类别是'评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CPLD)'
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 连接器类型 | 功率(瓦特) | 电压 - 供电 | 频率 | 工作电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 以太网 | 串行接口 | 接收电流 | USB | 传输电流 | 外形尺寸 | 调制 | 核数量 | 模块/板式 | 闪光大小 | 内存容量/安装 | 储存界面 | 视频输出 | 扩展站点/总??线 | 数字 I/O 线 | 冷却方式 | 模拟输入:输出 | 协处理器 | |||||||||||||||||||||||
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AXONIMX8MMQ16R10E32F039377TI | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | eMMC | 32 GB | LPDDR4 | + 60 C | 0 C | I2S, UART | 1 GB | ARM Cortex-A53 + M7 | NXP | 10 | 1.6 GHz | 5 VDC | 1 GB | AXON | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EDMGIMX8MLQ18R80E32 | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | i.MX 8M Plus Quad | 8 GB | 32 GB | eMMC | 1 | NXP | 1.8 GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EDMGIMX8MNQ15R10E32 | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | i.MX 8M Nano Quad | 1 GB | 32 GB | eMMC | 1 | NXP | 1.5 GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AXONIMX8MMQ16R20E32F03TI | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ARM Cortex-A53 + M7 | 2 GB | I2S, UART | 0 C | + 60 C | LPDDR4 | 32 GB | eMMC | 10 | NXP | 1.6 GHz | 5 VDC | 2 GB | AXON | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EDM1IMX6U08R10E169377TI | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ARM Cortex-A9 | 1 GB | I2S | - 40 C | + 85 C | DDR3 | 16 GB | eMMC | 10 | NXP | 800 MHz | 5 VDC | 1 GB | EDM Type 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AXONIMX8MMQ16R10E32F03TI | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ARM Cortex-A53 + M7 | 1 GB | I2S, UART | 0 C | + 60 C | LPDDR4 | 32 GB | eMMC | 10 | NXP | 1.6 GHz | 5 VDC | 1 GB | AXON | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EDMGIMX8MMQ18R20E32L9377 | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | i.MX 8M Mini Quad | 2 GB | 32 GB | eMMC | 1 | NXP | 1.8 GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PICOIMX8MMQ16R40E169377TI | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | i.MX 8M Mini Quad | 4 GB | - 40 C | + 85 C | eMMC | 1 | NXP | 1.6 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AXONIMX8MMQ16R40E32F03TI | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ARM Cortex-A53 + M7 | 4 GB | I2S, UART | 0 C | + 60 C | LPDDR4 | 32 GB | eMMC | 10 | NXP | 1.6 GHz | 5 VDC | 4 GB | AXON | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PICOIMX7D10R05E169377TE | TechNexion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | i.MX 7Dual | 512 MB | - 20 C | + 70 C | eMMC | 100 | NXP | 1 GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
OSD32MP157F-512M-EAA | Octavo Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ARM Cortex A7, Cortex M4 | 384 kB | CAN, I2C, SPI, UART, USB | 0 C | + 85 C | DDR3L | 65 | 活跃 | STMicroelectronics | 512MB | Octavo Systems LLC | Details | -20°C ~ 85°C | 0.710 L x 0.710 W (18.00mm x 18.00mm) | DSI | 209 MHz, 800 MHz | 2.8 V to 5.5 V | 800MHz | 512 MB | STM32MP157F | MPU核心 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
OSD32MP157F-512M-BAA | Octavo Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ARM Cortex A7, Cortex M4 | 384 kB | CAN, I2C, SPI, UART, USB | 0 C | + 85 C | DDR3L | 65 | Tray | 活跃 | 512MB | Octavo Systems LLC | Details | 0°C ~ 85°C | - | 0.710 L x 0.710 W (18.00mm x 18.00mm) | 302-BGA | 209 MHz, 800 MHz | 2.8 V to 5.5 V | 800MHz | 512 MB | Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4 | MPU核心 | - | NEON™ SIMD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC-SB-WMX-J97C-N | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 70 C | DDR3 | 1 GB | 5 | Tray | 无 | 活跃 | Digi | - 20 C | -20°C ~ 70°C | - | - | - | 1.2 GHz | 1.2GHz | i.MX6Quad | GbE | - | SBC | 4 | 1GB/0GB | - | - | Wi-Fi/Bluetooth | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC-WMX-JN69-NN | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PF3000 | Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB | - 40 C | + 85 C | DDR3 | 512 MB | DDR3 | 40 | Bulk | CC-WMX-JN69 | 活跃 | 29 mm x 29 mm x 3.5 mm | Module | Digi | 恩智浦半导体 | -40°C ~ 85°C | ConnectCore® 6UL | 5V | 528 MHz | 512 MB | 100Mbps | - | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v5.0 | - | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | - | Ethernet, GPIO, I²C, I²S, JTAG, PWM, SDIO, SPI, UART, USB | - | 118mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC-SB-WMX-L87C-N | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | + 85 C | DDR3 | 4 GB | Flash | 5 | Tray | 无 | 活跃 | Digi | 1 GB | -40°C ~ 85°C | ConnectCore® 6 | - | - | 800 MHz | 800MHz | i.MX6Dual | - | - | SBC | 2 | 1GB/0GB | - | - | Wi-Fi/Bluetooth | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
453-00070C | Laird Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | NXP | i.MX 8M QuadPlus | 6 GB | 512 MB | Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video | - 30 C | + 85 C | LPDDR4 | 有 | ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7 | 10 | 0.388014 oz | Strip | 453-0007 | 活跃 | 47 mm x 40 mm x 4.6 mm | Module | Laird Connectivity Inc. | Details | -30°C ~ 85°C | 切割胶带 | - | 3.3V | 800 MHz, 1.6 GHz | 3.3 V | 512 MB | - | 88W8997 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | - | I²C, SDIO, SPI, UART, USB | - | - | - | 256QAM | 4 | ||||||||||||||||||||||||||
453-00071C | Laird Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | NXP | i.MX 8M QuadPlus | 6 GB | 1 GB | Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video | - 30 C | + 85 C | LPDDR4 | 有 | ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7 | 10 | 0.388014 oz | Strip | 453-0007 | 活跃 | 47 mm x 40 mm x 4.6 mm | Module | Laird Connectivity Inc. | Details | -30°C ~ 85°C | 切割胶带 | - | 3.3V | 800 MHz, 1.6 GHz | 3.3 V | 1 GB | - | 88W8997 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | - | I²C, SDIO, SPI, UART, USB | - | - | - | 256QAM | 4 | ||||||||||||||||||||||||||
IW-G40M-OLPQ-4L004G-E016G-BIA | iWave Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP | ARM Cortex A53, ARM Cortex M7 | 8 GB | 4 GB | - 40 C | + 85 C | Marvell 88W8987 | 16 GB | eMMC | Bulk | 有 | 活跃 | 45 mm x 45 mm x 1.2 mm | CAN FD, Bluetooth, GPIO, HDMI, I2C, LVDS, MIPI-DSI, PCIe, RGMII, SAI/I2S, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, WiFi | iWave 系统 | Details | -40°C ~ 85°C | Bulk | i.MX 8M Plus | 1.771 x 1.771 (45.00mm x 45.00mm) | 12.5W | 2 GHz | 4.75 V to 5.25 V | 1.8GHz | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | - | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | OSM V1.0 | 5 | 8GB/2GB | eMMC | HDMI, LVDS, MIPI DSI | - | 19 | Heat Spreader + Heat Sink | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
IW-G27M-Q7QM-4L008G-E032G-BIC | iWave Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP | ARM Cortex 72, ARM Cortex A53, ARM Cortex M4F | 8 GB | 8 GB | - 40 C | + 85 C | Marvell 88W8987 | 32 GB | eMMC | 1 | 70 mm x 70 mm x 1.2 mm | Bluetooth, CAN, DP, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, I2S, JTAG, LVDS, MIPI-CSI, PCIe, PWM, SATA 3.0, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB 2.0 OTG, USB 3.0, WiFi | Details | Bulk | i.MX 8 | 1.6 GHz | 4.75 V to 5.25 V | SMARC | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IW-G33M-SCMQ-4L002G-E008G-BIM | iWave Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP | ARM Cortex A53, ARM Cortex M4F | 4 GB | 2 GB | - 40 C | + 85 C | Marvell 88W8987 | 8 GB | eMMC | 1 | 82 mm x 50 mm x 1.2 mm | CAN, Ethernet, HDMI, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, QSPI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.0 OTG | Details | Bulk | i.MX 8M | 1.6 GHz | 4.75 V to 5.25 V | SMARC | 5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IW-G40M-OLPQ-4L002G-E016G-BIA | iWave Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP | ARM Cortex A53, ARM Cortex M7 | 8 GB | 2 GB | - 40 C | + 85 C | Marvell 88W8987 | 16 GB | eMMC | Bulk | 有 | 活跃 | 45 mm x 45 mm x 1.2 mm | iWave 系统 | Details | -40°C ~ 85°C | Bulk | i.MX 8M Plus | 1.771 x 1.771 (45.00mm x 45.00mm) | 12.5W | 2 GHz | 4.75 V to 5.25 V | 1.8GHz | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | - | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | OSM V1.0 | 5 | 8GB/2GB | eMMC | HDMI, LVDS, MIPI DSI | - | 19 | Heat Spreader + Heat Sink | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
453-00071R | Laird Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ARM | I2C | - 30 C | + 85 C | LPDDR4 | 有 | ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7 | 180 | 0.388014 oz | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 47 mm x 40 mm x 4.6 mm | Module | Laird Connectivity Inc. | Details | -30°C ~ 85°C | Reel | - | 3.3V | 2.4 GHz, 5 GHz | 3.3 V | 1 GB | - | 88W8997 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | - | I²C, SDIO, SPI, UART, USB | - | - | 256QAM | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||
453-00070R | Laird Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ARM | I2C | - 30 C | + 85 C | LPDDR4 | 有 | ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7 | 180 | 0.388014 oz | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 47 mm x 40 mm x 4.6 mm | i.MX 8M Plus Quad | Module | Laird Connectivity Inc. | Details | -30°C ~ 85°C | Reel | - | 3.3V | 2.4 GHz, 5 GHz | 3.3 V | 512 MB | - | 88W8997 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | - | I²C, SDIO, SPI, UART, USB | - | - | 256QAM | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||
IW-G27M-Q7QM-4L004G-E016G-BIC | iWave Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | i.MX 8QuadMax | 8 GB | 4 GB | HDMI, MIPI | - 40 C | + 85 C | 16 GB | DDR4 | i.MX 8 | Bulk | 活跃 | 70 mm x 70 mm | iWave 系统 | NXP | -40°C ~ 85°C | - | 1.6 GHz | 5 V | 4 GB | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-M4F | 10/100/1000 Mbps | USB 2.0 (3), USB 3.0 (3) | Qseven V2.1 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TE0865-02-FBE23MA | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | XCZU19EG-1FFVC1760E | 4 GB | 4 GB | Ethernet, USB | 0 C | + 85 C | 256 MB | DDR4 | 8 GB | eMMC | Zynq UltraScale+ | 1 | 10 cm x 7.5 cm | Xilinx | 12 V | 4 GB |