类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 子类别 | 电压 - 供电 | 电源电压 | 频率 | 内存大小 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 产品类别 | 议定书 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 产品类别 | ||||||||||||||||
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![]() | LAMBDA68C-9D | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 射频解决方案 | 射频解决方案 | Bag | 活跃 | 16-DIP Module | 射频解决方案 | 1 | -40°C ~ 85°C | LAMBDA68 | 1.8V ~ 3.7V | 918MHz | - | 300kbps | LLCC68 | LoRa™ | 22dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -148dBm | SPI | - | 45mA ~ 118mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK | 射频解决方案 | ||||||||||||||||||
![]() | ESP32-C3-12F | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1 | 射频解决方案 | 射频解决方案 | Bag | 活跃 | 22-SMD Module | 射频解决方案 | 24 x 16 x 3.1mm | -40°C ~ 85°C | C3 | 3V ~ 3.6V | 3.0 → 3.6V dc | 2.4GHz | 4MB Flash, 384kB ROM, 408kB SRAM | 150Mbps | ESP32-C3 | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | PCB Trace, I-PEX | -96dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, UART | 82mA ~ 84mA | 280mA ~ 345mA | 64-QAM, BPSK, CCK, OFDM | 射频解决方案 | ||||||||||||||||
![]() | ZETA20-8S | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 射频解决方案 | 射频解决方案 | Bag | 活跃 | 射频解决方案 | 1 | - | 射频解决方案 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GAMMA62M-89S | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 射频解决方案 | 射频解决方案 | Bag | 活跃 | 31-SMD Module | 射频解决方案 | 1 | -40°C ~ 85°C | GAMMA | 2.7V ~ 3.6V | 868MHz, 918MHz | - | 115kbps | - | LoRa™ | 22dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -148dBm | - | 13mA | 118mA | - | 射频解决方案 | ||||||||||||||||||
![]() | LAMBDA68-8D | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 射频解决方案 | 射频解决方案 | Bag | 活跃 | 16-DIP Module | 射频解决方案 | 1 | -40°C ~ 85°C | LAMBDA68 | 1.8V ~ 3.7V | 868MHz | - | 300kbps | LLCC68 | LoRa™ | 22dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -148dBm | SPI | - | 45mA ~ 118mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK | 射频解决方案 | ||||||||||||||||||
![]() | ESP32-S | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ESP32 | 活跃 | 1 | 射频解决方案 | 射频解决方案 | 38-SMD Module | 射频解决方案 | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 2.7V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.5GHz | - | 150Mbps | - | 802.11b/g/n/e/i | 13dBm | Bluetooth, WiFi | PCB Trace | -90dBm | Ethernet, I²C, SPI, UART | - | 500mA | - | 射频解决方案 | |||||||||||||||||
![]() | ESP32-C3-32S | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1 | 射频解决方案 | 射频解决方案 | Bag | 活跃 | 38-SMD Module | 射频解决方案 | 25.5 x 18 x 3.1mm | -40°C ~ 85°C | C3 | 3V ~ 3.6V | 3.0 → 3.6V dc | 2.4GHz ~ 2.483GHz | 4MB Flash, 384kB ROM, 400kB SRAM | 150Mbps | ESP32-C3 | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | PCB Trace, I-PEX | -96dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, UART | 90mA ~ 93mA | 280mA ~ 350mA | 64-QAM, BPSK, CCK | 射频解决方案 | ||||||||||||||||
![]() | ZETAPLUS20-8D | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 射频解决方案 | 射频解决方案 | Bag | 活跃 | 射频解决方案 | 12-DIP Module | 射频解决方案 | 1 | -40°C ~ 85°C (TA) | ZETAPLUS | Wireless & RF Modules | 1.8V ~ 3.6V | 868MHz | - | 500kbps | Si4468 | - | 20dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -132dBm | SPI, UART | 16mA | 24mA ~ 85mA | - | 射频模块 | ||||||||||||||||
![]() | XB3-C-N1-UT-101 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | XB3 | 活跃 | DIGI | DIGI | Modems | Module | Digi | Bag | -40°C ~ 80°C | XBee® 3 Cellular | Ethernet & Communication Modules | 2.8V ~ 5.5V | - | 10Mbps | 23.5dBm | Bluetooth, Cellular, Navigation | Integrated, Chip + U.FL | I²C, JTAG, SPI, UART, USB | 320mA | - | Modems | |||||||||||||||||||||
![]() | DA16600MOD-AAE4WA32 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | u.FL | WiFi | 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 1.8 V | I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, JTAG, UART | 51-SMD Module | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR) | - | DA16600MOD-AA | 3.3V | 2.4GHz | 4MB Flash | 18 dBm | 72Mbps | DA14531, DA16200 | 802.11n, Bluetooth v5.1 | 18.5dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -98.5dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SPI, SWD, JTAG, UART | - | - | - | |||||||||||||
![]() | WIT2410S4G | RFM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 700-0036 | GainSpan | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 3.3V | 2.4GHz | -- | 54Mbps | -- | 802.11b/g/n | 14dBm | WiFi | Integrated, Trace + U.FL | -- | I²C, JTAG, SPI, UART | -- | -- | -- | |||||||||||||||||||||||
![]() | 30125 | Irwin | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1104322 BX3100 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 70-SMD Module | Sierra Wireless | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | BX - AirPrime® | 1.8V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.485GHz | 4MB Flash | 150Mbps | - | 802.11b/g/n/e/I, Bluetooth v4.2 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -98dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART | 80mA ~ 85mA | 152mA ~ 225mA | 8DPSK, CCK, DSSS, DQPSK, OFDM | ||||||||||||||||||||||
![]() | MTSMC-MNA1-U.R1-SP | Multi-Tech Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | MTSMC-MNA1 | 活跃 | Module | Multi-Tech Systems Inc. | Box | -40°C ~ 85°C | SocketModem® Cell | 3.3V ~ 5V | 700MHz, 1.7GHz, 1.9GHz | - | 375kbps | - | 4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile) | - | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | - | USB | 28mA | 28mA | - | |||||||||||||||||||||
![]() | BC95GVBA-I01-CNASA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Quectel | Quectel | Details | Tape & Reel (TR) | BC95 | 活跃 | Module | Quectel | 有 | -35°C ~ 75°C | Reel | - | 3.1V ~ 4.2V | 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz | - | 150kbps | - | GPRS, GSM, LTE | 23dBm | Cellular | - | -129dBm | ADC, UART | 60mA | 70mA ~ 280mA | - | Quectel Wireless Solutions | |||||||||||||||
![]() | HL7800-M_1104648 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | HL7800 | Discontinued at Digi-Key | 86-LGA Module | Sierra Wireless | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 85°C | HL - AirPrime® | 3.2V ~ 4.35V | - | - | 375kbps | - | LTE | - | Cellular | 不包括天线 | - | UART, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | MTQ-LEU7-B02.R2 | Multi-Tech Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 底座安装 | MultiTech | MultiTech | Bulk | 活跃 | Modems | Module | Multi-Tech Systems Inc. | 1 | -40°C ~ 85°C | - | Ethernet & Communication Modules | 3.3V ~ 5V | 700MHz, 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz, 2.6GHz | - | 150Mbps | - | LTE CAT-4 | - | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | - | UART, USB | 792mA | 792mA | - | Modems | ||||||||||||||||
![]() | MGM240PB22VNA3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | Cut Tape (CT) | 活跃 | Built-In | 12.9 mm x 15 mm | + 105 C | 3.8 V | - 40 C | 1.8 V | I2C, USART | 多协议模块 | - | Silicon Labs | 有 | - | MGM240P | Wireless & RF Modules | - | - | - | 10 dBm | - | - | - | 10dBm | - | 不包括天线 | - | - | - | - | - | 多协议模块 | |||||||
![]() | MGM240PB32VNA3R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Built-In | 12.9 mm x 15 mm | + 105 C | 3.8 V | - 40 C | 1.8 V | I2C, USART | 多协议模块 | Silicon Labs | 有 | MGM240P | Wireless & RF Modules | 2.4 GHz | 20 dBm | 多协议模块 | |||||||||||||||||||||||
![]() | BGM240PA32VNA3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | Cut Tape (CT) | 活跃 | Bluetooth Modules - 802.15.1 | Silicon Labs | 有 | BGM240P | Wireless & RF Modules | 蓝牙模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGM240PA22VNA3R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Bluetooth Modules - 802.15.1 | Silicon Labs | 有 | BGM240P | Wireless & RF Modules | 蓝牙模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MGM240PB32VNA3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | Cut Tape (CT) | 活跃 | Built-In | 12.9 mm x 15 mm | + 105 C | 3.8 V | - 40 C | 1.8 V | I2C, USART | 多协议模块 | Silicon Labs | 有 | MGM240P | Wireless & RF Modules | 2.4 GHz | 20 dBm | 多协议模块 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MGM240PA32VNA3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | Cut Tape (CT) | 活跃 | 多协议模块 | Silicon Labs | 有 | MGM240P | Wireless & RF Modules | 多协议模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MGM240PB32VNN3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | Cut Tape (CT) | 活跃 | RF | 12.9 mm x 15 mm | + 105 C | 3.8 V | - 40 C | 1.8 V | I2C, USART | 多协议模块 | Silicon Labs | 有 | MGM240P | Wireless & RF Modules | 2.4 GHz | 20 dBm | 多协议模块 |