类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | 终端样式 | 工作频率 | 输出类型 | 工作电源电压 | 失败率 | 界面 | 内存大小 | 内存大小 | 最大电源电流 | 电阻数 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 输出功率 | 数据总线宽度 | 触点形式 | 电路型态 | 每个元件的功率 | 继电器类型 | 产品类别 | 密度 | 议定书 | 运行时间 | 线圈电压 | 线圈型 | 切换电压 | 线圈电流 | 发布时间 | 核心架构 | 触点额定值(电流) | 线圈功率 | 筛选水平 | A/D转换器数量 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 电阻比漂移 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 感应范围 | 定时器数量 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 电阻(欧姆) | 通用输入输出数量 | 电阻匹配比 | [医]GPIO | 连接类型 | 特征 | 工作电压 | 产品类别 | 设备核心 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | CC430F6135IRGC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 有 | -40°C~85°C | Tube | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 2.2V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F6135 | 64 | I2C, IrDA, SPI, UART | 16kB Flash 2kB SRAM | 16b | 128 kb | RISC | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 44 | 1mm | 9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG22C224F512IM40-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN EP | 3.8(V) | 3(V) | 无 | 1.71(V) | -40C | 表面贴装 | MSL 2 - 1 year | - | EFR32MG22 Wireless Gecko SoC | 有 | 76.8 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32MG22C224 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | 0804, Convex, Long Side Terminals | 8 | -- | Silicon Labs | 125C | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | RAVF | 0.079 L x 0.039 W (2.00mm x 1.00mm) | ±1% | 活跃 | ±200ppm/°C | Bluetooth, Zigbee | Automotive AEC-Q200 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz | 40 | 2.4 GHz | EUART, I2C, PDM, USART | 512kB Flash, 32kB RAM | 4 | Flash | 512KB | 6 dBm | 32bit | Isolated | 62.5mW | Bluetooth v5.2, Zigbee® | 6dBm | WiFi | - 96.2 dBm | 2000(kbps) | -- | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.7mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 3k | -- | 26 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 0.020 (0.50mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG22C224F512IM32-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.4 VDC | 18 VDC | 345 Ohms | MSL 2 - 1 year | - | EFR32MG22 Wireless Gecko SoC | QFN | 有 | 76.8 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tube | EFR32MG22C224 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | Socketable | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) | -45°C ~ 60°C | Tray | RM, SCHRACK | 活跃 | Bluetooth, Zigbee | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz | 32 | Plug In, Quick Connect - 0.187 (4.7mm) | 2.4 GHz | EUART, I2C, PDM, USART | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512KB | 6 dBm | 32bit | 3PST-NO (3 Form A) | 通用型 | Bluetooth v5.2, Zigbee® | 20ms | 24VDC | 无锁存 | 400VAC - Max | 70.8mA | 5ms | 10A | 1.7 W | 6dBm | WiFi | - 96.2 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.7mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 18 | 测试按钮 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C224F512GM32-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN EP | 3.8(V) | 3(V) | 无 | 1.71(V) | -40C | 表面贴装 | MSL 2 - 1 year | - | 有 | 76.8 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | 0.118956 oz | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32BG22C224 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | 85C | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | EFR32™ Blue Gecko | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 32 | 2.4 GHz | EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512KB | 6 dBm | 32bit | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2000(kbps) | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 18 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 0.85 mm | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88MW300-B0-NAPE/AK | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN | I2C/Serial I2S/SPI/UART/USB | 1 | 2 | 表面贴装 | RISC | -30 to 85 °C | 68 | 5, 16 V | 512 KB | ROM | 128 KB | 32 Bit | Extended | 4 | ARM Cortex-M4F | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8887-A2-CBKE/AZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Automotive grade | 表面贴装 | Wi-Fi/Bluetooth SoC | 汽车 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W9064-A1-BWPC/AK | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 恩智浦半导体 | Bulk | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88MW302-B0-NXUE/AK | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 恩智浦半导体 | Bulk | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20742A2KFB1GT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 81-TFBGA | 81-FBGA (8x8) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20732Y | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 27-VFLGA Module | 27-LGA (3.5x3.2) | Infineon Technologies | Tray | -30°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 1.4V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -92dBm | - | I²C, SPI, UART | 20.8mA | 19mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG24A020F1024IM40-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EFR32MG24A020 | 活跃 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (5x5) | Silicon Labs | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | Mighty Gecko | TxRx + MCU | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz | 1024kB Flash, 128kB RAM | Bluetooth v5.3 | 19.5dBm | Bluetooth | -94.8dBm | 2Mbps | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 4.4mA ~ 5.1mA | 5mA ~ 156.8mA | 2FSK, 2GFSK, DSSS, GMSK, MSK, O-QPSK | 26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT86RF215IQ-ZU | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Atmel | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 仅TxRx | 1.8V ~ 3.6V | 389.5MHz ~ 510MHz, 779MHz ~ 1.02GHz, 2.4GHz | - | - | 16dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -123dBm | 2.4Mbps | SPI | 5mA ~ 33mA | 62mA ~ 64mA | FSK, OFDM, O-QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP8285H08 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ESP8285 | 活跃 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Espressif Systems | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | ESP8285 | TxRx + MCU | 2.7V ~ 3.6V | 2.412GHz ~ 2.483GHz | - | 802.11b/g/n | 20dBm | Bluetooth, Cellular, WiFi | -97dBm | 72.2Mbps | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART | 72mA ~ 73mA | 142mA ~ 197mA | 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM | 17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14580-01AT1 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DA14580 | 不用于新设计 | MSL 3 - 168 hours | - | Compliant | 50 kB | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (5x5) | Renesas Design Germany GmbH | Tray | -40°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM | 116KB | 32bit | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -93dBm | - | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | - | 32 | ARM Cortex-M0 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | F5280AVGK8 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Infineon Technologies | Tray | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM57SPPS3MC2-000301 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 32-SMD Module | - | 微芯片技术 | Tray | - | - | TxRx + MCU | 1.8V | 2.4GHz | 512MB Flash | Bluetooth v3.0 + EDR | - | Bluetooth | - | - | I²C | - | - | 4PSK, 8DPSK, GFSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BTS7202HJ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 4000 | Reel | BTS7202 | 恩智浦半导体 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20732A0KML2GT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | E53KBL18T111SD | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Infineon Technologies | IP65;NEMA 1,2,3,3S,4,12,13 | -30°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 3.8V | Shielded | 2.4GHz | PNP | - | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -93dBm | 1Mbps | I²C, SPI, UART | 9.8mA | 9.1mA | 8 MilliMeters | GFSK | 14 | 4 Pin Micro | 10~30 VDC | 18 MilliMeters | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14683-00000A92 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DA14683 | 活跃 | 96 MHz | 37 I/O | 400 kbps | + 85 C | 4.75 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | 3.4 mA | Serial | 3.1 mA | RAM | 128 kB | 表面贴装 | Axial | Axial | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 2 kOhms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.9V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | R (0.01%) | - | OTP | 64 kB, 128 kB | 0 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.0 | 0dBm | Bluetooth | -94dBm | - | 8 Channel | GPIO, I²S, SPI, UART, USB | 3.1mA | 3.4mA | - | 21 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14586-00F02AT2 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DA14586 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | - | 16 MHz | 24 I/O | 1 Mbps | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | 3.4 mA | I2C, SPI, UART | 3.7 mA | SRAM | 96 kB | 表面贴装 | Axial | Axial | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 29.4 kOhms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | R (0.01%) | I2C, I2S, SPI, UART | 2Mb Flash, 64kB OTP, 128kB ROM, 96kB SRAM | Flash, OTP, ROM | 2MB | 0 dBm | 32bit | Bluetooth v5.0 | 0dBm | Bluetooth | -93dBm | - | 4 Channel | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | - | 24 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M0 | 0.9 mm | -- | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14580-01AT2 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DA14580 | 不用于新设计 | MSL 3 - 168 hours | - | Compliant | 16 MHz | 24 I/O | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 2.35 V | SMD/SMT | 3.4 mA | I2C, SPI, UART | 3.7 mA | SRAM | 42 kB | 42 kB | 表面贴装 | Axial | Axial | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 3.09 kOhms | 85 °C | -40 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.35V ~ 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 3.3 V | S (0.001%) | I2C, SPI, UART | 32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM | 3.7 mA | 32KB | 0 dBm | 32bit | Bluetooth v4.1 | -1dBm | Bluetooth | -93dBm | - | 4 Channel | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 2 Timer | - | -93 dBm | 24 | 24 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M0 | 0.9 mm | -- | 5 mm | 5 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14681-01000U22 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DA14681 | 不用于新设计 | 96 MHz | 21 I/O | 400 kbps | + 85 C | 4.75 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | 3.4 mA | I2C, SPI, UART, USB | 3.1 mA | SRAM | 128 kB | 表面贴装 | Axial | Axial | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 305 Ohms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.7V ~ 4.5V | 2.4GHz | 2.4 GHz | S (0.001%) | 64kB OTP, 128kB ROM, 144kB SRAM | OTP | 64 kB, 128 kB | 0 dBm | 32 bit | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -94dBm | - | 8 Channel | I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB | - | - | 3 Timer | - | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | 0.5 mm | -- | 3.406 mm | 3.01 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14580-01UNA | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DA14580 | 不用于新设计 | Compliant | 16 MHz | 14 I/O | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 2.35 V | SMD/SMT | 3.4 mA | I2C, SPI, UART | 3.7 mA | SRAM | 42 kB | 50 kB | 表面贴装 | Axial | 34 | Axial | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 301 Ohms | 85 °C | -40 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.35V ~ 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 3.3 V | S (0.001%) | I2C, SPI, UART | 32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM | 3.7 mA | 32 kB, 84 kB | 0 dBm | 32 bit | Bluetooth v4.1 | -1dBm | Bluetooth | -93dBm | - | 4 Channel | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 2 Timer | - | -93 dBm | 14 | 14 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | 0.511 mm | -- | 2.436 mm | 2.436 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF9160-SICA-R | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | 5.5 V | 0.081218 oz | - 40 C | 2500 | 3 V | SMD/SMT | 365 mA | I2C, I2S, SPI, UART | Nordic Semiconductor | Nordic Semiconductor | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | NRF9160 | 活跃 | - | 16 mm x 10 mm | 蜂窝模块 | 表面贴装 | 161-TFLGA Module | 127-LGA (16x10.5) | Nordic Semiconductor ASA | 有 | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | NRF9160 | LTE-M | Wireless & RF Modules | 3V ~ 5.5V | 700MHz ~ 2.2GHz | 3 V to 5.5 V | 1MB Flash, 256kB RAM | 23 dBm | GPS | 23dBm | Cellular | -108dBm | 8Mbps | I²C, SPI, UART | - | - | - | 32 | 蜂窝模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF3560EL/V1100K | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Axial | Axial | NXP USA Inc. | Tray | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/2, RN65 | 0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 169 Ohms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | -- | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- |