类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 界面 | 内存大小 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 |
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![]() | ODIN-W260-01B-01 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 52-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ODIN-W2 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3V~3.6V | 未说明 | 2.4GHz~2.5GHz 5.18GHz~5.825GHz | 未说明 | 130Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 11dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -95dBm | SPI, UART | 110mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-WROOM-32D (8MB) | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 38-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ESP32 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz~2.5GHz | 448kB ROM 536kB SRAM | 150Mbps | ESP32-D0WD | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3 | 20.5dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Trace | -98dBm | GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART | CCK, DSSS, OFDM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISM14585-L35-P8 | Inventek Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 35-SMD Module | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 64kB OTP 128kB ROM 96kB SRAM | Bluetooth v5.0 | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ODIN-W262-05B-00 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 52-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ODIN-W2 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 52 | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 2.4GHz~2.5GHz 5.18GHz~5.825GHz | 未说明 | R-XQMA-N52 | 130Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR | 电信电路 | 15dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -95dBm | UART | 140mA | 250mA | 4DQPSK, 8DPSK, CCK, DSSS, GFSK, OFDM | 5.1mm | 22.3mm | 14.8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
![]() | SU60-SIPT | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 84-LGA Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 60-SIPT | 活跃 | 3.3V | 2.4GHz | 54Mbps | 88W8997 | 802.11ac, Bluetooth v4.2 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -95dBm | UART, USB | 16QAM, 64QAM, BPSK, QPSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TNL-FIR103 | IoTize | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 连接器安装 | Module | -20°C~55°C | TapNLink™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.3V~3.6V | 2.402GHz~2.48GHz | 5kbps | CYW20736 | Bluetooth v4.1 | 3dB | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | 15mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTQ-LEU7-B02-SP | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 底座安装 | Module | -40°C~85°C | MultiTech Dragonfly™ | 活跃 | 5V | 700MHz 800MHz 900MHz 1.8GHz 2.1GHz 2.6GHz | 512kB Flash 96kB SRAM | 150Mbps | HSPA+, LTE | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | UART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DP1203C8683LF | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 21 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 21 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 2.4V~3.6V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 3.3V | unknown | 868MHz | 未说明 | DP1203 | 21 | 不合格 | 152.3kbps | XE1203 | 电信电路 | 11dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | SPI | 14mA | 33mA~62mA | -111 dBm | 30.5mm | 18.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||
![]() | DP1203C9153LF | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 21 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 21 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 2.4V~3.6V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 3.3V | 18.5mm | unknown | 915MHz | 未说明 | DP1203 | 21 | 不合格 | 152.3kbps | XE1203 | 电信电路 | 11dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | SPI | 14mA | 33mA~62mA | -111 dBm | 30.5mm | 18.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||
![]() | DP1283C868 | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 36 | -40°C~85°C | Bulk | Obsolete | 1 (Unlimited) | 36 | 8542.39.00.01 | 2.4V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | unknown | 868MHz | DP1283 | 36 | 不合格 | 152.3kbps | XE1283 | 电信电路 | 15dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | SPI | 14mA | 33mA~72mA | -113 dBm | 33.5mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | DP1283C915 | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 36 | -40°C~85°C | Bulk | Obsolete | 1 (Unlimited) | 36 | 8542.39.00.01 | 2.4V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | unknown | 915MHz | DP1283 | 36 | 不合格 | 152.3kbps | XE1283 | 电信电路 | 15dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | SPI | 14mA | 33mA~72mA | -113 dBm | 33.5mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-WROVER-I (16MB) | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 38-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ESP32 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 2.3V~3.6V | 2.4GHz~2.5GHz | 448kB ROM 536kB SRAM | 150Mbps | ESP32-D0WDQ6 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, I-PEX | -98dBm | GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART | CCK, DSSS, OFDM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP-WROOM-02U (4MB) | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 18-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ESP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz~2.5GHz | 4MB Flash 50kB RAM | 72.2Mbps | ESP8266EX | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | Integrated, Chip + IPEX | -98dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, SPI, PWM, UART | 50mA~56mA | 120mA~170mA | 64-QAM, BPSK, CCK, OFDM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SARA-G310-00S-01 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 96-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SARA-G3 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 96 | 3.35V~4.5V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.8V | 850MHz 900MHz 1.8GHz 1.9GHz | 未说明 | R-XXMA-N96 | 85.6kbps | GPRS, GSM | 射频和基带电路 | 32.2dBm | Cellular | 不包括天线 | -109dBm | UART | 300mA | 3.25mm | 26mm | 16mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
![]() | SARA-G300-00S-01 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 96-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SARA-G3 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 96 | 3.35V~4.5V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.8V | 900MHz 1.8GHz | 未说明 | R-XXMA-N96 | 85.6kbps | GPRS, GSM | 射频和基带电路 | 32.2dBm | Cellular | 不包括天线 | -109dBm | UART | 300mA | 3.25mm | 26mm | 16mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ODIN-W262-03B-01 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 52-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ODIN-W2 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3V~3.6V | 未说明 | 2.4GHz~2.5GHz | 未说明 | 1Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -95dBm | UART | 102mA | 250mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-WROVER (16MB) | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 38-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ESP32 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.3V~3.6V | 2.4GHz~2.5GHz | 448kB ROM 536kB SRAM | 150Mbps | ESP32-D0WDQ6 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | PCB Trace | -98dBm | GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART | CCK, DSSS, OFDM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGM13S32F512GN-V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2Mbps | EFR32BG13 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -90.2dBm | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 10.5mA | 8.9mA | GFSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGM13S32F512GA-V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2Mbps | EFR32BG13 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90.2dBm | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 10.5mA | 8.9mA | GFSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JN5169MOD/02Z | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~125°C TA | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2V~3.6V | 2.4GHz~2.5GHz | 512kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -96dBm | I2C, SPI, UART | 13mA~15mA | 14mA~23.3mA | O-QPSK | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DP1205C433 | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 433MHz | DP1205 | SPI | 152.3kbps | XE1205 | 15dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -118dBm | SPI | 14mA | 33mA~62mA | -118 dBm | 30.5mm | 18.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SARA-U270-03S-01 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 96-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SARA-U201 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 96 | ALSO HAVE EXTENDED OPERATING INPUT VOLTAGE FROM 3.10V TO 4.5V | 3.3V~4.4V | BOTTOM | BUTT | 1 | 3.8V | 850MHz 1.8GHz | R-XBCC-B96 | 7.2Mbps | 3G (AT&T) | 射频和基带电路 | Cellular | 不包括天线 | -111dBm | GPIO, I2C, UART, USB | 595mA | 3.25mm | 26mm | 16mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LISA-U200-03S-02 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 76-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | LISA-U2 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3.3V~4.4V | 800MHz 850MHz 900MHz 1.7GHz 1.9GHz 2.1GHz | EDGE, GPRS, HSPA, UMTS | 射频和基带电路 | 35dBm | Cellular | 不包括天线 | -112dBm | GPIO, I2C, SPI, UART, USB | 550mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SARA-U260-03S-01 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 96-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SARA-U201 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 96 | ALSO HAVE EXTENDED OPERATING INPUT VOLTAGE FROM 3.10V TO 4.5V | 3.3V~4.4V | BOTTOM | BUTT | 1 | 3.8V | 850MHz 1.9GHz | R-XBCC-B96 | 7.2Mbps | 3G (AT&T) | 射频和基带电路 | Cellular | 不包括天线 | -111dBm | GPIO, I2C, UART, USB | 595mA | 3.25mm | 26mm | 16mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LISA-U230-01S-03 | U-Blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 76-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | LISA-U2 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3.3V~4.4V | 800MHz 850MHz 900MHz 1.7GHz 1.9GHz 2.1GHz | EDGE, GPRS, HSPA, UMTS | 射频和基带电路 | 35dBm | Cellular | 不包括天线 | -106.7dBm | GPIO, I2C, SPI, UART, USB | 550mA | 符合RoHS标准 |