类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 低功率模式 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | I2C通道数 | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | SPI 通道数 | DMA通道数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CC2540TF256RHAT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 103.986051mg | 21 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2540 | SPI, USART, USB | 256kB Flash 8kB SRAM | 31.6mA | 8b | 3 | 1002 Mb | Bluetooth v4.0 | 8051 | 4dBm | Bluetooth | 8 | 1 | 1Mbps | SPI, USART, USB | 19.6mA~22.1mA | 21.1mA~31.6mA | GFSK | -93 dBm | SPI; USART; USB | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2500RTKRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 4mm | 2.4GHz | CC2500 | 20 | 3.3V | 1.8/3.6V | 0 b | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | SPI | 13.3mA~19.6mA | 11.1mA~21.5mA | 2FSK, GFSK, MSK, OOK | -104 dBm | 0.9mm | 4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21G17A-MF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 28 | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~125°C | Tray | 2016 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21G | S-XQCC-N48 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 128kB Flash 16kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 28 | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 16000 | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 5 | O-QPSK | 15 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR8675C-ICXT-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | YES | Tape & Reel (TR) | 2015 | BlueCore® | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 3.3V | BOTTOM | BALL | 2.4GHz | X-PBGA-B | 16MB Flash | Bluetooth v4.2 | 8.5dBm | Bluetooth | I2S | -90 dBm | 2 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1010-C-GM2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 | 768 | 有 | 768B | 表面贴装 | 42-VFLGA Exposed Pad | YES | 42 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 42 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 1.9V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 1.8/3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 16kB Flash 768B RAM | 5mA | 8 | YES | NO | 8b | YES | 4 | EZRadioPro | 8051 | 15 | 20dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 7mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG230F128R60G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 48 MHz | 128kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG230F256R63G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 41 | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 256kB Flash 32kB RAM | 32b | 4 | EZRadioPro | ARM | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 2 | 900μm | 9.1mm | 9.1mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA1284RZAP-AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44-QFN, 32-QFN | -40°C~85°C | Tray | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA1284 | I2C, SPI | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 8b | 6LoWPAN, Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | -101dBm | 250kbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 15.5mA | 9.5mA~16.5mA | O-QPSK | -101 dBm | 32 | 32 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2510F32RSPR | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36-VQFN (6x6) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | 2.4GHz | 32kB Flash 4kB SRAM | 1dBm | General ISM > 1GHZ | -103dBm | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | 21 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG1V132F256GM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 256kB Flash 32kB RAM | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | -99dBm | 250kbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2430F32RTCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 8kB | NRND (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 90.009736mg | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2430 | 48 | 2-Wire, SPI, UART, USART | 32kB Flash 8kB SRAM | 8b | 4 | Zigbee® | 8051 | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | 8 | SPI, USART | 26.7mA | 26.9mA | DSSS, O-QPSK | -92 dBm | 900μm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1B132F256GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | e3 | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 3dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33MR2001R2VK | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.39.00.01 | >=2500 | 77000 | 76000 to 77000 | 3.135V | 3.3V | 3.465V | 800 | -40 | 125 | RCPBGA | 表面贴装 | 0.7(Max) | 6 | 6 | 85 | Tray | MC33MR2001 | 活跃 | NXP USA Inc. | 5A001.a.4 | Tray | * | 85 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24LE1-O17Q32-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N32 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 16kB OTP 1kB SRAM | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 12.4mA~13.3mA | 6.8mA~11.1mA | GFSK | -94 dBm | 15 | 0.95mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13203FC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2V~3.4V | 2.4GHz | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -92dBm | 250kbps | SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 7 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG330F256R60G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 38 | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1010-C-GM2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 | 有 | 768B | 表面贴装 | 42-VFLGA Exposed Pad | YES | 42 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 42 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 1.9V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 16kB Flash 768B RAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | 4 | EZRadioPro | 8051 | 15 | 20dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2431RTC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 8kB | NRND (Last Updated: 5 days ago) | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | Tube | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 2.4GHz | CC2431 | 48 | INDUSTRIAL | 128kB Flash 8kB SRAM | 250 kbps | 8b | 4 | Zigbee® | 8051 | 802.15.4 | SPI, USART | 27mA | 900μm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F5143IRGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 有 | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | Gold | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 139.989945mg | 30 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F5143 | 48 | I2C, SPI, UART | 8kB Flash 2kB SRAM | 16 | 16b | 2 | MSP430 | 6 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 2 | 1 | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24LE1-O17Q48-R7 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 16kB OTP 1kB SRAM | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 12.4mA~13.3mA | 6.8mA~11.1mA | GFSK | -94 dBm | 32 | 0.95mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F64R63G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 41 | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 64kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | 4 | EZRadioPro | ARM | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 2 | 38 | 900μm | 9.1mm | 9.1mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF69213-40LTXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 256B | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2006 | PRoC® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | 5A991.G | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4V~5.5V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | S-XQCC-N40 | 5.25V | 8kB Flash 256B SRAM | 8b | M8C | 4dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | SPI | 23.4mA | 36.6mA | DSSS, GFSK | -97 dBm | 14 | 1mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1084-A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 有 | 768B | 表面贴装 | 36-WFQFN Exposed Pad | 36 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 283MHz~350MHz 425MHz~525MHz 850MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 768B RAM | 8b | 4 | 8051 | 11 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 500kbps | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 18mA~29mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -116 dBm | 15 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA128RFR2-ZFR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 38 | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | ATMEGA128RFR2 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | 2.4 GHz | 6 | Zigbee® | AVR | 38 | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 35 | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21E18A-MFTA7 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | 16 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21E | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | 8 | 4dBm | General ISM > 1GHZ | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | O-QPSK | -99 dBm | 16 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant |