 4 | 电路接口 | 1.03mm | 6mm | 6mm | 510μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCI2050BPDVG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-LQFP | 208 | 2.5442g | Tray | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 208 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | PCI-to-PCI Bridge | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 66MHz | PCI2050 | 208 | 5V | COMMERCIAL | PCI | 32b | PCI | 1.45mm | 28mm | 28mm | 1.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 |