类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 最高频率 | 可编程I/O数 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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![]() | EFR32ZG14P231F256GM32-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Z-Wave® | e3 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.8V | 863MHz~876MHz 902MHz~930MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 13dBm | General ISM < 1GHz | -103.9dBm | 100kbps | UART | 10.5mA | 12.9mA~38.8mA | 2FSK, 4FSK, GFSK | 16 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32WG330F256R69G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 38 | -40°C~85°C TA | EZR32WG | e3 | 活跃 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | 48 MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 44.5mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 38 | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32WG230F256R69G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 41 | -40°C~85°C TA | EZR32WG | 活跃 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 48 MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 44.5mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 41 | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC1352P1F3RGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 360448 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 26 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 431MHz~527MHz 861MHz~1.054GHz 1.069GHz~1.329GHz 2.36GHz~2.5GHz | CC1352 | S-PQCC-N48 | 48 MHz | 352kB Flash 80kB RAM | 32 | YES | YES | YES | NO | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee® | 8 | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | -122dBm | 2Mbps | ADC, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART | 5.8mA | 63mA~79mA | QPSK | 26 | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX2821ETM+ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-WFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | TIN | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.7V | 0.5mm | unknown | 2.4GHz | 30 | 48 | S-XQCC-N48 | COMMERCIAL | 802.11b | 3dBm | WiFi | -97dBm | 22Mbps | SPI | 80mA | 70mA | CCK | 0.8mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F64R55G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F32R61G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 16dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14583-01F01AT1 | Dialog Semiconductor GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 50kB | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2015 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.35V~3.3V | 未说明 | unknown | 2.4GHz | 未说明 | 1Mb Flash 32kB OTP 84kB ROM 50kB SRAM | Bluetooth v4.1 | -1dBm | Bluetooth | -93dBm | I2C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 24 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F64R60G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F32R60G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R67G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21A010F512IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tray | 活跃 | 2 (1 Year) | 电信电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F32R68G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R60G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R68G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21A020F512IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tray | 活跃 | 2 (1 Year) | 电信电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R63G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F64R63G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R69G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F32R55G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 27 | -40°C~85°C TA | EZR32HG | 活跃 | 48 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 25 MHz | 32kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1032-B-GM3R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | 85-LGA (6x8) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SMBus, SPI, UART | 32kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 25MHz | 53 | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | -121dBm | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC1352R1F3RGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 28 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 32.768KHZ NOMINAL CRYSTAL CLOCK AVAILABLE | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 287MHz~351MHz 359MHz~527MHz 861MHz~1.054GHz 1.076GHz~1.315GHz 2.36GHz~2.5GHz | CC1352 | 352kB Flash 80kB RAM | 32 | YES | YES | YES | NO | Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee® | 14dBm | 802.15.4, Bluetooth | -121dBm | 250kbps | I2C, I2S, SPI, UART | 5.8mA~6.9mA | 7.1mA~24.9mA | 2-FSK, 4-FSK, GFSK | 28 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RY7011A0000DZ00#001 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 48-WFQFN Exposed Pad | 42 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.6V~3.6V | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 | 0dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | -92dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 7.5mA | 9mA | GFSK | 4 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATA5425-PLSW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tube | 1997 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.4V~3.6V | 345MHz | 10dBm | General ISM < 1GHz | -116.5dBm | 20kBaud | SPI | 10.3mA~10.5mA | 6.5mA~17.3mA | ASK, FSK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX7031MATJ50+T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 315MHz | 未说明 | 32 | 不合格 | 5V | 13.1dBm | General ISM < 1GHz | 66kbps | 6.4mA~6.8mA | 11.6mA | FSK | -110 dBm | 0.8mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant |