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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

类别是'评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CPLD)'

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包装/外壳

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包装

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尺寸/尺寸

连接器类型

功率(瓦特)

电压 - 供电

频率

工作电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

数据率

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议定书

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

以太网

串行接口

接收电流

USB

传输电流

外形尺寸

调制

核数量

模块/板式

闪光大小

内存容量/安装

储存界面

视频输出

扩展站点/总??线

数字 I/O 线

冷却方式

模拟输入:输出

协处理器

AXONIMX8MMQ16R10E32F039377TI AXONIMX8MMQ16R10E32F039377TI

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

eMMC

32 GB

LPDDR4

+ 60 C

0 C

I2S, UART

1 GB

ARM Cortex-A53 + M7

NXP

10

1.6 GHz

5 VDC

1 GB

AXON

EDMGIMX8MLQ18R80E32 EDMGIMX8MLQ18R80E32

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

i.MX 8M Plus Quad

8 GB

32 GB

eMMC

1

NXP

1.8 GHz

EDMGIMX8MNQ15R10E32 EDMGIMX8MNQ15R10E32

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

i.MX 8M Nano Quad

1 GB

32 GB

eMMC

1

NXP

1.5 GHz

AXONIMX8MMQ16R20E32F03TI AXONIMX8MMQ16R20E32F03TI

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ARM Cortex-A53 + M7

2 GB

I2S, UART

0 C

+ 60 C

LPDDR4

32 GB

eMMC

10

NXP

1.6 GHz

5 VDC

2 GB

AXON

EDM1IMX6U08R10E169377TI EDM1IMX6U08R10E169377TI

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ARM Cortex-A9

1 GB

I2S

- 40 C

+ 85 C

DDR3

16 GB

eMMC

10

NXP

800 MHz

5 VDC

1 GB

EDM Type 1

AXONIMX8MMQ16R10E32F03TI AXONIMX8MMQ16R10E32F03TI

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ARM Cortex-A53 + M7

1 GB

I2S, UART

0 C

+ 60 C

LPDDR4

32 GB

eMMC

10

NXP

1.6 GHz

5 VDC

1 GB

AXON

EDMGIMX8MMQ18R20E32L9377 EDMGIMX8MMQ18R20E32L9377

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

i.MX 8M Mini Quad

2 GB

32 GB

eMMC

1

NXP

1.8 GHz

PICOIMX8MMQ16R40E169377TI PICOIMX8MMQ16R40E169377TI

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

i.MX 8M Mini Quad

4 GB

- 40 C

+ 85 C

eMMC

1

NXP

1.6 MHz

AXONIMX8MMQ16R40E32F03TI AXONIMX8MMQ16R40E32F03TI

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ARM Cortex-A53 + M7

4 GB

I2S, UART

0 C

+ 60 C

LPDDR4

32 GB

eMMC

10

NXP

1.6 GHz

5 VDC

4 GB

AXON

PICOIMX7D10R05E169377TE PICOIMX7D10R05E169377TE

TechNexion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

i.MX 7Dual

512 MB

- 20 C

+ 70 C

eMMC

100

NXP

1 GHz

OSD32MP157F-512M-EAA OSD32MP157F-512M-EAA

Octavo Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ARM Cortex A7, Cortex M4

384 kB

CAN, I2C, SPI, UART, USB

0 C

+ 85 C

DDR3L

65

活跃

STMicroelectronics

512MB

Octavo Systems LLC

Details

-20°C ~ 85°C

0.710 L x 0.710 W (18.00mm x 18.00mm)

DSI

209 MHz, 800 MHz

2.8 V to 5.5 V

800MHz

512 MB

STM32MP157F

MPU核心

-

-

OSD32MP157F-512M-BAA OSD32MP157F-512M-BAA

Octavo Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ARM Cortex A7, Cortex M4

384 kB

CAN, I2C, SPI, UART, USB

0 C

+ 85 C

DDR3L

65

Tray

活跃

512MB

Octavo Systems LLC

Details

0°C ~ 85°C

-

0.710 L x 0.710 W (18.00mm x 18.00mm)

302-BGA

209 MHz, 800 MHz

2.8 V to 5.5 V

800MHz

512 MB

Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4

MPU核心

-

NEON™ SIMD

CC-SB-WMX-J97C-N CC-SB-WMX-J97C-N

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 70 C

DDR3

1 GB

5

Tray

活跃

Digi

- 20 C

-20°C ~ 70°C

-

-

-

1.2 GHz

1.2GHz

i.MX6Quad

GbE

-

SBC

4

1GB/0GB

-

-

Wi-Fi/Bluetooth

-

-

-

CC-WMX-JN69-NN CC-WMX-JN69-NN

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

PF3000

Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB

- 40 C

+ 85 C

DDR3

512 MB

DDR3

40

Bulk

CC-WMX-JN69

活跃

29 mm x 29 mm x 3.5 mm

Module

Digi

恩智浦半导体

-40°C ~ 85°C

ConnectCore® 6UL

5V

528 MHz

512 MB

100Mbps

-

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v5.0

-

Bluetooth, WiFi

不包括天线

-

Ethernet, GPIO, I²C, I²S, JTAG, PWM, SDIO, SPI, UART, USB

-

118mA

-

CC-SB-WMX-L87C-N CC-SB-WMX-L87C-N

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

- 40 C

+ 85 C

DDR3

4 GB

Flash

5

Tray

活跃

Digi

1 GB

-40°C ~ 85°C

ConnectCore® 6

-

-

800 MHz

800MHz

i.MX6Dual

-

-

SBC

2

1GB/0GB

-

-

Wi-Fi/Bluetooth

-

-

-

453-00070C 453-00070C

Laird Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

NXP

i.MX 8M QuadPlus

6 GB

512 MB

Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video

- 30 C

+ 85 C

LPDDR4

ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7

10

0.388014 oz

Strip

453-0007

活跃

47 mm x 40 mm x 4.6 mm

Module

Laird Connectivity Inc.

Details

-30°C ~ 85°C

切割胶带

-

3.3V

800 MHz, 1.6 GHz

3.3 V

512 MB

-

88W8997

802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3

18dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-

I²C, SDIO, SPI, UART, USB

-

-

-

256QAM

4

453-00071C 453-00071C

Laird Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

NXP

i.MX 8M QuadPlus

6 GB

1 GB

Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video

- 30 C

+ 85 C

LPDDR4

ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7

10

0.388014 oz

Strip

453-0007

活跃

47 mm x 40 mm x 4.6 mm

Module

Laird Connectivity Inc.

Details

-30°C ~ 85°C

切割胶带

-

3.3V

800 MHz, 1.6 GHz

3.3 V

1 GB

-

88W8997

802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3

18dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-

I²C, SDIO, SPI, UART, USB

-

-

-

256QAM

4

IW-G40M-OLPQ-4L004G-E016G-BIA IW-G40M-OLPQ-4L004G-E016G-BIA

iWave Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP

ARM Cortex A53, ARM Cortex M7

8 GB

4 GB

- 40 C

+ 85 C

Marvell 88W8987

16 GB

eMMC

Bulk

活跃

45 mm x 45 mm x 1.2 mm

CAN FD, Bluetooth, GPIO, HDMI, I2C, LVDS, MIPI-DSI, PCIe, RGMII, SAI/I2S, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, WiFi

iWave 系统

Details

-40°C ~ 85°C

Bulk

i.MX 8M Plus

1.771 x 1.771 (45.00mm x 45.00mm)

12.5W

2 GHz

4.75 V to 5.25 V

1.8GHz

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7

-

USB 2.0 (2), USB 3.0 (2)

OSM V1.0

5

8GB/2GB

eMMC

HDMI, LVDS, MIPI DSI

-

19

Heat Spreader + Heat Sink

-

IW-G27M-Q7QM-4L008G-E032G-BIC IW-G27M-Q7QM-4L008G-E032G-BIC

iWave Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP

ARM Cortex 72, ARM Cortex A53, ARM Cortex M4F

8 GB

8 GB

- 40 C

+ 85 C

Marvell 88W8987

32 GB

eMMC

1

70 mm x 70 mm x 1.2 mm

Bluetooth, CAN, DP, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, I2S, JTAG, LVDS, MIPI-CSI, PCIe, PWM, SATA 3.0, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB 2.0 OTG, USB 3.0, WiFi

Details

Bulk

i.MX 8

1.6 GHz

4.75 V to 5.25 V

SMARC

16

IW-G33M-SCMQ-4L002G-E008G-BIM IW-G33M-SCMQ-4L002G-E008G-BIM

iWave Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP

ARM Cortex A53, ARM Cortex M4F

4 GB

2 GB

- 40 C

+ 85 C

Marvell 88W8987

8 GB

eMMC

1

82 mm x 50 mm x 1.2 mm

CAN, Ethernet, HDMI, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, QSPI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.0 OTG

Details

Bulk

i.MX 8M

1.6 GHz

4.75 V to 5.25 V

SMARC

5

IW-G40M-OLPQ-4L002G-E016G-BIA IW-G40M-OLPQ-4L002G-E016G-BIA

iWave Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP

ARM Cortex A53, ARM Cortex M7

8 GB

2 GB

- 40 C

+ 85 C

Marvell 88W8987

16 GB

eMMC

Bulk

活跃

45 mm x 45 mm x 1.2 mm

iWave 系统

Details

-40°C ~ 85°C

Bulk

i.MX 8M Plus

1.771 x 1.771 (45.00mm x 45.00mm)

12.5W

2 GHz

4.75 V to 5.25 V

1.8GHz

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7

-

USB 2.0 (2), USB 3.0 (2)

OSM V1.0

5

8GB/2GB

eMMC

HDMI, LVDS, MIPI DSI

-

19

Heat Spreader + Heat Sink

-

453-00071R 453-00071R

Laird Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

ARM

I2C

- 30 C

+ 85 C

LPDDR4

ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7

180

0.388014 oz

Tape & Reel (TR)

活跃

47 mm x 40 mm x 4.6 mm

Module

Laird Connectivity Inc.

Details

-30°C ~ 85°C

Reel

-

3.3V

2.4 GHz, 5 GHz

3.3 V

1 GB

-

88W8997

802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3

18dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-

I²C, SDIO, SPI, UART, USB

-

-

256QAM

4

453-00070R 453-00070R

Laird Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

ARM

I2C

- 30 C

+ 85 C

LPDDR4

ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7

180

0.388014 oz

Tape & Reel (TR)

活跃

47 mm x 40 mm x 4.6 mm

i.MX 8M Plus Quad

Module

Laird Connectivity Inc.

Details

-30°C ~ 85°C

Reel

-

3.3V

2.4 GHz, 5 GHz

3.3 V

512 MB

-

88W8997

802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3

18dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-

I²C, SDIO, SPI, UART, USB

-

-

256QAM

4

IW-G27M-Q7QM-4L004G-E016G-BIC IW-G27M-Q7QM-4L004G-E016G-BIC

iWave Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

i.MX 8QuadMax

8 GB

4 GB

HDMI, MIPI

- 40 C

+ 85 C

16 GB

DDR4

i.MX 8

Bulk

活跃

70 mm x 70 mm

iWave 系统

NXP

-40°C ~ 85°C

-

1.6 GHz

5 V

4 GB

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-M4F

10/100/1000 Mbps

USB 2.0 (3), USB 3.0 (3)

Qseven V2.1

8

TE0865-02-FBE23MA TE0865-02-FBE23MA

Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

XCZU19EG-1FFVC1760E

4 GB

4 GB

Ethernet, USB

0 C

+ 85 C

256 MB

DDR4

8 GB

eMMC

Zynq UltraScale+

1

10 cm x 7.5 cm

Xilinx

12 V

4 GB