类别是'逻辑 - 锁存器'
逻辑 - 锁存器 (4442)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料，电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 触点类型 | 额定电流 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 资历状况 | 房屋颜色 | 输出类型 | 电路 | 失败率 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 注意 | 端口的数量 | 外壳尺寸，MIL | 比特数 | 电缆开口 | 家人 | 输出特性 | 高/低输出电流 | 座位高度-最大 | 逻辑类型 | 输出极性 | 包括 | 逻辑IC类型 | 最大 I(ol) | 筛选水平 | 触发器类型 | 传播延迟(tpd) | 控制类型 | 施密特触发器 | 电源电流-最大值(ICC) | 独立电路 | 计数方向 | 转换 | 延迟时间-传播 | 特征 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | CD74HC259E | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 有 | 活跃 | Texas INC | DIP | DIP-16 | 1.35 | CD74HC259E, Octal D Type Latch Addressable 2 u2192 6 V 16-Pin PDIP | 50 pF | 125 °C | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 28 ns | 4.5 V | 未说明 | Texas | NO | 16 | e4 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH | 8542.39.00.01 | TUBE | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | 16 | R-PDIP-T16 | 不合格 | CD74HC259E | 6 V | 2/6 V | MILITARY | 2 V | 8 | HC/UH | 5.08 mm | TRUE | D 拉锁 | 0.0052 A | 低电平 | 255 ns | 无 | 0.08 mA | 19.305 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC373ADB,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | Bulk | 74LVC3 | 活跃 | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | 20-SSOP | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | 74LVC | 活跃 | 2.7 V ~ 3.6 V | Tri-State | Integrated Circuits (ICs) | 8:8 | Logic - Latches | 24mA, 24mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 1.5ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT573DB,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ECL99 | 74HCT | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | 20-SSOP | -40掳C ~ 125掳C | Digi-Reel庐 | 74HCT | 4.5 V ~ 5.5 V | Tri-State | 1 | 8:8 | Logic - Latches | 6mA, 6mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 17ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT259D,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 74HCT259 | 活跃 | 恩智浦半导体 | * | Lead free / RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT373D,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 | Lead free / RoHS Compliant | 逻辑包 | 38 | Bulk | 74HCT373 | 活跃 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | 20-SO | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | Tube | 74HCT | 4.5 V ~ 5.5 V | Tri-State | 74HCT | 8:8 | Logic - Latches | 6mA, 6mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 14ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC573AD,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 逻辑包 | 38 | 74LVC | Date Code Extended 18/Jul/2013 | ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 | Bulk | 74LVC5 | 活跃 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | 20-SO | NXP USA Inc. | -40掳C ~ 125掳C | Tube | 74LVC | 1.2 V ~ 3.6 V | Tri-State | Lead free / RoHS Compliant | 8:8 | Logic - Latches | 24mA, 24mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 1.5ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G373GF,132 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 逻辑包 | Wafer Fab Site Addition 01/Nov/2014 | 74AUP | 1 | Bulk | 74AUP1G373 | 活跃 | 表面贴装 | 6-XFDFN | 6-XSON, SOT891 (1x1) | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | 74AUP | 0.8 V ~ 3.6 V | Tri-State | Lead free / RoHS Compliant | 1:1 | Logic - Latches | 4mA, 4mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 2.5ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT573PW,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 | 逻辑包 | 75 | 74HCT | Bulk | 74HCT573 | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | 20-TSSOP | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | Tube | 74HCT | 4.5 V ~ 5.5 V | Tri-State | Lead free / RoHS Compliant | 8:8 | Logic - Latches | 6mA, 6mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 17ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4043BT,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 | 逻辑包 | 4000B Latches | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | 16-SO | -40°C ~ 85°C | Tube | 4000B | 3 V ~ 15 V | Tri-State | Lead free / RoHS Compliant | 1:1 | Logic - Latches | 3mA, 3mA | S-R Latch | 4 | 15ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC573PW,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | 75 | 74HC | 逻辑包 | Bulk | 74HC573 | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | 20-TSSOP | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | Tube | 74HC | 2 V ~ 6 V | Tri-State | Lead free / RoHS Compliant | 8:8 | Logic - Latches | 7.8mA, 7.8mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 14ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ALVT16373DL,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 74ALVT16373 | Bulk | 表面贴装 | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | 48-SSOP | 恩智浦半导体 | -40°C ~ 85°C | Tube | 74ALVT | 活跃 | 2.3 V ~ 2.7 V, 3 V ~ 3.6 V | Tri-State | Integrated Circuits (ICs) | 8:8 | Logic - Latches | 8mA, 24mA; 32mA, 64mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 2ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC373AD,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 逻辑包 | Bulk | 74LVC3 | 活跃 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | 20-SO | NXP USA Inc. | -40掳C ~ 125掳C | Tube | 74LVC | 2.7 V ~ 3.6 V | Tri-State | 38 | 8:8 | Logic - Latches | 24mA, 24mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 1.5ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC373ADB,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | 20-SSOP | -40°C ~ 125°C | Tube | 74LVC | 活跃 | 2.7 V ~ 3.6 V | Tri-State | Integrated Circuits (ICs) | 8:8 | Logic - Latches | 24mA, 24mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 1.5ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC373DB,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 逻辑包 | 74HC373 | 活跃 | Bulk | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | 20-SSOP | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | Tube | 74HC | 2 V ~ 6 V | Tri-State | 66 | 8:8 | Logic - Latches | 7.8mA, 7.8mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 12ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT573DB,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 66 | EAR99 | Bulk | 74HCT573 | 活跃 | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | 20-SSOP | 恩智浦半导体 | -40°C ~ 125°C | Tube | 74HCT | 4.5 V ~ 5.5 V | Tri-State | 逻辑包 | 8:8 | Logic - Latches | 6mA, 6mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 17ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC373D,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 74AHC373 | Bulk | 恩智浦半导体 | * | Lead free / RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-9221702MRA | Cypress Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 活跃 | Texas INC | DIP | DIP-20 | 1.52 | 50 pF | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, GLASS-SEALED | DIP | DIP20,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5.6 ns | 5 V | 未说明 | Military grade | Texas | NO | 20 | EAR99 | 8542.39.00.01 | TUBE | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | not_compliant | 20 | R-GDIP-T20 | Qualified | 5962-9221702MRA | 5.5 V | 5 V | MILITARY | 4.5 V | 2 | 8 | FCT | 3-STATE | 5.08 mm | TRUE | 总线驱动器 | 0.032 A | MIL-STD-883 | 9.8 ns | ENABLE LOW/HIGH | 0.2 mA | UNIDIRECTIONAL | N/A | 24.13 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-9221703M2A | Cypress Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 活跃 | Texas INC | QLCC | LCC-20 | 5.16 | 50 pF | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | QCCN | LCC20,.35SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5.1 ns | 5 V | 未说明 | Military grade | Texas | YES | 20 | 8542.39.00.01 | TUBE | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 20 | S-CQCC-N20 | Qualified | 5962-9221703M2A | 5.5 V | 5 V | MILITARY | 4.5 V | 2 | 8 | FCT | 3-STATE | 2.03 mm | TRUE | 总线驱动器 | 0.032 A | MIL-STD-883 | 9.8 ns | ENABLE LOW/HIGH | 0.2 mA | UNIDIRECTIONAL | N/A | 8.89 mm | 8.89 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ACTQ373PC | Fairchild | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74ACTQ373 | Obsolete | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | 20-PDIP | Fairchild Semiconductor | -40°C ~ 85°C | * | 活跃 | 4.5V ~ 5.5V | Tri-State | Tube | 8:8 | 24mA, 24mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 6.5ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ABT16373CSSC | Fairchild | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ERC55 | 活跃 | 表面贴装 | Axial | Axial | Vishay Dale | -65°C ~ 175°C | ERC | 0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm) | ±1% | 2 | ±25ppm/°C | 9.09 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | 4.5V ~ 5.5V | Tri-State | Tape & Reel (TR) | 8:8 | - | 32mA, 64mA | D-Type Transparent Latch | 2 | 1.4ns | Moisture Resistant | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT573D，653 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 74HCT573 | 表面贴装 | 4527 J-Lead | 4527 | Vishay Dale | -65°C ~ 275°C | WSR | 0.455 L x 0.275 W (11.56mm x 6.98mm) | ±1% | 2 | ±75ppm/°C | 15 mOhms | 金属元素 | 5W | 4.5V ~ 5.5V | Tri-State | Tape & Reel (TR) | 1:8 | - | 6mA, 6mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 17ns | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding | 0.100 (2.54mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AC373TTR | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22D | 面板安装 | Flange | Circular | 铝合金 | -- | -65°C ~ 200°C | Bulk | Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 79 | 卡口锁 | Crimp | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 21-35 | Silver | -- | 不包括触点 | -- | -- | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD74HCT573E | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74HCT573 | Obsolete | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | 20-PDIP | Harris Corporation | -55°C ~ 125°C | 74HCT | 4.5V ~ 5.5V | Tri-State | Tube | 8:8 | 6mA, 6mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 35ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVT16373ADGG118 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Box | Metal | MS27473T24B | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Free Hanging (In-Line) | - | 铝合金 | - | - | Conesys | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series II | Crimp | Plug, Male Pins | 61 | 橄榄色 | Aviation, Marine, Military | 卡口锁 | - | C | Unshielded | 抗环境干扰 | 橄榄色镉包镍 | 24-61 | - | - | - | 联接螺母 | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT373PW118 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 221050 | 活跃 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | Molex | -40°C ~ 125°C | * | 4.5V ~ 5.5V | Tri-State | Bulk | 8:8 | 6mA, 6mA | D-Type Transparent Latch | 1 | 14ns |