类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 筛选水平 | 最大非代表峰值转速功率Dis | ESD保护 | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 双向通道数 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | Vf-正向电压 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MP4KE220A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 209 V | 400 W | 1 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE220 | 活跃 | PLASTIC, DO-41, 2 PIN | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MP4KE220A | 2.5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 220 V | 5.36 | 通孔 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 185 V | 185 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 209V | 400W | 1A | 328V | 328 V | 185V | 1 | 185 V | DO-204AL | - | 400 W | 209 V | 328 V | 231 V | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMBJ30CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 600 W | 12.4 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBJ30 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | SMBJ (DO-214AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 30 V | 30 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 600W | 12.4A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD6.5KP40AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 44.4 V | 6.5 kW | - | - | 101 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.077603 oz | Bulk | PLAD6.5 | 活跃 | 40 V | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MINI-PLAD, 1 PIN | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 150 °C | 有 | MPLAD6.5KP40AE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 46.75 V | 5.6 | 表面贴装 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 150 °C | -55 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 40 V | 40 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 44.4V | 6500W (6.5kW) | 101A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 101 A | 6.5 kW | 1 | 40 V | - | 6500 W | 1 | 44.4 V | 64.5 V | 49.1 V | 44.4 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MART100KP48CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1 | 0.049384 oz | 48 V | Bulk | MART100KP48 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | CASE 5A | 有 | MART100KP48CAE3 | 1.61 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.32 | 通孔 | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | 2 | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 未说明 | 2 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | BIDIRECTIONAL | SINGLE | Single | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 53.3V | 100000W (100kW) | - | 150 µA | 94.3V | 94.3 V | 48V | 1.061 kA | 100 kW | 双向 | 5 mA | 1 | 48 V | - | 100000 W | 53.3 V | 1 | 58.9 V | 53.3 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N6153US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | - | 1 | 0.038801 oz | Bulk | 1N6153 | 活跃 | 表面贴装 | SQ-MELF, C | C, SQ-MELF | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | MIL-PRF-19500/516 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 无 | 28.5V | 1500W (1.5kW) | 36A | 41.6V | 22.8V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MA5KP15CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 0.049384 oz | Case 5A | 5000 W | Bi-Directional | 通孔 | Bulk | 5KP15 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MA5KP15CAE3 | 1.56 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.41 | DO-204 | Military grade | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | DO-204AR | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65 to 150 °C | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | BIDIRECTIONAL | Single | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 16.7V | 5000W (5kW) | 206A | 24.4V | 15V | 5 mA | 1 | 15 V | DO-204AR | - | Military | 5000 W | 有 | 16.7 V | 18.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMBG6.5AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 7.22 V | 600 W | 53.6 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBG6.5 | 活跃 | 6.5 V | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | 2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 150 °C | -65 °C | 通用型 | SMD/SMT | 6.5 V | 6.5 V | 单向 | 1 Channel | Single | 无 | 7.22V | 600W | 53.6A | 500 µA | 11.2V | 11.2 V | 6.5V | 53.6 A | 600 W | 单向 | 10 mA | 1 | - | 7.22 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMCJLCE110A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 122 V | 1.5 kW | 8 kV | 15 kV | 90 pF | 8.4 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 1 | 0.009065 oz | Bulk | SMCJLCE110 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 无 | MASMCJLCE110A | 5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.25 | DO-214AB | 表面贴装 | DO-214AB-2 | YES | DO-214AB (SMCJ) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | C 弯管 | 未说明 | unknown | 未说明 | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-C2 | 不合格 | 110 V | 110 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 122V | 1500W (1.5kW) | 8.4A | 178V | 178 V | 110V | 1 | 110 V | DO-214AB | 90pF @ 1MHz | 1500 W | 122 V | 135 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MART100KP260AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 0.049384 oz | Case 5A | 100000 W | Uni-Directional | 通孔 | Bulk | MART100KP260 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MART100KP260AE3 | 1.61 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.31 | Military grade | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65 to 150 °C | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | UNIDIRECTIONAL | Single | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 289V | 100000W (100kW) | - | 512V | 260V | 5 mA | 1 | 260 V | - | Military | 100000 W | 有 | 289 V | 320 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMBG30CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 33.3 V | 600 W | 12.4 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBG30 | 活跃 | 30 V | R-PDSO-G2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MSMBG30CAE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 35.05 V | 5.58 | DO-215AA | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | YES | 2 | SMBG (DO-215AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 30 V | 30 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 33.3V | 600W | 12.4A | 1 µA | 48.4V | 48.4 V | 30V | 12.4 A | 600 W | 双向 | 1 mA | 1 | 30 V | DO-215AA | - | 600 W | 33.3 V | 1 | 48.4 V | 36.8 V | 33.3 V | |||||||||||||||||||||
![]() | MASMCGLCE40A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44.4 V | 1.5 kW | 8 kV | 15 kV | 100 pF | 23.3 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 1 | 0.007408 oz | Bulk | SMCGLCE40 | 活跃 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | SMCG (DO-215AB) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 40 V | 40 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 1500W (1.5kW) | 23.3A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | 100pF @ 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMBJ51A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 1.38 W | + 150 C | - 65 C | 7.3 A | 600 W | 56.7 V | N | Bulk | SMBJ51 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | SMBJ (DO-214AA) | 微芯片技术 | 0.003527 oz | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 51 V | 51 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 56.7V | 600W | 7.3A | 82.4V | 82.4 V | 51V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD30KP180CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 200 V | 30 kW | - | - | 104 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.070548 oz | PLAD | 250 W | Bi-Directional | 表面贴装 | Bulk | PLAD30 | 活跃 | S-PSSO-G1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 无 | MAPLAD30KP180CA | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Military grade | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | N | -55 to 150 °C | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 2 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 不合格 | 180 V | 180 V | 双向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 200V | 30000W (30kW) | 104A | 291V | 291 V | 180V | 5 mA | 1 | 180 V | - | Military | 30000 W | 有 | 200 V | 221 V | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMLJ14CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15.6 V | 3 kW | 129.4 A | - 65 C | + 150 C | 6 W | 1 | 0.009065 oz | Tape & Reel (TR) | SMLJ14 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | SMLJ (DO-214AB) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 2 uA | SMD/SMT | 14 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 15.6V | 3000W (3kW) | 129.4A | 23.2V | 23.2 V | 14V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMCJLCE22AE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24.4 V | 1.5 kW | 8 kV | 15 kV | 42 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 1 | 0.009065 oz | Tape & Reel (TR) | SMCJLCE22 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | SMCJ (DO-214AB) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 5 uA | SMD/SMT | 22 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 24.4V | 1500W (1.5kW) | 42A | 35.5V | 35.5 V | 22V | 1 | 100pF @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP400AE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 444 V | 30 kW | 46 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD30 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | MPLAD | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 400 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 444V | 30000W (30kW) | 46A | 644V | 644 V | 400V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP20A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22.2 V | 18 kW | - | - | 556 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MAPLAD18KP20A | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 20 V | 20 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 18000W (18kW) | 556A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP26CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28.9 V | 7.5 kW | - | - | 178 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MAPLAD7.5KP26CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 26 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 28.9V | 7500W (7.5kW) | 178A | 42.1V | 42.1 V | 26V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD15KP58CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 64.4 V | 15 kW | - | - | 159 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.077603 oz | PLAD | 15000 W | Bi-Directional | 表面贴装 | Bulk | PLAD15 | 活跃 | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 有 | MAPLAD15KP58CAE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.58 | Military grade | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55 to 150 °C | Bulk | MA | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 260 | compliant | 40 | 2 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 不合格 | 58 V | 58 V | 双向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 64.4V | 15000W (15kW) | 159A | 93.6V | 93.6 V | 58V | 5 mA | 1 | 58 V | - | Military | 15000 W | 有 | 64.4 V | 71.2 V | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD7.5KP11CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12.2 V | 7.5 kW | - | - | 412 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MPLAD7.5KP11CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 11 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 12.2V | 7500W (7.5kW) | 412A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N8167USE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44.7 V | 150 W | - | - | 4 pF | 2.32 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 活跃 | 表面贴装 | SQ-MELF-2 | A, SQ-MELF | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 40 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 44.7V | 150W | 2.32A | 64.6V | 64.6 V | 40V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLUPTB28E3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31 V | 3.13 A | - 65 C | + 150 C | 1 | Bulk | UPTB28 | 活跃 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 28 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 31V | 1000W (1kW) | 3.13A | 47.8V | 47.8 V | 28V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MQ1N8163 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31.4 V | - | - | 4 pF | 3.28 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8163 | 活跃 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.4V | 150W | 3.28A | 45.7V | 45.7 V | 28V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMBJ10A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.1 V | 600 W | 35.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBJ10 | 活跃 | R-PDSO-C2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MASMBJ10A | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.19 | DO-214AA | 表面贴装 | DO-214AA-2 | YES | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | C 弯管 | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-C2 | 不合格 | 10 V | 10 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 11.1V | 600W | 35.3A | 17V | 17 V | 10V | 1 | 10 V | DO-214AA | - | 600 W | 11.1 V | 12.3 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MRT100KP60A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | MRT100KP60 | 活跃 | PLASTIC, CASE 5A, 2 PIN | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | CASE 5A | -65 °C | 未说明 | 150 °C | MRT100KP60A | 7 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.55 | N | 0.049384 oz | 无 | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | 1 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | UNIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 66.7V | 100000W (100kW) | - | 118V | 60V | 1 | 60 V | DO-204AR | - | 100000 W | 66.7 V | 73.7 V |