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底架

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

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形状

包装数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

螺距

最大功率耗散

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

样式

频率稳定性

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

房屋颜色

输出类型

失败率

注意

界面

弱电

功率耗散

外壳尺寸,MIL

电阻数

输入类型

产品类别

线圈电压

包括

筛选水平

驱动器数量

接收器数

输出电平

特征

NEMA帧大小

产品类别

产品长度

产品宽度

行业标准

直径

座位高度(最大)

长度

长度(英寸)

材料可燃性等级

评级结果

MSH222SF-CEC MSH222SF-CEC

MoSys 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Surface

Tray

Obsolete

表面贴装

144-BGA, FCBGA

144-FCBGA (13x13)

MoSys, Inc.

AN16DN0BB

-

Screw

Retimer

-

Open

IEEE 802.3

240 VAC

1

NEMA

DS90CR285MTDX/NOPB DS90CR285MTDX/NOPB

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-0.1(mV)

Industrial

TSSOP

-40C to 85C

0.45(mV)

231(MBps)

4

3.3(V)

-40C

0.1(mV)

表面贴装

Bulk

活跃

表面贴装

56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

56-TSSOP

National Semiconductor

85C

卷带

-

-

3V ~ 3.6V

56

Serializer

-

1630(W)

LVCMOS/LVTTL

4

28

LM93CIMT/NOPB LM93CIMT/NOPB

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Commercial

TSSOP

3.6(V)

0C

表面贴装

Bulk

活跃

表面贴装

56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

56-TSSOP

National Semiconductor

85C

Rail/Tube

-

Monitors

3V ~ 3.6V

56

2-Wire SMBus

SLS32TLC002SBMCC8IXHSA1 SLS32TLC002SBMCC8IXHSA1

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

D38999/26FA

20

活跃

Free Hanging (In-Line)

-

Circular

Aluminum

-

Amphenol Aerospace Operations

Bulk

-65°C ~ 200°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Plug Housing

用于内螺纹插座

3

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

化学镍

9-98

Silver

不包括触点

A

-

Coupling Nut, Self Locking

-

OC2322VQFN8XTMA1 OC2322VQFN8XTMA1

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

RN73R1E

活跃

0402 (1005 Metric)

0402

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-55°C ~ 155°C

RN73R

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

±0.1%

2

±25ppm/°C

11.4 kOhms

Thin Film

0.063W, 1/16W

-

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.016 (0.40mm)

AEC-Q200

SLS32TLC100M1MCC8IXHSA7 SLS32TLC100M1MCC8IXHSA7

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

PEI-Genesis

Bulk

*

SLS32TLC004SCX1SA1 SLS32TLC004SCX1SA1

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

PEI-Genesis

Bulk

*

MF1PLUS6001DA4/03,118 MF1PLUS6001DA4/03,118

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CLCC

表面贴装

Smart Card IC

250 MHz

-40 to 85 °C

Smart Card IC

2.5400

25 ppm

6

LVPECL

7

5 mm

PM8574B-FEI PM8574B-FEI

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Module

--

Switchtec

活跃

扇出PCIe交换机

--

PCI Express

EY82C621A S RH5A EY82C621A S RH5A

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 weeks ago)

Compliant

Axial, Through Hole

400.011771 mg

500 V

Bulk

0.5 %

2

Axial

50 ppm/°C

48.7 Ω

155 °C

-55 °C

Metal Film, Thin Film

1 W

1 W

Compliant

1

3.7 mm

10 mm

SLS32TLC004S1CX1SA1 SLS32TLC004S1CX1SA1

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PI7C9X2G606PRENJAEX PI7C9X2G606PRENJAEX

Diodes 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Diodes Incorporated

Diodes Incorporated

Tape & Reel (TR)

活跃

PCI接口IC

表面贴装

196-LBGA

196-LBGA (15x15)

Diodes Incorporated

1000

-

Packet Switch, 6-Port/6-Lane

接口集成电路

0.95V ~ 1.1V

I²C, PCI Express, SMBus

PCI接口IC

SLJ32PCA016X1MFC68PXHSA2 SLJ32PCA016X1MFC68PXHSA2

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Round

1000

平垫圈

Natural

SLJ32PDA016X1COM86XHSA3 SLJ32PDA016X1COM86XHSA3

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40 °F

.240 in

Nylon

1000

185 °F

Natural

SLJ32PCA016X1MFC66XHSA2 SLJ32PCA016X1MFC66XHSA2

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PI7C9X2G612GPDNJEX PI7C9X2G612GPDNJEX

Diodes 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Diodes Incorporated

Diodes Incorporated

Tape & Reel (TR)

活跃

PCI接口IC

表面贴装

196-LBGA

196-LBGA (15x15)

Diodes Incorporated

1000

Reel

-

Packet Switch, 6-Port/12-Lane

接口集成电路

0.95V ~ 1.1V

I²C, PCI Express, SMBus

PCI接口IC

MCZ33972EWR2 MCZ33972EWR2

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

20

Bulk

Obsolete

面板安装

32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Aluminum

32-SOIC

--

飞思卡尔半导体

--

-65°C ~ 200°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

18

开关监测

Threaded

Crimp

8V ~ 26V

A

Shielded

抗环境干扰

化学镍

15-18

Silver

不包括触点

SPI 串行

D

--

--

--

LX7730MFQ-V LX7730MFQ-V

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PM8254B-F3EI PM8254B-F3EI

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

最后一次购买

表面贴装

884-BGA

884-BBGA (25x25)

微芯片技术

Bulk

-

Controller

-

PCI Express

MF3MODH4101DA4/05118 MF3MODH4101DA4/05118

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Plastic Leadless Module

表面贴装

Non-Compliant

PLLMC

-25 to 70 °C

Plastic Leadless Module

625-2/0 625-2/0

Blockmaster 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2

MF3ICDH4101DUD/05,005 MF3ICDH4101DUD/05,005

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MIFARE DESFire EV1 Contactless Multi-application IC

Commercial grade

FFC

-25 to 70 °C

MIFARE DESFire EV1 Contactless Multi-application IC

Commercial

MF1PLUS6031DA4/03,118 MF1PLUS6031DA4/03,118

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Smart Card IC

表面贴装

PLLMC

-25 to 70 °C

Smart Card IC

DS90CR283MTDX/NOPB DS90CR283MTDX/NOPB

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

表面贴装

56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

56-TSSOP

Alloy Steel

National Semiconductor

Bulk

-

-

4.75V ~ 5.25V

-

1/2

NJU7512VT-TE1 NJU7512VT-TE1

Nisshinbo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2000

Details

切割胶带

NJU75