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工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

厂商

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

配置

界面

最大电源电压

最小电源电压

阻抗

电源电流

操作模式

功率 - 最大

访问时间

组织结构

内存宽度

晶体管类型

密度

最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce

最大集极截止电流

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)

电压 - 集射极击穿(最大值)

最高频率

驱动程序位数

电阻基(R1)

电阻-发射极基极(R2)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

NZX15B133 NZX15B133

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP USA Inc.

Bulk

*

54LS00 LL3 54LS00 LL3

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

National Semiconductor

Bulk

*

PDTC144TM315 PDTC144TM315

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP USA Inc.

Bulk

*

BZX84J-C2V4115 BZX84J-C2V4115

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP USA Inc.

Bulk

*

NZX12D133 NZX12D133

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP USA Inc.

Bulk

*

8430S10BYI-03LFT 8430S10BYI-03LFT

Renesas Electronics America Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

48-TQFP Exposed Pad

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

时钟发生器

ROHS3 Compliant

ATAES132-SH-ER-T ATAES132-SH-ER-T

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Gold

表面贴装

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

8

8-SOIC

EEPROM

Tape & Reel (TR)

2011

CryptoAuthentication™

Obsolete

1 (Unlimited)

认证芯片

85°C

-40°C

网络和通信

1MHz

ATAES132

2-Wire, I2C, Serial

5.5V

2.5V

10mA

550 ns

32 kb

1MHz

ROHS3 Compliant

DLP7000BFLP DLP7000BFLP

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

10°C

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

Gold

表面贴装

203-LCCC

YES

203

65°C

Tray

e4

yes

活跃

1 (Unlimited)

Digital Micromirror Device (DMD)

3D, Medical Imaging

1

3.3V

2.54mm

DLP7000

3.6V

3V

COMPLEX

6.6mm

40.64mm

31.75mm

6.01mm

ROHS3 Compliant

无铅

STM802BD STM802BD

STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

8

-40°C

Tube

e4

Obsolete

3 (168 Hours)

8

EAR99

Controller

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

DUAL

鸥翼

未说明

1

13V

1.27mm

未说明

STM802

8

不合格

35V

INDUSTRIAL

8V

1

1.75mm

4.9mm

3.9mm

ROHS3 Compliant

CD74ACT86MS2075 CD74ACT86MS2075

Harris Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

74ACT86

活跃

Harris Corporation

Bulk

*

ADM8628-AB-T-1 ADM8628-AB-T-1

Infineon Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

P-FQFP-208-7

Tray

2017

Discontinued

3 (168 Hours)

Controller

ADM8628

Non-RoHS Compliant

含铅

AT88SC0404C-MPTG AT88SC0404C-MPTG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

M2 P, Smart Card Module (TWI)

NO

8

EEPROM

Tape & Reel (TR)

2011

CryptoMemory®

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

8

安全存储器

Matte Tin (Sn)

70°C

0°C

Embedded, Smart Card

UNSPECIFIED

UNSPECIFIED

未说明

1

5MHz

未说明

AT88SC0404

COMMERCIAL

2-Wire, I2C, Serial

5.5V

2.7V

5mA

SYNCHRONOUS

35 μs

4KX1

1

4 kb

ROHS3 Compliant

MAX9599AETG+T MAX9599AETG+T

Analog Devices Inc./Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Non-Compliant

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Bulk

*

MAX14631EKA+T MAX14631EKA+T

Analog Devices Inc./Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Compliant

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Bulk

Tape & Reel

*

85 °C

-40 °C

MAX9977AKCCQ+D MAX9977AKCCQ+D

Analog Devices Inc./Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

Compliant

表面贴装

100-TQFP Exposed Pad

100-TQFP-EP (14x14)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Bulk

-

ATE 驱动器

-

TSI577-10GCLV TSI577-10GCLV

Renesas Electronics America Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

399-BGA Exposed Pad

Tray

Obsolete

3 (168 Hours)

Serial RapidIO® Switch

无线基础设施

IDTTSI577

IP4251CZ16-8-TTL,132 IP4251CZ16-8-TTL,132

Nexperia USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Compliant

Gold

Nexperia USA Inc.

Bulk

*

85 °C

-40 °C

50 Ω

无铅

DLPR910AYVA DLPR910AYVA

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

-40°C

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

表面贴装

48-TFBGA, DSBGA

YES

48

85°C

Tray

活跃

3 (168 Hours)

48

配置 PROM

3D, Medical Imaging

BOTTOM

BALL

1

0.8mm

DLPR910

2V

INDUSTRIAL

1.65V

1.2mm

0m

0m

800μm

ROHS3 Compliant

DAC011512DBP DAC011512DBP

Burr Brown 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

伯尔-布朗

Bulk

*

DAC775U DAC775U

Burr Brown 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

伯尔-布朗

Bulk

*

S9S12C32F1MFA2E557 S9S12C32F1MFA2E557

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

恩智浦半导体

Bulk

*

CD22301E CD22301E

Harris Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

通孔

18-DIP (0.300", 7.62mm)

18-PDIP

Harris Corporation

Bulk

-

PCM中继器

-

LA5692D-E LA5692D-E

Sanyo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Bulk

Sanyo

活跃

*

PDTA123YMB315 PDTA123YMB315

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP USA Inc.

Bulk

*

PDTC144WM315 PDTC144WM315

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

100 mA

表面贴装

SC-101, SOT-883

DFN1006-3

NXP USA Inc.

Bulk

*

250 mW

NPN - Pre-Biased

60 @ 5mA, 5V

1µA

150mV @ 500µA, 10mA

50 V

47 kOhms

22 kOhms