类别是'接口 - 专用'
接口 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出类型 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 传播延迟 | 静态电流 | 回应时间 | 数据率 | 共模拒绝率 | 座位高度-最大 | 输入失调电压(Vos) | 产品类别 | 电源抑制比 | 接口IC类型 | 驱动程序位数 | 最小双电源电压 | 最大输入电流 | 输入偏置电流 | ESD保护 | 输出峰值电流限制-名 | 高边驱动器 | 内置保护器 | 产品 | 关机 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MAX3642E/D-B0X | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MAX364 | Obsolete | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 90-2465P+000 | Maxim | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CCE4502 CC 5B-QFN | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 4.75 V | - 40 C | 5.25 V | + 105 C | 1 W | CCE4502-EVAL-V2 | QFN-24 | SPI | 降压模式 | 接口集成电路 | 收发器 | High-Z, Open-Drain, Push-Pull | 200 mA | 230.4 kb/s | Interface - Specialized | 4 kV | 集成式框架处理器 | 不关机 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2406X | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | Tape & Reel (TR) | DS2406 | Obsolete | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-VBGA, FCBGA | 8 | 6-FlipChip (2.82x2.54) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 1 | Tape & Reel (TR) | - | 85 °C | -40 °C | Remote Control, Remote Metering | 28 mW | 2.8V ~ 6V | TTL | 1 | 1-Wire® | 12 V | 7 V | 4 mA | 4 mA | 8 ns | 1.5 mA | 8 ns | 80 dB | 4 mV | 80 dB | 2.5 V | 10 µA | 10 µA | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Q67060-S7410 | Infineon Technologies AG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AA87222A | Agamem Microelectronics Co Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AGAMEM MICROELECTRONICS INC | , | 接触制造商 | 8542.39.00.01 | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M63813FP | Powerex Power Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | POWEREX INC | , | 活跃 | EAR99 | 8542.39.00.01 | unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STVM100DC6E | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | STMICROELECTRONICS | DFN | 3 X 3 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, DFN-8 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVSON | SQUARE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3.6 V | 2.25 V | 3 V | YES | 8 | 有 | 有 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.65 mm | compliant | 未说明 | 8 | S-PDSO-N8 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.8 mm | 电路接口 | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT9607GQV | Richtek Technology Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RICHTEK TECHNOLOGY CORP | , | Obsolete | 8542.39.00.01 | compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EL6833CL | Intersil Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | INTERSIL CORP | QFN | LPP-32 | 1 | 70 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | RECTANGULAR | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | YES | 32 | 无 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | not_compliant | 32 | R-XQCC-N32 | 不合格 | COMMERCIAL | 1 mm | 电路接口 | 6 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SN75453B | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC1405BTR | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | SEMTECH CORP | TSSOP | TSSOP, TSSOP14,.25 | 125 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP14,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 6 V | 4.15 V | 5 V | 24 µs | 32 µs | YES | 14 | 无 | e0 | 无 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.65 mm | unknown | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | OTHER | 1.2 mm | 基于半桥的mosfet驱动器 | 2 A | YES | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PC33931EKR2 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP SEMICONDUCTORS | 活跃 | EAR99 | 8542.39.00.01 | unknown | 基于半桥的外设驱动器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PC33931EKR2 | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | , | Transferred | EAR99 | 8542.39.00.01 | unknown | 基于半桥的外设驱动器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK10203AM9 | TOKO Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | TOKO INC | HVSON, | 85 °C | -30 °C | UNSPECIFIED | HVSON | SQUARE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 V | YES | 10 | 无 | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | unknown | 未说明 | S-XDSO-N10 | 不合格 | OTHER | 0.8 mm | 基于半桥的外设驱动器 | THERMAL | 3 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK10203AM9 | Asahi Kasei Power Devices Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 接触制造商 | ASAHI KASEI POWER DEVICES CORP | SON | HVSON, | 85 °C | -30 °C | UNSPECIFIED | HVSON | SQUARE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 V | YES | 10 | 无 | 无 | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | unknown | 未说明 | 10 | S-XDSO-N10 | 不合格 | OTHER | 0.8 mm | 基于半桥的外设驱动器 | THERMAL | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SED1191FOB | Seiko Epson Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SEIKO EPSON CORP | , | 活跃 | 8542.39.00.01 | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPD7104AF,LXHF(O | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UA9666DC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | DIP, DIP16,.3 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 50 V | NO | 16 | 无 | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T16 | 不合格 | COMMERCIAL | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRS2136DSTRPBF | Infineon Technologies AG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | INFINEON TECHNOLOGIES AG | SOP, SOP28,.4 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP28,.4 | RECTANGULAR | 小概要 | 15 V | YES | 28 | 有 | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G28 | 不合格 | AUTOMOTIVE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC4202CPE | Telcom Semiconductor Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TELCOM SEMICONDUCTOR INC | Obsolete | 8542.39.00.01 | unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPD1039S(T6PP1,A,Q | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC4420VOA713G | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | SOP, SOP8,.25 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 18 V | 4.5 V | 0.1 µs | 0.1 µs | YES | 8 | 有 | e3 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | AUTOMOTIVE | 1.75 mm | 基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器 | 6 A | NO | 4.9 mm | 3.91 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADN2847ACP-32-RL | Analog Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | ANALOG DEVICES INC | QFN | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | LCC32,.2SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | YES | 32 | 无 | e0 | 无 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | 32 | S-XQCC-N32 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 mm | 电路接口 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS75452J-8 | National Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | DIP, DIP8,.3 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP8,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | NO | 8 | 无 | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | compliant | R-XDIP-T8 | 不合格 | COMMERCIAL | 2 |