类别是'接口 - 专用'
接口 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 端口的数量 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 数据率 | 数据总线宽度 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | PC33CM0902WEFR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PC34CM0902WEF | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W83677HG-I TR | Nuvoton Technology Corporation of America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W83977G-A TR | Nuvoton Technology Corporation of America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W83667HG-A | Nuvoton Technology Corporation of America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HPEB383ZANQG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | QFN | 132 | 33MHz | 1999 | yes | 活跃 | 85°C | 0°C | 132 | 5V | PCI Express | 32b | 10mm | 10mm | 900μm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CA91L8200B-100CE | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | 480 | 66MHz | Bulk | 2014 | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 480 | 3A001.A.3 | 锡铅 | 70°C | 0°C | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 未说明 | 480 | 不合格 | 3.3V | 2.63V | COMMERCIAL | BUS CONTROLLER, PCI | MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 7400; POWERPC 740; POWERPC 750 | 2.46mm | 37.5mm | 37.5mm | 2.33mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
| TSI350-66CQ | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | PQFP | 208 | 85°C | 2014 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 208 | 3.6V | OTHER | 3V | PCI | ISA; VGA | 3.5mm | 28mm | 28mm | 3.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
| 89H48T12G2ZDBLG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 1999 | PCI Express | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HPES12N3AZGBCI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | YES | 85°C | 1999 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 20 | 324 | S-PBGA-B324 | 不合格 | 1.1V | 13.3V | INDUSTRIAL | 0.9V | BUS CONTROLLER, PCI | 125MHz | PCI | 1.5mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
| 89HAL808G2ZCHL | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 1996 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HAL808G2ZCHLG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 1996 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HAL808G2ZCHLGI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 1996 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HAL808G2ZCHLI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 1996 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89H48H12G2ZDBLG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 125MHz | 1999 | 70°C | 0°C | 3.3V | PCI Express | 12 | 384 Gbps | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HT0812PZABC | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2016 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HT0812PZABCG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 2016 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HT0812PZABCG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2016 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HT0812PZABCI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 2016 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89H64H16G3ZABLG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | YES | 1156 | 70°C | e1 | yes | Discontinued | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 未说明 | 1.1V | COMMERCIAL | 0.95V | PCI Express | BUS CONTROLLER, PCI | ISA; SMBUS; VGA | 128000 MBps | 3.42mm | 35mm | 35mm | 2.82mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| 89H24NT24G2ZAHLI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 125MHz | 1999 | 85°C | -40°C | 3.3V | PCI Express | 24 | 192 Gbps | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89H32H8G3YAHL | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 2009 | PCI Express | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89H32H8G2ZCBLGI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 484 | 125MHz | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 未说明 | 484 | 3.3V | 1.1V | INDUSTRIAL | PCI Express | 8 | BUS CONTROLLER, PCI | 256 Gbps | I2C; ISA; SMBUS; VGA | 32000 MBps | 3.34mm | 23mm | 23mm | 3.34mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| 89H32T8G2ZCBLI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 484 | 125MHz | e0 | no | 4 (72 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | 484 | 不合格 | 3.3V | 1.1V | 1V | INDUSTRIAL | PCI Express | 8 | BUS CONTROLLER, PCI | 5000mA | 256 Gbps | I2C; ISA; VGA; SMBUS | 32 MBps | 3.32mm | 23mm | 23mm | 3.34mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||
| 89HMPEB383ZANQG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN | 2016 | 符合RoHS标准 |