类别是'数据采集 - 数模转换器（DAC）'
数据采集 - 数模转换器（DAC） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 性别 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 输出类型 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 端口的数量 | 比特数 | 电源电流-最大值 | 输入类型 | 建筑学 | 转换器类型 | 参考电压 | 座位高度-最大 | 参考类型 | 数据接口 | 差分输出 | 决议案 | 采样率 | 产品类别 | 电压 - 供电，模拟 | 电压 - 供电，数字 | 结算时间 | 线性度误差-最大值 (EL) | 输入位代码 | 转换器数量 | INL/DNL(LSB) | 负供电电压 | 输入格式 | D/A转换器数量 | 模拟输出电压-最大值 | 模拟输出电压-最小值 | 产品 | 建立时间-最大 | 关机 | 产品长度 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | DAC43701DSGT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C | 1.8 V to 5.5 V | 1.8 V to 5.5 V | - 40 C | + 125 C | SMD/SMT | DAC43701EVM | +/- 1 LSB | 0.25 % FSR | +/- 1 LSB | 250 | 1.8 V | 5.5 V | 活跃 | 表面贴装 | WSON-8 | 8-WSON (2x2) | 德州仪器 | Details | -40°C ~ 125°C | 切割胶带 | 精密DAC | 电压缓冲 | 1 Channel | 8 | Differential | String | 1.21 V | External, Internal | I²C | 无 | 8 bit | 10 MS/s | 1.71V ~ 5.5V | 1.71V ~ 5.5V | 8 us | 1 Converter | ±1, ±1 | 1 | 数字模拟转换器 | 不关机 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DAC61404RHBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SPI | 4.5 V to 41.5 V | 4.5 V to 5.5 V | - 40 C | + 125 C | SMD/SMT | +/- 1 LSB | 0.06 % FSR | +/- 1 LSB | 有 | 250 | 88 dB | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | VQFN-32 | 32-VQFN (5x5) | 德州仪器 | Details | -40°C ~ 125°C | 切割胶带 | DAC61404 | 电压缓冲 | 4 Channel | 12 | R-2R | External, Internal | Serial, SPI | 无 | 12 bit | 4.5V ~ 43V | 4.5V ~ 5.5V | 1.2 ms | ±1 (Max), ±2 (Max) | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP47CVB18T-E/ML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3300 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20-QFN (4x4) | 微芯片技术 | I2C | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 8 Channel | 10 | R-2R | External, Internal, Supply | I²C | 无 | 10 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | ±0.25, ±0.25 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP48CVB24T-E/ML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3300 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20-QFN (4x4) | 微芯片技术 | SPI | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 4 Channel | 12 | R-2R | External, Internal, Supply | SPI | 无 | 12 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | -, ±1 (Max) | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP47CVB28T-E/ML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3300 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20-QFN (4x4) | 微芯片技术 | I2C | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 8 Channel | 12 | R-2R | External, Internal, Supply | I²C | 无 | 12 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | -, ±1 (Max) | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP47CVB24T-20E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2500 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | 微芯片技术 | I2C | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 4 Channel | 12 | R-2R | External, Internal, Supply | I²C | 无 | 12 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | -, ±1 (Max) | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP48CMB04T-20E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2500 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | 微芯片技术 | SPI | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 4 Channel | 8 | R-2R | External, Internal, Supply | SPI | 无 | 8 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | ±0.1, ±0.1 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP47CMB14T-20E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2500 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | 微芯片技术 | I2C | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 4 Channel | 10 | R-2R | External, Internal, Supply | I²C | 无 | 10 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | ±0.25, ±0.25 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP48CMB14T-20E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2500 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | 微芯片技术 | SPI | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 4 Channel | 10 | R-2R | External, Internal, Supply | SPI | 无 | 10 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | ±0.25, ±0.25 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP48CMB28T-E/ML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3300 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20-QFN (4x4) | 微芯片技术 | SPI | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 8 Channel | 12 | R-2R | External, Internal, Supply | SPI | 无 | 12 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | -, ±1 (Max) | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP47CMB04T-20E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2500 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | 微芯片技术 | I2C | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 4 Channel | 8 | R-2R | External, Internal, Supply | I²C | 无 | 8 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | ±0.1, ±0.1 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP48CMB24T-20E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2500 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | 微芯片技术 | SPI | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 4 Channel | 12 | R-2R | External, Internal, Supply | SPI | 无 | 12 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | -, ±1 (Max) | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP48CMB08T-20E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2500 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | 微芯片技术 | SPI | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 8 Channel | 8 | R-2R | External, Internal, Supply | SPI | 无 | 8 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | ±0.1, ±0.1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP47CMB08T-E/ML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3300 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20-QFN (4x4) | 微芯片技术 | I2C | -40°C ~ 125°C | Reel | MCP | Voltage - Buffered | 8 Channel | 8 | R-2R | External, Internal, Supply | I²C | 无 | 8 bit | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 16µs (Typ) | ±0.1, ±0.1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MS3476W16-26SY | Aero Electric | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SOIC N | 无 | 5/9/12/15(V) | Serial (3-Wire) | Not Required(V) | 表面贴装 | -40C | Not Required(V) | NO | 85C | Industrial | Not Required(V) | 15.75(V) | Single | ±2LSB | ±4LSB(LSB) | 4.75(V) | -40C to 85C | 卷带 | Circular Connectors | 8 | 1 | Voltage | 1 | Resistor-String | INTERNAL/EXTERNAL(V) | 12BIT(b) | 军规圆形连接器 | 6(us) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NJMDAC-08MC | New Japan Radio (NJR) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Obsolete | NEW JAPAN RADIO CO LTD | SOIC | DMP-16 | 5.83 | 75 °C | -20 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP16,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 0.15 µs | 15 V | 未说明 | YES | 16 | NJMDAC-08MC | e6 | 有 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | +-15 V | 商业扩展 | 8 | 7.8 mA | D/A CONVERTER | 0.39% | BINARY | -15 V | PARALLEL, 8 BITS | 18 V | -10 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX5292EUD+T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TSSOP14,.25 | RECTANGULAR | 未说明 | MAX5292EUD+T | 有 | 活跃 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC | TSSOP | TSSOP, TSSOP14,.25 | 5.4 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 2.5 µs | 3 V | YES | 14 | TSSOP | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | 2/3.3,3/3.3 V | INDUSTRIAL | 10 | D/A CONVERTER | 1.1 mm | 0.0977% | BINARY | SERIAL | 3 V | 6 µs | 5 mm | 4.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX5580AETP+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 有 | 不推荐 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC | QFN | HVQCCN, LCC20,.20SQ,25 | 5.34 | 1 | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | LCC20,.20SQ,25 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 µs | 5 V | 未说明 | YES | 20 | MAX5580AETP+ | e3 | 有 | 3A001.A.5.B | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 20 | S-XQCC-N20 | 不合格 | 2/5,3/5 V | INDUSTRIAL | 12 | 4 mA | D/A CONVERTER | 0.8 mm | 0.0244% | BINARY | SERIAL | 5.25 V | 6 µs | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX5191BEEI+T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Obsolete | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC | SOIC | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-28 | 5.84 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SSOP | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 0.025 µs | 3 V | 未说明 | YES | 28 | MAX5191BEEI+T | e0 | 有 | 锡铅 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.635 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | INDUSTRIAL | 8 | D/A CONVERTER | 1.75 mm | 0.3906% | BINARY | PARALLEL, 8 BITS | 0.8 V | -0.3 V | 9.9 mm | 3.9116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX5176AEEE+T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Obsolete | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC | SOIC | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 | 5.77 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SSOP | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 18 µs | 3 V | 未说明 | YES | 16 | MAX5176AEEE+T | e3 | 有 | 3A001.A.5.B | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.635 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 12 | D/A CONVERTER | 1.75 mm | 0.0488% | BINARY | SERIAL | 3.6 V | 4.89 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NJW5210RB1-TE1 | Nisshinbo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2000 | Details | NJW52 | MouseReel | NJW5210 | 8 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NJW5211RB1-TE1 | Nisshinbo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | NJW52 | 2000 | Reel | NJW5211 | 8 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NJW5211V-TE1 | Nisshinbo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | - 40 C | 3-Wire | Details | 2000 | 5.5 V | 2.7 V | NJW52 | 0.004296 oz | SSOP-14 | SMD/SMT | Reel | NJW5211 | 3 V | 8 Channel | R-2R | 8 bit | 8 Converter | 1.15 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NJW5210RB1-TE2 | Nisshinbo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NJW52 | 2000 | Details | Reel | NJW5210 | 8 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HI5960IB | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Solder | Thermoplastic | Copper Alloy | 通孔 | Tube | Obsolete | Gold | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | 8 | Harris Corporation | 直角 | -40°C ~ 85°C | - | USB | 2 Receptacle | 4/4 POS | Current - Unbuffered | 2 | 14 | 当前来源 | External, Internal | Parallel | 有 | 2.7V ~ 5.5V | 2.7V ~ 5.5V | 35ns (Typ) | ±2.5, ±1.5 | 1 | 14.63 mm |