你好！请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

购物车
所有分类 首页 品牌专区 询价 关于我们
首页 / 全部商品 / category.null / category.null /

类别是'射频收发器模块'

图片

产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

功能数量

电源电压

频率

JESD-30代码

内存大小

数据率

使用的 IC/零件

议定书

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
ISM43907-WBM-L170 ISM43907-WBM-L170

Inventek Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

Module

活跃

3 (168 Hours)

3.3V

2.4GHz 5GHz

640kB ROM 2MB SRAM

CYW43907

802.11a/b/g/n

WiFi

Integrated, Trace + U.FL

SPI, UART

符合RoHS标准

JN5169-001-M00AZ JN5169-001-M00AZ

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

27-SMD Module

最后一次购买

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

RFD21733-V1.9LM RFD21733-V1.9LM

RF Digital Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

19-SMD Module

-40°C~85°C

Obsolete

3 (168 Hours)

1.9V~3.3V

2.4GHz

9.6kBaud

nRF24LE1

General ISM > 1GHZ

Integrated, Chip

UART

17mA

14mA

AC4490-200M-02 AC4490-200M-02

Laird - Wireless & Thermal Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

Module

-40°C~80°C

Obsolete

1 (Unlimited)

3.3V~5.5V

900MHz

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, MMCX

UART

FHSS, FSK

AC4790-200M-02 AC4790-200M-02

Laird - Wireless & Thermal Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

20-DIP Module

-40°C~85°C

Obsolete

1 (Unlimited)

3.3V~5.5V

902MHz~928MHz

115.2kbps

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, MMCX

-100dBm

SDIO

30mA

106mA

FHSS, FSK

CC-W9C-V212-KN CC-W9C-V212-KN

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

Module

ConnectCore® Wi-9C

Obsolete

不适用

SN802GRC-4 SN802GRC-4

Murata Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

连接器安装

Module

-40°C~85°C

SN802G

Obsolete

不适用

3V~3.6V

2.401GHz~2.474GHz

11Mbps

802.11b/g/n

WiFi

Integrated, Chip

-92dBm

SN802GRC-4M SN802GRC-4M

Murata Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

连接器安装

Module

-40°C~85°C

SN802G

Obsolete

不适用

6V~24V

2.401GHz~2.474GHz

65Mbps

802.11b/g/n

20dBm

WiFi

Integrated, Chip

BE890D2S13BT0I1000 BE890D2S13BT0I1000

Telit 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

3 (168 Hours)

CAD-357-3 CAD-357-3

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

CAD-357-2 CAD-357-2

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Bulk

Obsolete

1 (Unlimited)

CAD-357-1-CD-L CAD-357-1-CD-L

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

ETRX357USB8M-VTNP ETRX357USB8M-VTNP

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

CAD-357-1 CAD-357-1

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Bulk

Obsolete

1 (Unlimited)

CAD-357-4 CAD-357-4

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

CAD-357-1-CD-BG CAD-357-1-CD-BG

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

ETRX3587-LRSCB ETRX3587-LRSCB

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

CAD-357-1-CD-O CAD-357-1-CD-O

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

ETRX3588-LRSCB ETRX3588-LRSCB

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

B30694D5322X946 B30694D5322X946

Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

EYSGCNZXX EYSGCNZXX

Taiyo Yuden 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

49-SMD Module

YES

-25°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

49

8542.39.00.01

1.8V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

3V

2.402GHz~2.48GHz

R-XXMA-N49

16kB RAM

921.6kbps

nRF51822

Bluetooth v4.2

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-93dBm

UART

13mA

16mA

2.2mm

12.9mm

9.6mm

ROHS3 Compliant

B30686D5334X932 B30686D5334X932

Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

ENW-49A02A3EF ENW-49A02A3EF

Panasonic Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

72-SMD Module

-30°C~70°C TA

Tape & Reel (TR)

PAN9320

不用于新设计

3 (168 Hours)

3V~3.6V

2.412GHz~2.472GHz

1MB Flash

150Mbps

88W8782

802.11b/g/n

20dBm

WiFi

Integrated, Chip

-98dBm

JTAG, SPI, UART

150mA~160mA

350mA~430mA

CCK, DSSS, OFDM

ROHS3 Compliant

B30604D5257X946 B30604D5257X946

Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

最后一次购买

ROHS3 Compliant

MRF24WB0/MR MRF24WB0/MR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant