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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

功率(瓦特)

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

频率

基本部件号

引脚数量

终端样式

工作频率

输出类型

工作电源电压

失败率

界面

内存大小

内存大小

最大电源电流

电阻数

程序存储器类型

程序内存大小

输出功率

数据总线宽度

触点形式

电路型态

每个元件的功率

继电器类型

产品类别

密度

议定书

运行时间

线圈电压

线圈型

切换电压

线圈电流

发布时间

核心架构

触点额定值(电流)

线圈功率

筛选水平

A/D转换器数量

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

敏感度

数据率(最大)

ADC通道数量

电阻比漂移

串行接口

接收电流

传输电流

感应范围

定时器数量

调制

灵敏度(dBm)

电阻(欧姆)

通用输入输出数量

电阻匹配比

[医]GPIO

连接类型

特征

工作电压

产品类别

设备核心

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

CC430F6135IRGC CC430F6135IRGC

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2kB

表面贴装

64-VFQFN Exposed Pad

YES

64

-40°C~85°C

Tube

e4

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

64

TxRx + MCU

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

2V~3.6V

QUAD

260

1

2.2V

0.5mm

300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz

CC430F6135

64

I2C, IrDA, SPI, UART

16kB Flash 2kB SRAM

16b

128 kb

RISC

8

13dBm

General ISM < 1GHz

500kBaud

I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART

15mA~18.5mA

15mA~36mA

2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK

-117 dBm

44

1mm

9mm

ROHS3 Compliant

含铅

EFR32MG22C224F512IM40-C EFR32MG22C224F512IM40-C

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

QFN EP

3.8(V)

3(V)

1.71(V)

-40C

表面贴装

MSL 2 - 1 year

-

EFR32MG22 Wireless Gecko SoC

76.8 MHz

26 I/O

2 Mbps

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

490

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tray

EFR32MG22C224

活跃

RF System on a Chip - SoC

表面贴装

0804, Convex, Long Side Terminals

8

--

Silicon Labs

125C

-55°C ~ 155°C

Tape & Reel (TR)

RAVF

0.079 L x 0.039 W (2.00mm x 1.00mm)

±1%

活跃

±200ppm/°C

Bluetooth, Zigbee

Automotive AEC-Q200

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz

40

2.4 GHz

EUART, I2C, PDM, USART

512kB Flash, 32kB RAM

4

Flash

512KB

6 dBm

32bit

Isolated

62.5mW

Bluetooth v5.2, Zigbee®

6dBm

WiFi

- 96.2 dBm

2000(kbps)

--

I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART

3.7mA ~ 4.6mA

4.1mA ~ 8.5mA

2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK

3k

--

26

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M33F

0.020 (0.50mm)

EFR32MG22C224F512IM32-C EFR32MG22C224F512IM32-C

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2.4 VDC

18 VDC

345 Ohms

MSL 2 - 1 year

-

EFR32MG22 Wireless Gecko SoC

QFN

76.8 MHz

18 I/O

2 Mbps

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

490

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tube

EFR32MG22C224

活跃

RF System on a Chip - SoC

Socketable

QFN-32

32-QFN (4x4)

Silicon Labs

Silver Cadmium Oxide (AgCdO)

-45°C ~ 60°C

Tray

RM, SCHRACK

活跃

Bluetooth, Zigbee

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz

32

Plug In, Quick Connect - 0.187 (4.7mm)

2.4 GHz

EUART, I2C, PDM, USART

512kB Flash, 32kB RAM

Flash

512KB

6 dBm

32bit

3PST-NO (3 Form A)

通用型

Bluetooth v5.2, Zigbee®

20ms

24VDC

无锁存

400VAC - Max

70.8mA

5ms

10A

1.7 W

6dBm

WiFi

- 96.2 dBm

2Mbps

I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART

3.7mA ~ 4.6mA

4.1mA ~ 8.5mA

2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK

18

测试按钮

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M33F

EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

QFN EP

3.8(V)

3(V)

1.71(V)

-40C

表面贴装

MSL 2 - 1 year

-

76.8 MHz

18 I/O

2 Mbps

+ 85 C

3.8 V

0.118956 oz

- 40 C

490

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tray

EFR32BG22C224

活跃

RF System on a Chip - SoC

表面贴装

QFN-32

32-QFN (4x4)

Silicon Labs

85C

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

EFR32™ Blue Gecko

Bluetooth

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

32

2.4 GHz

EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART

512kB Flash, 32kB RAM

Flash

512KB

6 dBm

32bit

Bluetooth v5.2

6dBm

Bluetooth

- 96.2 dBm

2000(kbps)

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

3.6mA ~ 4.5mA

4.1mA ~ 8.5mA

4 x 16 bit, 1 x 32 bit

2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK

18

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M33F

0.85 mm

4 mm

4 mm

88MW300-B0-NAPE/AK 88MW300-B0-NAPE/AK

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

QFN

I2C/Serial I2S/SPI/UART/USB

1

2

表面贴装

RISC

-30 to 85 °C

68

5, 16 V

512 KB

ROM

128 KB

32 Bit

Extended

4

ARM Cortex-M4F

88W8887-A2-CBKE/AZ 88W8887-A2-CBKE/AZ

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Automotive grade

表面贴装

Wi-Fi/Bluetooth SoC

汽车

88W9064-A1-BWPC/AK 88W9064-A1-BWPC/AK

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

恩智浦半导体

Bulk

-

88MW302-B0-NXUE/AK 88MW302-B0-NXUE/AK

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

恩智浦半导体

Bulk

-

CYW20742A2KFB1GT CYW20742A2KFB1GT

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

表面贴装

81-TFBGA

81-FBGA (8x8)

Infineon Technologies

Tape & Reel (TR)

-

CYW20732Y CYW20732Y

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

表面贴装

27-VFLGA Module

27-LGA (3.5x3.2)

Infineon Technologies

Tray

-30°C ~ 85°C

-

TxRx + MCU

1.4V ~ 3.6V

2.4GHz

-

Bluetooth v4.0

4dBm

Bluetooth

-92dBm

-

I²C, SPI, UART

20.8mA

19mA

-

EFR32MG24A020F1024IM40-BR EFR32MG24A020F1024IM40-BR

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EFR32MG24A020

活跃

表面贴装

40-VFQFN Exposed Pad

40-QFN (5x5)

Silicon Labs

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 125°C (TA)

Mighty Gecko

TxRx + MCU

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz

1024kB Flash, 128kB RAM

Bluetooth v5.3

19.5dBm

Bluetooth

-94.8dBm

2Mbps

ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART

4.4mA ~ 5.1mA

5mA ~ 156.8mA

2FSK, 2GFSK, DSSS, GMSK, MSK, O-QPSK

26

AT86RF215IQ-ZU AT86RF215IQ-ZU

Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48-QFN (7x7)

Atmel

Bulk

-40°C ~ 85°C

-

仅TxRx

1.8V ~ 3.6V

389.5MHz ~ 510MHz, 779MHz ~ 1.02GHz, 2.4GHz

-

-

16dBm

802.15.4, General ISM < 1GHz

-123dBm

2.4Mbps

SPI

5mA ~ 33mA

62mA ~ 64mA

FSK, OFDM, O-QPSK

ESP8285H08 ESP8285H08

Espressif Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ESP8285

活跃

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

Espressif Systems

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 105°C

ESP8285

TxRx + MCU

2.7V ~ 3.6V

2.412GHz ~ 2.483GHz

-

802.11b/g/n

20dBm

Bluetooth, Cellular, WiFi

-97dBm

72.2Mbps

ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART

72mA ~ 73mA

142mA ~ 197mA

64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM

17

DA14580-01AT1 DA14580-01AT1

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

DA14580

不用于新设计

MSL 3 - 168 hours

-

Compliant

50 kB

表面贴装

40-VFQFN Exposed Pad

40-QFN (5x5)

Renesas Design Germany GmbH

Tray

-40°C ~ 85°C

-

TxRx + MCU

3.3V

2.4GHz

I2C, SPI, UART

32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM

116KB

32bit

Bluetooth v4.2

0dBm

Bluetooth

-93dBm

-

I²C, SPI, UART

3.7mA

3.4mA

-

32

ARM Cortex-M0

无铅

F5280AVGK8 F5280AVGK8

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

Infineon Technologies

Tray

-

BM57SPPS3MC2-000301 BM57SPPS3MC2-000301

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

表面贴装

32-SMD Module

-

微芯片技术

Tray

-

-

TxRx + MCU

1.8V

2.4GHz

512MB Flash

Bluetooth v3.0 + EDR

-

Bluetooth

-

-

I²C

-

-

4PSK, 8DPSK, GFSK

BTS7202HJ BTS7202HJ

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP

恩智浦半导体

Details

4000

Reel

BTS7202

恩智浦半导体

CYW20732A0KML2GT CYW20732A0KML2GT

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

E53KBL18T111SD

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Tape & Reel (TR)

Obsolete

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

Infineon Technologies

IP65;NEMA 1,2,3,3S,4,12,13

-30°C ~ 85°C

-

TxRx + MCU

3.8V

Shielded

2.4GHz

PNP

-

Bluetooth v4.0

4dBm

Bluetooth

-93dBm

1Mbps

I²C, SPI, UART

9.8mA

9.1mA

8 MilliMeters

GFSK

14

4 Pin Micro

10~30 VDC

18 MilliMeters

DA14683-00000A92 DA14683-00000A92

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DA14683

活跃

96 MHz

37 I/O

400 kbps

+ 85 C

4.75 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

3.4 mA

Serial

3.1 mA

RAM

128 kB

表面贴装

Axial

Axial

Renesas Design Germany GmbH

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

2 kOhms

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2.4 GHz

R (0.01%)

-

OTP

64 kB, 128 kB

0 dBm

32 bit

Bluetooth v5.0

0dBm

Bluetooth

-94dBm

-

8 Channel

GPIO, I²S, SPI, UART, USB

3.1mA

3.4mA

-

21

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

--

DA14586-00F02AT2 DA14586-00F02AT2

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DA14586

活跃

MSL 3 - 168 hours

-

16 MHz

24 I/O

1 Mbps

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

3.4 mA

I2C, SPI, UART

3.7 mA

SRAM

96 kB

表面贴装

Axial

Axial

Renesas Design Germany GmbH

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

29.4 kOhms

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

3.3V

2.4GHz

2.4 GHz

R (0.01%)

I2C, I2S, SPI, UART

2Mb Flash, 64kB OTP, 128kB ROM, 96kB SRAM

Flash, OTP, ROM

2MB

0 dBm

32bit

Bluetooth v5.0

0dBm

Bluetooth

-93dBm

-

4 Channel

I²C, SPI, UART

3.7mA

3.4mA

-

24

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M0

0.9 mm

--

5 mm

5 mm

DA14580-01AT2 DA14580-01AT2

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

DA14580

不用于新设计

MSL 3 - 168 hours

-

Compliant

16 MHz

24 I/O

+ 85 C

3.3 V

- 40 C

2.35 V

SMD/SMT

3.4 mA

I2C, SPI, UART

3.7 mA

SRAM

42 kB

42 kB

表面贴装

Axial

Axial

Renesas Design Germany GmbH

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

3.09 kOhms

85 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.35V ~ 3.3V

2.4GHz

2.4 GHz

3.3 V

S (0.001%)

I2C, SPI, UART

32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM

3.7 mA

32KB

0 dBm

32bit

Bluetooth v4.1

-1dBm

Bluetooth

-93dBm

-

4 Channel

I²C, SPI, UART

3.7mA

3.4mA

2 Timer

-

-93 dBm

24

24

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M0

0.9 mm

--

5 mm

5 mm

无铅

DA14681-01000U22 DA14681-01000U22

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DA14681

不用于新设计

96 MHz

21 I/O

400 kbps

+ 85 C

4.75 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

3.4 mA

I2C, SPI, UART, USB

3.1 mA

SRAM

128 kB

表面贴装

Axial

Axial

Renesas Design Germany GmbH

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

305 Ohms

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.7V ~ 4.5V

2.4GHz

2.4 GHz

S (0.001%)

64kB OTP, 128kB ROM, 144kB SRAM

OTP

64 kB, 128 kB

0 dBm

32 bit

Bluetooth v4.2

0dBm

Bluetooth

-94dBm

-

8 Channel

I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB

-

-

3 Timer

-

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

0.5 mm

--

3.406 mm

3.01 mm

DA14580-01UNA DA14580-01UNA

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

DA14580

不用于新设计

Compliant

16 MHz

14 I/O

+ 85 C

3.3 V

- 40 C

2.35 V

SMD/SMT

3.4 mA

I2C, SPI, UART

3.7 mA

SRAM

42 kB

50 kB

表面贴装

Axial

34

Axial

Renesas Design Germany GmbH

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

301 Ohms

85 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.35V ~ 3.3V

2.4GHz

2.4 GHz

3.3 V

S (0.001%)

I2C, SPI, UART

32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM

3.7 mA

32 kB, 84 kB

0 dBm

32 bit

Bluetooth v4.1

-1dBm

Bluetooth

-93dBm

-

4 Channel

I²C, SPI, UART

3.7mA

3.4mA

2 Timer

-

-93 dBm

14

14

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

0.511 mm

--

2.436 mm

2.436 mm

无铅

NRF9160-SICA-R NRF9160-SICA-R

Nordic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

5.5 V

0.081218 oz

- 40 C

2500

3 V

SMD/SMT

365 mA

I2C, I2S, SPI, UART

Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

NRF9160

活跃

-

16 mm x 10 mm

蜂窝模块

表面贴装

161-TFLGA Module

127-LGA (16x10.5)

Nordic Semiconductor ASA

-40°C ~ 85°C

切割胶带

NRF9160

LTE-M

Wireless & RF Modules

3V ~ 5.5V

700MHz ~ 2.2GHz

3 V to 5.5 V

1MB Flash, 256kB RAM

23 dBm

GPS

23dBm

Cellular

-108dBm

8Mbps

I²C, SPI, UART

-

-

-

32

蜂窝模块

SAF3560EL/V1100K SAF3560EL/V1100K

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

Axial

Axial

NXP USA Inc.

Tray

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-R-10509/2, RN65

0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)

±0.1%

活跃

2

±50ppm/°C

169 Ohms

Metal Film

0.5W, 1/2W

--

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

--