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类别是'接口 - 专用'

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品牌

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工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

电压

界面

工作电源电流

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

地址总线宽度

边界扫描

筛选水平

外部数据总线宽度

总线兼容性

DMA通道数

控制界面

电源类型

长度

宽度

辐射硬化

无铅
MCZ33903CD3EK MCZ33903CD3EK

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MCZ33

活跃

表面贴装

32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

32-SOIC-EP

飞思卡尔半导体

Bulk

-

系统基础芯片

5.5V ~ 28V

CAN, LIN

MCZ33903BS3EK MCZ33903BS3EK

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MCZ33

活跃

表面贴装

32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

32-SOIC-EP

飞思卡尔半导体

Bulk

-

系统基础芯片

5.5V ~ 28V

CAN, LIN

LM96570SQE/NOPB LM96570SQE/NOPB

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

32-WFQFN Exposed Pad

32-WQFN (5x5)

National Semiconductor

Bulk

-

Ultrasound Imaging - Transmit Beamformer

1.71V ~ 1.89V

CMOS

DS90CF564MTD/NOPB DS90CF564MTD/NOPB

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

48-TSSOP

National Semiconductor

Bulk

-

-

4.75V ~ 5.25V

-

PEX8311-AA66BC F PEX8311-AA66BC F

PLX Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FDC37C669-MS FDC37C669-MS

Standard Microsystems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

100

Compliant

无铅

ESTE100PTR ESTE100PTR

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FW82801IR S LAXE FW82801IR S LAXE

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

676

Compliant

96 °C

5 V

TSI711-8GIL TSI711-8GIL

IDT 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

*

Obsolete

TSI711-8GILY TSI711-8GILY

IDT 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

*

Obsolete

Z84C9010VEG Z84C9010VEG

IXYS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ROMless

GREEN, PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

未说明

4.5 V

100 °C

有

Z84C9010VEG

10 MHz

QCCJ

UNSPECIFIED

IXYS Corporation

活跃

24

IXYS CORP

5.5 V

5.3

LCC

表面贴装

YES

84

6.777889 g

84

Compliant

e3

有

Matte Tin (Sn)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

compliant

10 MHz

84

X-PQCC-J84

不合格

5.5 V

INDUSTRIAL

5 V

Serial

15 mA

4.57 mm

4

4

NO

8

29.3116 mm

29.3116 mm

无

无铅

PI7C8150BNDI PI7C8150BNDI

Pericom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AS2702-16 AS2702-16

OSRAM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

表面贴装

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

16-SOIC

ams欧司朗

Tube

-

数据传输

30V

2-Wire Serial

5962-9054302MQA 5962-9054302MQA

HARRIS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

通孔

40-CDIP (0.600, 15.24mm)

40-CERDIP

Harris Corporation

Bulk

-

CMOS DMA控制器

4.5V ~ 5.5V

-

5962-9054302MQA 5962-9054302MQA

Intersil 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

19 Weeks

Bulk

活跃

DIP, DIP40,.6

IN-LINE

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP40,.6

-55 °C

5 V

NOT APPLICABLE

4.5 V

125 °C

无

5962-9054302MQA

8 MHz

DIP

RECTANGULAR

Intersil Corporation

Transferred

INTERSIL CORP

5.5 V

5

DIP

Military grade

通孔

40-CDIP (0.600, 15.24mm)

NO

40-CERDIP

40

Intersil

Compliant

-

e0

无

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

CMOS DMA控制器

8542.31.00.01

DMA控制器

CMOS

4.5V ~ 5.5V

DUAL

THROUGH-HOLE

NOT APPLICABLE

2.54 mm

not_compliant

40

R-CDIP-T40

不合格

5 V

MILITARY

-

DMA控制器

16 mA

5.72 mm

8

MIL-STD-883 Class B

8

80C286; 80286; 80186; 80C86; 8086; 80C88; 8088; 8085; Z80; NSC800

4

15.24 mm

PCM-3621-00A1E PCM-3621-00A1E

Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

Compliant

Obsolete

ADM6992CX-AB-T-1 ADM6992CX-AB-T-1

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

表面贴装

1.4

10

10

64

QFP

LQFP

Gull-wing

3.3000 V

3.135 V

100 Mbps

收发器

双绞线

3.465 V

Compliant

0 to 115 °C

Unconfirmed

收发器

64

Analog

PEF24902HV21XT PEF24902HV21XT

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.39.00.01

无

无

U

1

4.75

5

5.25

-40

85

表面贴装

2

14

14

64

QFP

MQFP

Gull-wing

Compliant

卷带

Unconfirmed

64

PEB 3086 F V1.4 PEB 3086 F V1.4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.39.00.01

无

无

S/T

192

4

3.135

3.3

3.465

0

70

表面贴装

2

14

14

64

QFP

MQFP

Gull-wing

Compliant

Unconfirmed

64

HDLC

PSB21384HV13XP PSB21384HV13XP

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.39.00.01

无

无

S/T

192

1

3.135|4.75

3.3|5

3.465|5.25

表面贴装

2

14

14

64

QFP

MQFP

Gull-wing

Compliant

Tray

Unconfirmed

64

HDLC

PSF21150FV14XP PSF21150FV14XP

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

S/T/U

192

1

3.135

3.3

3.465

-40

85

表面贴装

1.4

10

10

64

QFP

TQFP

Gull-wing

Compliant

Tray

Unconfirmed

64

HDLC

PSB 21150 F V1.4 PSB 21150 F V1.4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.39.00.01

无

无

S/T/U

192

1

3.135

3.3

3.465

0

70

表面贴装

1.4

10

10

64

QFP

TQFP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

64

HDLC

PEB3081HV1.4 PEB3081HV1.4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

S/T

192

CMOS

1

3.135

3.3

3.465

0

70

表面贴装

2

10

10

44

QFP

MQFP

Gull-wing

Compliant

活跃

44

HDLC

PSB21384HV1.3 PSB21384HV1.3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542330001

无

无

S/T

192

1

3.135|4.75

3.3|5

3.465|5.25

表面贴装

2

14

14

64

QFP

MQFP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

64

HDLC

PSB21383HV13XP PSB21383HV13XP

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.39.00.01

无

无

S/T

192

1

3.135|4.75

3.3|5

3.465|5.25

表面贴装

2

10

10

44

QFP

MQFP

Gull-wing

Compliant

Unconfirmed

44

HDLC