类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 最高频率 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 固件版本 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||
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 | XB24CZ7UITB003 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | XBee® ZigBee® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -102dBm | SPI, UART | 28mA~45mA | 33mA~59mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24CZ7PITB003 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2015 | XBee® ZigBee® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | SPI, UART | 28mA~45mA | 33mA~59mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1276MB1MAS | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | LoRa™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.7V | 137MHz~1.02GHz | SX127 | 3.7V | SPI | 300kbps | 14dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -148dBm | SPI | 12mA | 120mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -148 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN41APL-I/RM550 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2012 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN41 | R-XXMA-N32 | SPI, UART, USB | 3Mbps | Bluetooth v2.1 + EDR | TS 16949 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | SPI, UART, USB | 35mA | 65mA | -86 dBm | 5.5 | 2.1mm | 25.8mm | 13.2mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DNT24C | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 30 | -40°C~85°C | Tube | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3.3V~5.5V | 2.4GHz | 5.5V | SPI, Serial, UART | 500kbps | 18dBm | General ISM > 1GHZ | Antenna Not Included, U.FL | -100dBm | SPI, UART | 15mA~55mA | 140mA Max | FHSS, FSK | -100 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8ST-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | NO | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 2.1V~3.6V | DUAL | 1 | 2.4GHz | X-XDMA-T20 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, SMA | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 40mA | DSSS | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 101990077 | Seeed | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8473300002, 8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002 | G.W 65g | Exclude | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBLE-212023-10 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 31-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | EZ-BLE™ PRoC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 31 | 5A992.B | 8473.30.11.80 | 1.8V~4.5V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz | 未说明 | R-XXMA-N31 | 256kB Flash 32kB SRAM | 1Mbps | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -91dBm | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | 2mm | 19.2mm | 14.52mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB9XT-DPRS-721 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.8V~5.5V | 902MHz~928MHz | 125kbps | 13dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, Castellation | -110dBm | UART | 40mA | 55mA | FHSS, FSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9XT-DMUS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XTend® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.8V~5.5V | 902MHz~928MHz | UART | 125kbps | 13dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -110dBm | UART | 40mA | 900mA | FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DPWT-021 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMUT-002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | SPI, UART | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMUT-022 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DPST-021 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Tray | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DMWT-022 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EYSHCNZXZ | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | 8542.39.00.01 | 1.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | unknown | 2.4GHz~2.48GHz | 未说明 | R-XXMA-N49 | I2C, SPI, UART | 512kB Flash 64kB RAM | 1Mbps | nRF52832 | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth/ANT | Integrated, Chip | -96dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 5.4mA | 7.5mA | GFSK | 2mm | 12.9mm | 9.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EC21AUFA-MINIPCIE | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UART, USB | 34 mA | 34 mA | - 40 C | + 80 C | SMA | 100 | 3 V | 无线通信模块 | 0.368613 oz | 3.6 V | Tray | EC21 | 活跃 | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | 卡边缘 | Module | Quectel | Details | -40°C ~ 80°C | 切割胶带 | - | LTE模块 | 3V ~ 3.6V | 430 MHz to 470 MHz, 790 MHz to 960 MHz | - | 33 dBm | 10Mbps | - | GSM, LTE, WCDMA | 33dBm | Cellular | 不包括天线 | -102dBm | UART, USB | 34mA | 34mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EYSHCNZWZ | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth/ANT | Integrated, Chip | -96dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 12mA | 16mA | GFSK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMWT-012 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBC-V1-UT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | Module | NO | -40°C~80°C | Tray | 2014 | XBee® 3 Cellular | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 8542.39.00.01 | 3V~5.5V | DUAL | 1 | 2.007mm | R-XDMA-T20 | 4G LTE CAT-1 (Verizon) | 射频和基带电路 | 23dBm | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | -102dBm | UART | 530mA | 860mA | QPSK | 4.7752mm | 32.9438mm | 24.384mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2014 | SmartMesh® IP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | SPI, UART | 3.76V | 2.1V | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 2.4835GHz | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN2903-I/RM095 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2017 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 47 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 1.27mm | 915MHz | RN2903 | R-XXMA-N47 | I2C, SPI, UART | 微处理器电路 | 300kbps | LoRa™ | TS 16949 | 18.5dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, SMA | I2C, SPI, UART | 13.5mA | 125mA | FSK, GFSK | -146 dBm | 0.9.5 | 3.34mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21B18-MZ210PAT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -40°C | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 256kB Flash | Zigbee® | -1dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | I2C, SPI, UART | 11.8mA | 13.8mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24CZ7SITB003 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | XBee® ZigBee® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | -102dBm | SPI, UART | 28mA~45mA | 33mA~59mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1276RF1JAS | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | LoRa™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.7V | 137MHz~1.02GHz | SX127 | SPI | 300kbps | 20dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -148dBm | SPI | 10.8mA~12mA | 20mA~120mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -148 dBm | 符合RoHS标准 |