类别是'嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）'
嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 可编程类型 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 最大电源电流 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 建筑学 | 逻辑元件/单元数 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | 可编程I/O数 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | JTAG BST | 专用输入数量 | 内部供电电压 | 延迟时间 tpd(1)最大 | 逻辑元素/块的数量 | 产品条款数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | XA2C256-7TQG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 118 | -40°C~85°C TA | Tray | 2001 | CoolRunner II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | REAL DIGITAL DESIGN TECHNOLOGY, XILIK00255-1 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XA2C256 | 144 | 不合格 | 1.8V | 1.9V | 系统内可编程 | 7.5 ns | 16 | 6000 | 152MHz | AEC-Q100 | 7 | MACROCELL | 256 | YES | 1.7V~1.9V | 7ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | GAL26CV12B-15LJ | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 12 | 0°C~75°C TA | Tube | 1996 | GAL®26CV12 | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 83.3MHz | 30 | GAL26CV12 | 28 | 12 | 5V | 5V | EE PLD | 5.25V | 4.75V | 130mA | 15 ns | 15 ns | PAL-TYPE | MACROCELL | 12 | 13 | 4.75V~5.25V | 122 | 4.572mm | 11.5062mm | 11.5062mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA9572XL-15TQG100Q | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 72 | -40°C~105°C TA | Tray | 1998 | XA9500XL XA | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XA9572XL | 100 | 3.3V | 3.6V | 系统内可编程 | 15.5 ns | 15.5 ns | 4 | 1600 | 64.5MHz | 15 | MACROCELL | 72 | 3V~3.6V | 1.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | CY37256VP208-100NXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 165 | 0°C~70°C TA | Tray | 2003 | Ultra37000™ | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 20 | CY37256 | 208 | 不合格 | 3.6V | 3V | In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS | 80MHz | 12 ns | MACROCELL | 256 | 1 | 3V~3.6V | 12ns | 3.77mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M4A3-96/48-10VNC | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 48 | 0°C~70°C TA | ispMACH® 4A | e3 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | 3.6V | 3V | 系统内可编程 | 62.5MHz | 10 ns | MACROCELL | 96 | 4 | 3V~3.6V | 10ns | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC4064ZC-75TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 64 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | EEPROM | -40°C~130°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000Z | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 30 | LC4064 | 100 | 不合格 | 1.8V | 系统内可编程 | 1.9V | 1.6V | 80μA | 80μA | 7.5 ns | 250MHz | 484 | MACROCELL | 64 | YES | 10 | 1.7V~1.9V | 7.5ns | 4 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | GAL16V8D-10LJI | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-LCC (J-Lead) | 20 | 8 | -40°C~85°C TA | Bulk | 2000 | GAL®16V8 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | 可编程输出极性 | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 83.3MHz | 30 | GAL16V8 | 20 | 8 | 5V | 5V | EE PLD | 5.5V | 4.5V | 130mA | 10 ns | 10 ns | PAL-TYPE | MACROCELL | 8 | 8 | 4.5V~5.5V | 64 | 4.572mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4032B-75TN48C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48 | EEPROM | 0°C~90°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000B | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 40 | LC4032 | 48 | 不合格 | 2.5V | 系统内可编程 | 2.7V | 2.3V | 11.8mA | 11.8mA | 7.5 ns | 800 | 400MHz | 100 | MACROCELL | 32 | YES | 4 | 2.3V~2.7V | 7.5ns | 2 | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| LC4064V-75TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 64 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | EEPROM | -40°C~130°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000V | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 178.57MHz | 30 | LC4064 | 100 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 12mA | 12mA | 7.5 ns | 7.5 ns | 388 | 36 | MACROCELL | 64 | YES | 10 | 3V~3.6V | 4 | 1.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XCR3512XL-10FGG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 260 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BBGA | 324 | EEPROM | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | CoolRunner XPLA3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 1mm | 30 | 324 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | 10 ns | 32 | 12000 | 97MHz | 10 | MACROCELL | 512 | YES | 2.7V~3.6V | 9ns | 2.5mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY37064P100-125AXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 69 | Gold, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | EEPROM | 0°C~70°C TA | Tray | 2003 | Ultra37000™ | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 125MHz | 20 | CY37064 | 100 | 5V | In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS | 5.25V | 4.75V | 10μA | 10 ns | 10 ns | 2000 | 4 | 125 | MACROCELL | 64 | YES | 1 | 4.75V~5.25V | 1.6mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7064AEFC100-10N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA | YES | 68 | 0°C~70°C TA | Tray | MAX® 7000A | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 40 | EPM7064 | S-PBGA-B100 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.33.3V | 3V | 系统内可编程 | 100MHz | 10 ns | 1250 | MACROCELL | 64 | YES | 3V~3.6V | 10ns | 4 | 1.7mm | 11mm | 11mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4384V-5TN176C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 128 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | EEPROM | 0°C~90°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000V | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 227.27MHz | 40 | LC4384 | 176 | 不合格 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 13.5mA | 13.5mA | 5 ns | 36 | 48 | MACROCELL | 384 | YES | 4 | 3V~3.6V | 24 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7064STC44-5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-TQFP | YES | 36 | 0°C~70°C TA | Tray | MAX® 7000S | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Tin/Lead (Sn/Pb) | QUAD | 鸥翼 | 235 | 5V | 0.8mm | 30 | EPM7064 | 不合格 | 5.25V | 5V | 系统内可编程 | 250MHz | 5 ns | 1250 | MACROCELL | 64 | YES | 4.75V~5.25V | 5ns | 4 | 1.27mm | 10mm | 10mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5M80ZM68C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-TFBGA | YES | 52 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® V | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 68 | EAR99 | 锡银铜 | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.5mm | 40 | 5M80Z | S-PBGA-B68 | 不合格 | 1.89V | 1.81.2/3.3V | 1.71V | 系统内可编程 | 184.1MHz | 7.9 ns | MACROCELL | 64 | YES | 1.71V~1.89V | 7.5ns | 80 | 1.2mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC4384V-75TN176I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 128 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | EEPROM | -40°C~105°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000V | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 178.57MHz | 40 | LC4384 | 176 | 不合格 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 13.5mA | 13.5mA | 7.5 ns | 7.5 ns | 24 | 100 | MACROCELL | 384 | YES | 4 | 3V~3.6V | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | ATF1504ASV-15JC44 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 44-PLCC (16.6x16.6) | EEPROM | 0°C~70°C TA | Tube | 1997 | ATF15xx | Obsolete | 2 (1 Year) | 70°C | 0°C | 76.9MHz | ATF1504ASV | 3.3V | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | 3.6V | 3V | 15 ns | 15 ns | 1500 | 76.9MHz | 32 | 15 | 64 | 3V~3.6V | 15ns | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCR3032XL-7CSG48I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 36 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-FBGA, CSPBGA | 48 | EEPROM | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | CoolRunner XPLA3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | YES | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 0.8mm | 30 | 48 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | 7.5 ns | 2 | 750 | 119MHz | 7 | MACROCELL | 32 | YES | 2.7V~3.6V | 7ns | 1.8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCR3256XL-12PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 164 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | EEPROM | -40°C~85°C TA | Bulk | 2003 | CoolRunner XPLA3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | 208 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | 12 ns | 12 ns | 16 | 6000 | 88MHz | 12 | MACROCELL | 256 | YES | 2.7V~3.6V | 10.8ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC9572-10PC44I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | FLASH | -40°C~85°C TA | Tube | 1996 | XC9500 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 30 | XC9572 | 44 | 5V | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | 10 ns | 8 | 1600 | 66.7MHz | 10 | MACROCELL | 72 | YES | 4.5V~5.5V | 4 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GAL26CV12B-10LJ | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 12 | 0°C~75°C TA | Tube | 1996 | GAL®26CV12 | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 105MHz | 30 | GAL26CV12 | 28 | 12 | 5V | 5V | EE PLD | 5.25V | 4.75V | 130mA | 10 ns | 10 ns | PAL-TYPE | MACROCELL | 12 | 13 | 4.75V~5.25V | 122 | 4.572mm | 11.5062mm | 11.5062mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC5768MV-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 317 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | EEPROM, SRAM | 0°C~90°C TJ | Tray | 2000 | ispXPLD® 5000MV | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 333MHz | LC5768 | 484 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 40mA | 40mA | 48kB | 5 ns | 5 ns | 24 | 176 | 768 | 3V~3.6V | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4128V-75TN128E | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 92 | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | EEPROM | -40°C~130°C TJ | Tray | 1996 | ispMACH® 4000V | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 128 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.4mm | 178.57MHz | 40 | LC4128 | 128 | 不合格 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 12mA | 12mA | 7.5 ns | 8 | MACROCELL | 128 | YES | 4 | 3V~3.6V | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LAMXO256C-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 78 | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 100-TQFP (14x14) | SRAM | -40°C~125°C TA | Tray | 2000 | LA-MachXO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -40°C | LAMXO256 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.465V | 1.71V | 13mA | 256B | 4.9 ns | 4.9 ns | 256 | 78 | 80 | 128 | 1.71V~3.465V | 4.9ns | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC9536XL-5PCG44C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | FLASH | 0°C~70°C TA | Tube | 1996 | XC9500XL | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | QUAD | J BEND | 245 | 3.3V | 30 | XC9536XL | 44 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | 5 ns | 2 | 800 | 178.6MHz | 5 | MACROCELL | 36 | YES | 3V~3.6V | 符合RoHS标准 |