类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 本体材质 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 电压 - 供电 | 电阻器类型 | 频率 | 引脚数量 | 输出的数量 | 输出电压 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 镀层 | 内存大小 | 输出电流 | 输出功率 | 家人 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 产品类别 | 议定书 | 筛选水平 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 电阻公差 | 外径 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 螺柱尺寸 | 特征 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 座位高度(最大) | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 32419 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper | 22 to 16, 22 AWG | 25 ppm/K | 316 Ohm | 0.1 W | 耐硫 | Tin | 0.5 | 3.5 mm | 1.6 | 0.85 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UC20GBTEA-128-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UMTS/ HSPA+ Module | 表面贴装 | LCC | -40 to 85 °C | 50.0000 ppm/°C | UMTS/ HSPA+ Module | 4.75 Ohm | 1.0000 W | High Reliability, MIL-PRF-39007 | 扩展工业 | 1 | 6.35 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATZB-S1-256-3-0-C | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | Module | Atmel | Bulk | -40°C ~ 85°C | ZigBit™ | 1.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | 256kB Flash, 8kB EEPROM, 32kB SRAM | Standard Timer (AMP RAST 5 Appliance) Connectors | 2Mbps | - | Zigbee® | 3.5dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -97dBm | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | 9.6mA ~ 17mA | 9.9mA ~ 16.3mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M66FA-04-AMT | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | Module | Quectel | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | M66 | 3.3V ~ 4.6V | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz | - | 85.6kbps | - | Bluetooth v3.0, GSM, GPRS | 2W | Bluetooth, Cellular | 不包括天线 | -109dBm | UART | 1.2mA ~ 1.3mA | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LBEH5UL1CX-TEMP | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 通孔 | Bulk | 最后一次购买 | 96-SMD Module | Murata Electronics | SIP | -20°C ~ 75°C | - | 3.35V ~ 4.2V | 2.4GHz, 5GHz | 3 | 1 | 5 V | - | 0.5 A | 2.5 W | 866.7Mbps | CYW4356, LBEH5UL1CX | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.0 | 12dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -80dBm | - | 150mA | 450mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RS9113-N00-H0N | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | WiFi Modules - 802.11 | 490 | Tray | Wireless & RF Modules | WiFi模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RS9116N-DB00-CC0-B00 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 有 | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 168 | 3 V | SPI, UART, USB | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.0 | Bulk | 活跃 | 多协议模块 | 173-LFLGA Module | Silicon Labs | 802.11 a/b/g/n | -20 to 70 °C | Tray | - | Wireless & RF Modules | 5.0800 | 3V ~ 3.63V | 2.4GHz, 5GHz | 4 | 16kB Flash, 512kB ROM | 18 dBm | 54Mbps | - | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.0 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -102dBm | SPI, UART, USB | 10.2mA ~ 135mA | 9.9mA ~ 313mA | CCK, DSSS, OFDM | 多协议模块 | 7 | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ELS81-US | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | ELS81 | Module | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 3V ~ 4.5V | 700MHz, 850MHz, 1.7GHz, 1.9GHz, 2.1GHz | 31MB Flash, 18MB RAM | 150Mbps | - | GSM, HSPA, LTE, UMTS, WCDMA | - | Cellular | 不包括天线 | - | I²C, PWM, SPI, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SARA-R510M8S-61B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | SARA-R510 | 2512 (6432 Metric) | 2512 | TE Connectivity 无源产品 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 155°C | 3504 | 0.248 L x 0.122 W (6.30mm x 3.10mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 16.9 kOhms | Thin Film | 6W | 3.3V ~ 4.4V | 600MHz, 700MHz, 750MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz | - | - | 1.2Mbps | UBX-R5 | BeiDou, CDMA, Galileo, GLONASS, GNSS, GPRS, GPS, HSPA, LTE, UMTS | 23dBm | Cellular | 不包括天线 | -167dBm | GPIO, I²C, I²S, SDIO, SPI, UART, USB | 85mA ~ 195mA | 85mA ~ 395mA | QPSK | - | 0.023 (0.58mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WLS1271L | RFM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 250V | Radial | Polyester, Metallized | -- | -55°C ~ 105°C | Tape & Reel (TR) | MKT372 | 0.492 L x 0.157 W (12.50mm x 4.00mm) | ±10% | 活跃 | -- | PC引脚 | 通用型 | 0.068µF | 0.394 (10.00mm) | 长寿命 | 0.728 (18.50mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EC21AUXGR-128-SGNS2 | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Maurey Power Transmission | Tape & Reel (TR) | EC21 | 活跃 | Module | Cast Iron | Quectel | 20XH200MPB | -40°C ~ 85°C | EC21 | 3.3V ~ 4.3V | - | - | 10Mbps | - | 2G, 3G, BeiDou, Edge, Galileo, GLONASS, GPRS, GPS, GSM, HSPA+, LTE CAT-1, M2M/IoT, UMTS, WCDMA | 23dBm | Cellular | 不包括天线 | -101.5dBm | 5.46 Inches | ADC, SDIO, UART, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-WROVER-N4R8 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ESP32 | 不用于新设计 | 38-SMD Module | Espressif Systems | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 85°C | ESP32 | 2.3V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.5GHz | 448kB ROM, 536kB SRAM | 150Mbps | ESP32-D0WDQ6 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 +EDR, Class 1, 2 and 3 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | PCB Trace | -98dBm | GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART | - | - | CCK, DSSS, OFDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VG35S2S240N0M1 | Vollgo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HI-12FL | Ai-Thinker | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HI-07S | Ai-Thinker | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PB-03F | Ai-Thinker | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 22-SMD Module | Ai-Thinker | 活跃 | -40°C ~ 85°C | 2.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 256kB Flash, 96kB ROM, 64kB SRAM | 2Mbps | PHY6252 | Bluetooth v5.2 | 8dBm | Bluetooth | PCB Trace | -102dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PDM, PWM, SPI | 9.4mA | 8mA ~ 11.5mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 底座安装 | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 650 | 3.3 V | 240 mA | I2C, SPI, UART | 116 mA | Espressif | Espressif Systems | Details | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | PCB | WiFi | 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm | 多协议模块 | Module | Espressif Systems | 有 | -40°C ~ 85°C | Tray | ESP32 | Wireless & RF Modules | 3V ~ 3.6V | 2.412GHz ~ 2.484GHz | 3.3 V | 8MB Flash, 2MB SRAM | 19.5 dBm | - | ESP32 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 +EDR, Class 1, 2 and 3 | 19.5dBm | Bluetooth, WiFi | PCB Trace | - | I²C, I²S, SPI, UART | - | - | - | 多协议模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A7630C-LAAS | SIMCom Wireless Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP-S3-32S | Ai-Thinker | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIM7600A | SIMCom Wireless Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HY-254104 V7 | TTCIOTSDK(Shenzhen Shengrun Tech) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-S2-WROOM-I-N4 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ESP32-S2 | 不用于新设计 | 56-VFQFN Exposed Pad | Espressif Systems | Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 125°C | ESP32 | 2.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | 128kB ROM, 320kB SRAM | 150Mbps | ESP32-S2 | 802.11b/g/n | 19.5dBm | WiFi | Antenna Not Included, I-PEX | -97dBm | ADC, I²C, I²S, SPI, PWM, UART | 63mA ~ 68mA | 160mA ~ 310mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | E103-W05 | Chengdu Ebyte Elec Tech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | E103-W05B | Chengdu Ebyte Elec Tech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | E01C-ML01SP2 | Chengdu Ebyte Elec Tech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |