类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 速度 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 座位高度-最大 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | [医]GPIO | 调制技术 | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MICRF620-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20Kbps | 100 to 500 | 440 | 430 to 440 | 2V | 2.5V | -20 | 75 | SMD | SMD | 表面贴装 | 14.1 | 11.5 | 16 | QCCN, LCC16(UNSPEC) | 微电子组件 | 2 | UNSPECIFIED | LCC16(UNSPEC) | -20 °C | 2.5 V | 30 | 75 °C | 无 | MICRF620TR | QCCN | RECTANGULAR | Micrel Inc | Obsolete | MICREL INC | 5.9 | QMA | NO | 16 | EAR99 | 卷带 | e0 | 活跃 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | QUAD | UNSPECIFIED | 240 | 1 | compliant | 16 | R-XQMA-X16 | 不合格 | 2.5 V | 商业扩展 | 电信电路 | FSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT86RF211SAHW-R | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100Kbps | 500 to 1500 | 950 | 400 to 950 | 2.4V | 3.3V|2.5V | 3.6V | -40 | 85 | QFP | TQFP | 表面贴装 | 1.4 | 7 | 7 | 48 | Gull-wing | EAR99 | 卷带 | Obsolete | 48 | FSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T5743N-TGQ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 to 500 | 450 | 300 to 450 | 4.5V | 5V | 5.5V | 1000 | -40 | 105 | SOP | SOIC | 表面贴装 | 2.35(Max) | 13(Max) | 7.6(Max) | 20 | Gull-wing | EAR99 | 卷带 | Unconfirmed | 20 | ASK/FSK | RoHS non-compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL70250UEB2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 186Kbps | 500 to 1500 | 965 | 795 to 965 | 1.1V | 1.8V | 1.9V | -10 | 70 | BGA | CSP | 表面贴装 | 0.29 | 3.13 | 1.9 | 36 | Ball | EAR99 | 卷带 | LTB | 36 | GFSK | RoHS non-compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL70102LDG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 800Kbps | 100 to 500 | 434 | 400 | 2.05V | 3.3V|2.5V | 3.5V | 0 | 55 | QFN | QFN EP | 表面贴装 | 0.85(Max) | 7 | 7 | 48 | No Lead | EAR99 | Tray | 48 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA5780-PNQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20Kbps | 500 to 1500 | 928 | 418 to 477|836 to 928|310 to 318 | 4.5V|1.9V | 3.3V|2.5V|5V | 3.6V|5.5V | -40 | 105 | QFN | QFN EP | 表面贴装 | 0.88 | 5 | 5 | 32 | No Lead | EAR99 | Unconfirmed | 32 | ASK/FSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4460-B1B-ZM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1Mbps | 500 to 1500|100 to 500 | 1050 | 142 to 1050 | 1.8V | 3.3V | 3.6V | -40 | 85 | QFN | QFN EP | 表面贴装 | 0.83 | 4 | 4 | 20 | No Lead | 5A991.b | 卷带 | 20 | FSK/GFSK/GMSK/MSK/OOK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T5744-TGS | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 to 500 | 450 | 300 to 450 | 4.5V | 5V | 5.5V | 450 | -40 | 105 | SOP | SOIC | 表面贴装 | 2.35 | 12.95(Max) | 7.5(Max) | 20 | Gull-wing | EAR99 | Tube | Unconfirmed | 20 | ASK | 供应商未确认 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL70550UGB4 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8525.60.10.50 | 200Kbps | 965 | 779 to 965 | 1.8V | 3.3V | 3.5V | -40 | 85 | CSP | 表面贴装 | 0.32 | 3.09 | 1.99 | 29 | EAR99 | 卷带 | 29 | FM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL70101LDG1A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.83 | 7 | 7 | 48 | No Lead | QFN EP | QFN | 55 | 0 | 3.5V | 3.3V|2.5V | 2.1V | 402 to 405|433 to 434 | 434 | 100 to 500 | 800Kbps | EAR99 | 表面贴装 | Tray | NRND | 48 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MICRF113YM6 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.39.00.01 | 10Kbps | 100 to 500 | 450 | 300 to 450 | 1.8V | 3.3V|2.5V | 3.6V | -40 | 85 | SOT-23 | 表面贴装 | 1.3(Max) | 2.9 | 1.6 | 6 | EAR99 | 活跃 | 6 | ASK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA5781-PNQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20Kbps | 500 to 1500 | 956 | 836 to 956|310 to 318|418 to 477 | 1.9V|4.5V | 5V|3.3V|2.5V | 3.6V|5.5V | -40 | 105 | QFN | VQFN EP | 表面贴装 | 0.82 | 5 | 5 | 32 | No Lead | EAR99 | 卷带 | Unconfirmed | 32 | ASK/FSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5757C-6DQY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40KBd | 100 to 500 | 448 | 432 to 448 | 2V | 3.3V|2.5V | 3.6V | 100 | -40 | 125 | SOP | TSSOP | 表面贴装 | 0.85 | 3 | 3 | 10 | Gull-wing | 5A001.a.4 | Unconfirmed | 10 | ASK/FSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA5743P6-TKQY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10KBd | 100 to 500 | 450 | 300 to 450 | 4.5V | 5V | 5.5V | 1000 | -40 | 105 | SOP | SSO | 表面贴装 | 1.3 | 6.75 | 4.4 | 20 | LSSOP, SSOP20,.25 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | PLASTIC/EPOXY | SSOP20,.25 | -40 °C | 5 V | 40 | 105 °C | 有 | ATA5743P6-TKQY | LSSOP | RECTANGULAR | Atmel Corporation | Obsolete | ATMEL CORP | 5.84 | SOIC | YES | 20 | EAR99 | 卷带 | e3 | 有 | Obsolete | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 20 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 0.0091 mA | 1.35 mm | 电信电路 | ASK/FSK | 6.75 mm | 4.4 mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| AT86RF211SAHW | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | 100Kbps | 500 to 1500 | 950 | 400 to 950 | 2.4V | 2.5V|3.3V | 3.6V | -40 | 85 | QFP | TQFP | 表面贴装 | 1.4 | 7 | 7 | 48 | Gull-wing | EAR99 | Tray | Obsolete | 48 | FSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL70102LDG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 3.5V | 3.3V|2.5V | 2.05V | 400 | 434 | 100 to 500 | 800Kbps | 48 | 7 | 7 | 0.85(Max) | 表面贴装 | QFN EP | QFN | 55 | 0 | No Lead | Tray | 48 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL70550LDF1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 965 | 200Kbps | QFN | 85 | -40 | 3.5V | 3.3V | 1.8V | 779 to 965 | No Lead | 32 | 5 | 5 | 0.88 | 表面贴装 | QFN EP | EAR99 | 卷带 | 32 | FM | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL70101LDG1A | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.5V | 3.3V|2.5V | 2.1V | 433 to 434|402 to 405 | 434 | 100 to 500 | 800Kbps | 0.83 | 表面贴装 | QFN EP | QFN | 55 | 0 | No Lead | 48 | 7 | 7 | EAR99 | Tray | NRND | 48 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SFEU-1-03-TX30 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 2.1V~3.6V | 868MHz | 14dBm | General ISM < 1GHz | -126dBm | 600bps | SPI, UART | 10mA | 19mA~49mA | FSK, GFSK | 10 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32WB55CCU6TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-UFQFN Exposed Pad | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.71V~3.6V | 未说明 | compliant | 2.402GHz~2.48GHz | 未说明 | 1MB Flash 256kB SRAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | -100dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4.5mA~7.9mA | 5.2mA~12.7mA | GFSK | 30 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55CEU6TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-UFQFN Exposed Pad | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.71V~3.6V | 未说明 | compliant | 2.402GHz~2.48GHz | 未说明 | 1MB Flash 256kB SRAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | -100dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4.5mA~7.9mA | 5.2mA~12.7mA | GFSK | 30 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55RCV6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | YES | 49 | -40°C~105°C TA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 68 | TxRx + MCU | 1.71V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.4mm | compliant | 2.402GHz~2.48GHz | 未说明 | 1MB Flash 256kB SRAM | 64 MHz | 32 | YES | YES | YES | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | -100dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4.5mA~7.9mA | 5.2mA~12.7mA | GFSK | 49 | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55CEU7 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-UFQFN Exposed Pad | YES | 30 | -40°C~105°C TA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.71V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | compliant | 2.402GHz~2.48GHz | 未说明 | 1MB Flash 256kB SRAM | 64 MHz | 32 | YES | YES | YES | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | -100dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4.5mA~7.9mA | 5.2mA~12.7mA | GFSK | 30 | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55REV6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | YES | 49 | -40°C~105°C TA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 68 | TxRx + MCU | 1.71V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.4mm | compliant | 2.402GHz~2.48GHz | 未说明 | 1MB Flash 256kB SRAM | 64 MHz | 32 | YES | YES | YES | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | -100dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4.5mA~7.9mA | 5.2mA~12.7mA | GFSK | 49 | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDK5100 | Infineon Technologies AG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 500 to 1500 | 870 | 868 to 870|433 to 435 | 2.1V | 3.3V|2.5V | 4V | -40 | 125 | SOP | TSSOP | 表面贴装 | 1 | 5 | 4.4 | 16 | Gull-wing | EAR99 | Obsolete | 16 | ASK/FSK | 符合RoHS标准 |